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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AS032H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS027E2F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B780			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS032E1F29E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B780			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS048E1F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B780			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS016E4F27I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS032E2F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032E2F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		780-BBGA, FCBGA		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032E1F29I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032E2F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B672			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements		3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS027E1F27E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B672			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements		3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
1SX280LN3F43I1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2800K Logic Elements					符合RoHS标准
1SX280LN3F43I2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2800K Logic Elements					符合RoHS标准
1SX250LN3F43I3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2500K Logic Elements					符合RoHS标准
1SX280LN3F43E1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2800K Logic Elements					符合RoHS标准
1SX280LN3F43E3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		688	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 2800K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU19EG-L1FFVE1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA	YES	668	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1924			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS016E4F27E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
XCZU17EG-L2FFVE1924E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA	YES	668	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1924			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS016E4F29E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AS027E2F29E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 270K Logic Elements					符合RoHS标准
BCM47452B0KRFBG	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	22 Weeks								活跃	1 (Unlimited)																																		ROHS3 Compliant
5ASXBB3D4F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	compliant	未说明	5ASXBB3	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	500MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXMB5E4F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	compliant	未说明	5ASXMB5	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	500MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	compliant	未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	500MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F35C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 385	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	compliant	未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	500MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)