类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W989D2DBJX6I | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 90-TFBGA | YES | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 90 | AUTO/SELF REFRESH | 1.7V~1.95V | BOTTOM | 1 | 1.8V | 0.8mm | R-PBGA-B90 | 1.95V | 1.7V | 512Mb 16M x 32 | 1 | SYNCHRONOUS | 166MHz | 5ns | DRAM | Parallel | 16MX32 | 32 | 15ns | 536870912 bit | 1.025mm | 13mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX29GL128EHXFI-90G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA, CSPBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2004 | MX29GL | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | unknown | 未说明 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 128Mb 16M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 128MX16 | 16 | 90ns | 128 Mb | 0.0001A | 90 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 128K | 8/16words | YES | YES | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39LF040-45-4C-B3KE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2010 | SST39 MPF™ | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | 锡银铜 | 8542.32.00.51 | 3V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 40 | SST39LF040 | 48 | 3.3V | 3.6V | 3V | 4Mb 512K x 8 | 20mA | 45ns | FLASH | Parallel | 8b | 512KX8 | 8 | 20μs | 19b | 4 Mb | 0.000015A | Asynchronous | 8b | 3V | YES | YES | YES | 128 | 4K | 1.2mm | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL01GP12TFI020 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 56 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | GL-P | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 40 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | 110mA | FLASH | Parallel | 8b | 1GX1 | 1 | 120ns | 1 Gb | 0.000005A | 120 ns | Asynchronous | 3V | 8 | YES | YES | YES | 1K | 128K | 8/16words | YES | YES | 1.2mm | 18.4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NV25160DWHFT3G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Automotive grade | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~150°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | Automotive, AEC-Q100 | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 2.5V | 16Kb 2K x 8 | SYNCHRONOUS | 10MHz | 40ns | EEPROM | SPI | 2KX8 | 8 | 4ms | 16384 bit | SERIAL | SPI | 4ms | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FS256SDSMFI001 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16 | 665.986997mg | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2013 | FS-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 8542.32.00.51 | 1.7V~2V | DUAL | 1 | 1.8V | 1.27mm | 1.8V | 2V | 1.7V | SPI, Serial | 256Mb 32M x 8 | 90mA | 80MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 8b | 64MX4 | 4 | 256 Mb | 2 | 2.65mm | 10.3mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR25H160F-2LBH2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Cut Tape (CT) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 2.5V | 16Kb 2K x 8 | SYNCHRONOUS | 10MHz | EEPROM | SPI | 2KX8 | 8 | 4ms | 16384 bit | SERIAL | SPI | 4ms | 1.71mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST26WF040BAT-104I/NP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | 8-USON (2x3) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | SST26 SQI® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.65V~1.95V | 104MHz | SST26WF040 | SPI | 4Mb 512K x 8 | 104MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 1.5ms | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62157ELL-55BVXE | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFBGA | 48 | Volatile | -40°C~125°C TA | Tray | 2011 | MoBL® | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 4.5V~5.5V | BOTTOM | 260 | 1 | 5V | 0.75mm | 30 | CY62157 | 48 | 5V | 5V | 8Mb 512K x 16 | 1 | 35mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 55ns | 19b | 8 Mb | 0.00003A | 55 ns | COMMON | Asynchronous | 16b | 2V | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39SF020A-45-4C-WHE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.488, 12.40mm Width) | YES | 32 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2010 | SST39 MPF™ | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.B.1.A | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | SST39SF020A | 32 | 5V | 2Mb 256K x 8 | 25mA | 45ns | FLASH | Parallel | 8b | 256KX8 | 8 | 20μs | 18b | 2 Mb | Asynchronous | 8b | 5V | 1.2mm | 12.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF800A-70-4C-M1QE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-WFBGA | YES | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | SST39 MPF™ | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 锡银铜 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 0.5mm | 40 | SST39VF800A | 3.3V | 8Mb 512K x 16 | 30mA | 70ns | FLASH | Parallel | 16b | 512KX16 | 16 | 20μs | 19b | 8 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 256 | 2K | YES | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M24C08-RDS6TG | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | 镍钯金 | 1.8V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 10 | M24C08 | 8 | 不合格 | 6.5V | 5.5V | 2/5V | 2-Wire, I2C, Serial | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | HARDWARE | 1010DMMR | 1.1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 93AA46BX-I/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 64 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 93AA46BX-I/SNG | 1 MHz | 64 words | 2.5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.32 | SOIC | YES | 8 | Compliant | Bulk | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 2/5 V | INDUSTRIAL | 1.8 V | Serial | 5.5 V | 1.8 V | 128 B | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 1.75 mm | 16 | 1 kb | 0.000001 A | 1024 bit | 1 MHz | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 4.9 mm | 3.9 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MX29GL640EHXFI-70G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA, CSPBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | MX29GL | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | unknown | 未说明 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 70ns | 64 Mb | 0.0001A | 70 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 64K | 8/16words | YES | YES | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF402C-70-4I-EKE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | SST39 MPF™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 2.7V~3.6V | DUAL | 0.5mm | SST39VF402C | 3.3V | 4Mb 256K x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 256KX16 | 16 | 10μs | 1b | 4 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 128 | 2K | YES | TOP | YES | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYD09S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V | 1.42V~1.58V 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.5V | 1mm | unknown | 20 | CYD09S36 | 256 | 不合格 | 1.8V | 1.58V | 9Mb 256K x 36 | 2 | 200MHz | 3.3ns | SRAM | Parallel | 3-STATE | 36 | 18b | 9 Mb | COMMON | 1.4V | 1.7mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS61C1024AL-12HLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.465, 11.80mm Width) | YES | 32 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | 4.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | 未说明 | 32 | 不合格 | 5V | 5V | 1Mb 128K x 8 | 1 | 40mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 8 | 12ns | 17b | 1 Mb | 0.00045A | COMMON | Asynchronous | 8b | 2V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL064N11TFIV23 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 56 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | GL-N | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 3A991.B.1.A | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | 1.65V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 40 | 不合格 | 3.6V | 1.8/3.33/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | 50mA | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 110ns | 64 Mb | 0.000005A | 110 ns | Asynchronous | 3V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 64K | 8/16words | YES | BOTTOM/TOP | YES | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAT24C03YI-GT3 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Industrial grade | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.8V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 40 | CAT24C03 | 8 | 5V | 2-Wire, I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | 1mA | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 无卤素 | 5ms | 2 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 100 | HARDWARE | 1010DDDR | 1.05mm | 3.1mm | 4.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R1LV0216BSB-5SI#B1 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2011 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 44 | 2Mb 128K x 16 | SRAM | Parallel | 55ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MR0D08BMA45R | Everspin Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LFBGA | YES | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 3V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.75mm | 未说明 | 48 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | 3V | 1Mb 128K x 8 | ASYNCHRONOUS | RAM | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 45ns | 0.008A | 45 ns | 1.35mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL064LABBHB030 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Tray | Automotive, AEC-Q100, FL-L | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT ALSO HAVE X1 MEMORY WIDTH | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | 未说明 | R-PBGA-B24 | 3.6V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 | SYNCHRONOUS | 108MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 16MX4 | 4 | 67108864 bit | SERIAL | 3V | 2 | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL256S90FHI013 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | YES | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | GL-S | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | 锡银铜 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 1mm | 40 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 256Mb 16M x 16 | ASYNCHRONOUS | 0.08mA | 90ns | FLASH | Parallel | 16MX16 | 16 | 60ns | 0.0001A | 268435456 bit | 3V | YES | YES | YES | 256 | 64K | 16words | YES | YES | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SST39VF401C-70-4C-B3KE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | SST39 MPF™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 0.8mm | SST39VF401C | 3.3V | 4Mb 256K x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 256KX16 | 16 | 10μs | 1b | 4 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 128 | 2K | YES | BOTTOM | YES | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SST39VF401C-70-4I-B3KE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | SST39 MPF™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 0.8mm | SST39VF401C | 3.3V | 4Mb 256K x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 256KX16 | 16 | 10μs | 1b | 4 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 128 | 2K | YES | BOTTOM | YES | 无 | ROHS3 Compliant |