类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 输出启用 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 组织的记忆 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1383D-133AXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2004 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Matte Tin (Sn) | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | 3.135V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 20 | CY7C1383 | 100 | 3.3V | 3.6V | 3.135V | 18Mb 1M x 18 | 2 | 210mA | 133MHz | 6.5ns | SRAM | Parallel | 1MX18 | 3-STATE | 18 | 20b | 18 Mb | 0.07A | COMMON | Synchronous | 18b | 3.14V | 1.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB85RS16NPNF-G-JNERE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOP | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 16Kb 2K x 8 | 20MHz | FRAM | SPI | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M95080-DRMF3TG/K | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Automotive grade | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 8-WFDFN Exposed Pad | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Cut Tape (CT) | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.8V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | M95080 | R-PDSO-N8 | 5.5V | 1.7V | SPI, Serial | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 20MHz | EEPROM | SPI | 1KX8 | 8 | 4ms | 8192 bit | SPI | 4ms | 0.8mm | 3mm | 2mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL01GT10FHI020 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | GL-T | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 1mm | 30 | R-PBGA-B64 | 3.6V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | ASYNCHRONOUS | 100ns | FLASH | Parallel | 64MX16 | 16 | 60ns | 1073741824 bit | 2.7V | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39SF040-55-4I-WHE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.488, 12.40mm Width) | 32 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | SST39 MPF™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 4.5V~5.5V | DUAL | 5V | 0.5mm | SST39SF040 | 不合格 | 5V | 5V | 4Mb 512K x 8 | 25mA | 55ns | FLASH | Parallel | 8b | 512KX8 | 8 | 20μs | 19b | 4 Mb | 0.0001A | Asynchronous | 8b | YES | YES | YES | 128 | 4K | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR25H020FVT-2CE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Cut Tape (CT) | 2013 | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | ALSO OPERATES AT 2.5V WITH 5MHZ | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 0.65mm | 未说明 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 4.5V | 2Kb 256 x 8 | SYNCHRONOUS | 10MHz | EEPROM | SPI | 8 | 4ms | 0.00001A | SERIAL | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 4ms | 100 | HARDWARE/SOFTWARE | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX29LV800CBXHI-70G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-WFBGA, CSPBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | MX29LV | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 未说明 | 48 | R-PBGA-B48 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | 8Mb 1M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 8MX16 | 16 | 70ns | 8 Mb | 0.000005A | 70 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 12115 | 16K8K32K64K | YES | BOTTOM | YES | 0.75mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 24LC00T-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 16 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24LC00T-I/STG | 0.4 MHz | 16 words | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.18 | SOIC | YES | 8 | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 2/5 V | INDUSTRIAL | 2.5 V | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 16X8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 128 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 4 ms | 200 | 1010XXXR | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IS25LP032D-JNLA3-TR | Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | SMD/SMT | 2.3 V | 25 mA | QPI, SPI | 133 MHz | - 40 C | + 125 C | NOR | 有 | 3000 | 0.043438 oz | SOIC | 2.5, 3.3 V | 2.3 V | Synchronous | 无 | Symmetrical | 32 MWords | 3.6 V | NOR | 表面贴装 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 8542320070, 8542320070/8542320070/8542320070/8542320070/8542320070 | 3.6 V | SOP, | 小概要 | 4000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | IS25LP032D-JNLA3-TR | 133 MHz | 3 V | SOP | RECTANGULAR | 活跃 | NOR Flash 32M 2.3-3.6V 133Mhz Serial NOR Flash | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC | 1.65 | Automotive grade | 表面贴装 | SOIC-8 | YES | 8-SOIC | 8 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Details | -40 to 125 °C | MouseReel | IS25LP032D | FLASH - NOR (SLC) | 2.3V ~ 3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 3.6 V | AUTOMOTIVE | 2.3 V | 32 Mbit | 133 MHz | SYNCHRONOUS | 133 MHz | 25 mA | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | Sectored | 8 bit | 4 M x 8 | 1.75 mm | 8 | 40µs, 800µs | 32 MB | 33554432 bit | 汽车 | SERIAL | FLASH | 2.3, 3.6 V | 无 | 4M x 8 | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 25LC020AT-H/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~150°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 3A001.A.2.A | Matte Tin (Sn) | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 25LC020A | 8 | 5.5V | 2.5V | SPI, Serial | 2Kb 256 x 8 | 5mA | 10MHz | 160 ns | EEPROM | SPI | 8 | 5ms | 2 kb | SPI | 6ms | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24G08-3A | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2014 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ | 1.6V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 2.5V | 2.54mm | 未说明 | R-PDIP-T8 | 5.5V | 1.7V | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | EEPROM | I2C | 1KX8 | 8 | 5ms | 8192 bit | SERIAL | I2C | 5ms | 4.21mm | 9.3mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL512SAGBHIA13 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA | YES | 24 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | FL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 1 | 3V | 1mm | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 512Mb 64M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | 0.061mA | FLASH | SPI - Quad I/O | 64MX8 | 8 | 0.0001A | 512753664 bit | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1 | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HM1-65642B/883 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN-LINE | 8000 | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP28,.6 | -55 °C | 150 ns | 125 °C | 无 | HM1-65642B/883 | 8192 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Harris Semiconductor | Transferred | HARRIS SEMICONDUCTOR | 5.82 | Military grade | NO | 28 | DIP, DIP28,.6 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | SRAMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-GDIP-T28 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | MILITARY | 4.5 V | 1 | ASYNCHRONOUS | 0.048 mA | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 0.000075 A | 65536 bit | 38535Q/M;38534H;883B | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | 2 V | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR25G256F-3GE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Cut Tape (CT) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED | 1.6V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 1.6V | 256Kb 32K x 8 | SYNCHRONOUS | 20MHz | EEPROM | SPI | 32KX8 | 8 | 5ms | 262144 bit | SERIAL | SPI | 5ms | 1.71mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1382D-200AXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2004 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Matte Tin (Sn) | 流水线结构 | 3.135V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 20 | CY7C1382 | 100 | 3.3V | 3.6V | 3.135V | 18Mb 1M x 18 | 2 | 300mA | 200MHz | 3ns | SRAM | Parallel | 1MX18 | 3-STATE | 18 | 20b | 18 Mb | 0.07A | COMMON | Synchronous | 18b | 3.14V | 1.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28C256-15PC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Military grade | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28-PDIP | Non-Volatile | 0°C~70°C TC | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 4.5V~5.5V | AT28C256 | 256Kb 32K x 8 | 150ns | EEPROM | Parallel | 10ms | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL064S80TFIV20 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2017 | GL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.32.00.51 | 1.65V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 0.5mm | R-PDSO-G56 | 3V | 3.6V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | ASYNCHRONOUS | 80ns | FLASH | Parallel | 8MX8 | 8 | 60ns | 64 Mb | 3V | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX25L25673GMI-08G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | MXSMIO™ | 活跃 | 2.7V~3.6V | 未说明 | 未说明 | 256Mb 32M x 8 | 120MHz | FLASH | SPI | 30μs, 750μs | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | W25Q32FVSFIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2012 | SpiFlash® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 32Mb 4M x 8 | 20mA | 104MHz | 8.5 ns | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 32MX1 | 1 | 50μs, 3ms | 24b | 32 Mb | 0.00002A | Synchronous | 8b | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 2.64mm | 10.31mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29AL008J55BFIR23 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFBGA | YES | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1997 | AL-J | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 底部启动区块 | 8542.32.00.51 | 3V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 未说明 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | 3V | 8Mb 1M x 8 512K x 16 | ASYNCHRONOUS | 0.012mA | FLASH | Parallel | 512KX16 | 16 | 55ns | 0.000005A | 8388608 bit | 55 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 12115 | 16K8K32K64K | YES | BOTTOM | YES | 1mm | 8.15mm | 6.15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C037-15AC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2001 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 3A991.B.2.B | Tin/Lead (Sn/Pb) | 中断标志 | 8542.32.00.41 | 4.5V~5.5V | QUAD | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 15GHz | 未说明 | CY7C037 | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 5.5V | 5V | 4.5V | 576Kb 32K x 18 | 2 | SRAM | Parallel | 32KX18 | 3-STATE | 18 | 15ns | 0.00025A | 589824 bit | 15 ns | COMMON | 2V | YES | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R1EX25032ASA00I#S0 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 1.8V~5.5V | DUAL | 1 | 3.6V | 1.27mm | R1EX25032 | 8 | 5.5V | 2.5V | SPI, Serial | 32Kb 4K x 8 | SYNCHRONOUS | 5MHz | EEPROM | SPI | 8 | 5ms | SPI | 5ms | 1.73mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24T08FV-WE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) | 1.6V~5.5V | DUAL | 225 | 1 | 2.5V | 0.65mm | 未说明 | BR24T08 | 不合格 | 5.5V | 1.6V | 2-Wire, I2C, Serial | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900 ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 8 kb | 0.000002A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | HARDWARE | 1010DMMR | 1.35mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24CSW010-UUM0B-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 4-XFBGA, WLCSP | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tape & Reel (TR) | 2016 | e1 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.7V~3.6V | BOTTOM | 1 | 1.8V | 0.4mm | R-PBGA-B4 | 3.6V | 1.7V | 1Kb 128 x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 450ns | EEPROM | I2C | 128X8 | 8 | 5ms | 1024 bit | SERIAL | I2C | 5ms | 0.33mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M25P80-VMN3TPB | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOP, SOP8,.25 | 小概要 | 8000000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 30 | 85 °C | 有 | M25P80-VMN3TPB | 75 MHz | 8388608 words | SOP | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 5.45 | SON | Automotive grade | YES | 8 | 有 | 有 | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6 V | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.015 mA | 8MX1 | 1.75 mm | 1 | 0.0001 A | 8388608 bit | AEC-Q100 | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 15 ms | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 4.9 mm | 3.9 mm |