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类别是'卡边缘连接器 - 边缘板连接器'

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品牌

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触点镀层

底架

安装类型

房屋材料

材料 - 绝缘

厂商

操作温度

包装

系列

终端

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

颜色

行数

性别

子类别

触点类型

螺距

额定电流

触点表面处理

终端样式

接头数量

房屋颜色

磁卡种类

读出

绝缘电阻

定位/湾/行数

法兰特性

弱电

产品类别

触点排列

产品

安装角

特征

产品类别

触点表面处理厚度

磁卡厚度

辐射硬化

无铅
WTB70SED11SY WTB70SED11SY

AIRPAX 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AIRPAX

WTBT36SER7SY WTBT36SER7SY

AIRPAX 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AIRPAX

WTB20-6SED-11SC-17 WTB20-6SED-11SC-17

AIRPAX 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AIRPAX

WTBT50SER7SY WTBT50SER7SY

AIRPAX 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AIRPAX

EMM18MMNZ EMM18MMNZ

sullins corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Sullins Connector Solutions

Tray

-

0457143003 0457143003

Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

045714

活跃

Molex

Bulk

*

AMC11MWSN AMC11MWSN

sullins corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AMC11

Obsolete

铍铜

-

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Sullins Connector Solutions

Tube

-65°C ~ 200°C

-

-

22

-

2

Male

-

0.100 (2.54mm)

Gold

适用于母封边卡

Dual

11

-

-

30.0µin (0.76µm)

-

3-1775800-5 3-1775800-5

TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

Compliant

Glass

通孔

Thermoplastic

Bronze

Solder

98

85 °C

-40 °C

White

2

Female

990.6 µm

98

White

Compliant

1.778 mm

无

4-2364427-4 4-2364427-4

AMP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Copper Alloy

表面贴装

Thermoplastic

TE Connectivity AMP 连接器

Tray

-40°C ~ 85°C

PCIe Gen 5

Solder

164

Black

2

Female

Cantilever

0.039 (1.00mm)

Gold

PCI Express™

Dual

11; 71

-

Board Guide, GEN5, Locking Ramp, Pick and Place Cap, Solder Retention

15.0µin (0.38µm)

0.062 (1.57mm)

10035388-600 10035388-600

Amphenol 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

+ 105 C

- 5 C

126

Amphenol

Amphenol FCI

功率边缘

N

标准卡边连接器

Thermoplastic (TP)

1000 VAC

Tray

功率边缘

50 Position

2 Row

卡边缘连接器

2.54 mm

7 A

Solder

5000 MOhms

Power

Receptacles

直角

标准卡边连接器

5-2364427-5 5-2364427-5

TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

Copper Alloy

Plastic

PCB 安装

36 Position

Solder

Connectors

Vertical

3-2371899-5 3-2371899-5

TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

Copper Alloy

Plastic

PCB 安装

36 Position

Solder

Connectors

Vertical

15041002401000 15041002401000

HARTING 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Nickel

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

PCB 安装

har-flex HD Card Edge

100 Position

0.8 mm

Headers

直角

AMC32MMSN AMC32MMSN

sullins corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AMC32

Obsolete

铍铜

-

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Sullins Connector Solutions

Tube

-65°C ~ 200°C

-

Solder

64

-

2

Male

-

0.100 (2.54mm)

Gold

适用于母封边卡

Dual

32

-

-

30.0µin (0.76µm)

-

6-1437269-2 6-1437269-2

TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Gold

Glass

通孔

Compliant

Bulk

Solder

44

Black

2

Female

2.54 mm

1.8034 mm

含铅

5-2384214-7 5-2384214-7

AMP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Copper Alloy

表面贴装

Plastic

TE Connectivity AMP 连接器

Tray

-40°C ~ 85°C

PCIe Gen 5

Solder

98

Black

2

Female

Cantilever

0.039 (1.00mm)

Gold

PCI Express™

Dual

11; 38

-

Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention

30.0µin (0.76µm)

0.062 (1.57mm)

7586-LAEXTM-LF 7586-LAEXTM-LF

Twin 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

336-056-541-808 336-056-541-808

EDAC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

336-056

活跃

Copper Alloy

通孔

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

Bulk

-65°C ~ 125°C

336

Wire Wrap

56

Green

2

Female

Cantilever

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Dual Edge

Dual

28

Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40

-

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

0671930022 0671930022

Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

067193

活跃

Molex

Bulk

*

3-2384030-7 3-2384030-7

AMP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Copper Alloy

表面贴装

Plastic

TE Connectivity AMP 连接器

Tray

-40°C ~ 85°C

PCIe Gen 5

Solder

98

Black

2

Female

Cantilever

0.039 (1.00mm)

Gold

PCI Express™

Dual

11; 38

-

Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention

Flash

0.062 (1.57mm)

336-074-541-809 336-074-541-809

EDAC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

336-074

活跃

Copper Alloy

通孔

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

Bulk

-65°C ~ 125°C

336

Wire Wrap

74

Green

2

Female

Cantilever

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Dual Edge

Dual

37

Top Mount Opening, Unthreaded, 0.178 (4.52mm) Dia

-

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

336-033-541-607 336-033-541-607

EDAC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

336-033

活跃

Copper Alloy

通孔

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

Bulk

-65°C ~ 125°C

336

Wire Wrap

33

Green

1

Female

Cantilever

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Single Edge

Single

33

Top Mount Opening, Threaded Insert, M3

-

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

4-2388957-8 4-2388957-8

AMP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Copper Alloy

表面贴装

Plastic

TE Connectivity AMP 连接器

Tray

-40°C ~ 85°C

PCIe Gen 5

Solder

164

Black

2

Female

Cantilever

0.039 (1.00mm)

Gold

PCI Express™

Dual

11; 71

-

Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention

15.0µin (0.38µm)

0.062 (1.57mm)

317-012-542-603 317-012-542-603

EDAC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

317-012

活跃

Copper Alloy

通孔

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

Bulk

-65°C ~ 125°C

317

Wire Wrap

12

Green

1

Female

Cantilever with Back-Up Spring

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Single Edge

Single

12

Flush Mount, Floating Bobbin, 0.116 (2.95mm) Dia

-

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

336-084-541-801 336-084-541-801

EDAC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

336-084

活跃

Copper Alloy

通孔

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

Bulk

-65°C ~ 125°C

336

Wire Wrap

84

Green

2

Female

Cantilever

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Dual Edge

Dual

42

-

-

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)