类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 逻辑功能 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 输出启用 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 时间格式 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 反向引脚排列 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
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 | NAND01GW3B2AN6E | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | e3/e6 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | TIN/TIN BISMUTH | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 未说明 | NAND01 | 48 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | 30mA | FLASH | Parallel | 8b | 128MX8 | 8 | 30ns | 28b | 1 Gb | 0.00005A | 25000 ns | Asynchronous | 8b | 3V | NO | NO | YES | 1K | 128K | 2Kwords | YES | 1.2mm | 18.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS42S16320D-7TL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 54 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 54 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 0.8mm | 54 | 3.3V | 3.6V | 3V | 512Mb 32M x 16 | 1 | 160mA | 160mA | 143MHz | 5.4ns | DRAM | Parallel | 16b | 32MX16 | 3-STATE | 16 | 15b | 512 Mb | 0.004A | COMMON | 8192 | 1248FP | 1248 | 1.2mm | 22.22mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 23A1024T-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.7V~2.2V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 23A1024 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2.2V | 1.8/2V | 1.7V | 1Mb 128K x 8 | SYNCHRONOUS | 16MHz | SRAM | SPI - Quad I/O | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 0.000012A | 1048576 bit | 32 ns | SERIAL | COMMON/SEPARATE | 1.7V | NO | NO | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL032P0XBHIS30 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA | 24 | 24-BGA (6x8) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | FL-P | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 104MHz | SPI, Serial | 3.6V | 2.7V | 32Mb 4M x 8 | 104MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 8b | 5μs, 3ms | 104MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AT88SC0104C-SI | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT17LV256-10JC | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25AA160BT-I/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | 2000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25AA160BT-I/SNG | 10 MHz | 2048 words | 2.5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.26 | SOIC | YES | 8 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 2/5 V | INDUSTRIAL | 1.8 V | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | 2KX8 | 1.75 mm | 8 | 0.000001 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT93C56AW-10SU-2.7 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8 | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.7V~5.5V | 2MHz | AT93C56A | 5V | Serial | 5.5V | 2.7V | 2Kb 256 x 8 128 x 16 | 2mA | 2MHz | EEPROM | SPI | 10ms | 2 kb | 1MHz | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B101L-SZ45XC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | 2009 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | unknown | 20 | CY14B101 | 32 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | 1Mb 128K x 8 | 50mA | ASYNCHRONOUS | NVSRAM | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 45ns | 1 Mb | 0.003A | 45 ns | 8b | 2.54mm | 20.726mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24C01CT-E/MNY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WFDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | 24C01C | 8 | 5V | 5V | I2C, Serial | 1Kb 128 x 8 | 3mA | 100kHz | 3500ns | EEPROM | I2C | 8 | 1.5ms | 1 kb | 0.00005A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 1.5ms | 200 | 1010DDDR | 3mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MR0A08BCYS35 | Everspin Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 0.8mm | 44 | 3.3V | 3.6V | 3V | 1Mb 128K x 8 | 55mA | 70mA | RAM | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 35ns | 1 Mb | 0.007A | 35 ns | 8b | 1.2mm | 18.41mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT93C66A-10TU-1.8 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | 8-TSSOP | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~5.5V | 2MHz | AT93C66A | 5V | Serial | 5.5V | 1.8V | 4Kb 512 x 8 256 x 16 | 2mA | 2MHz | 250 ms | EEPROM | SPI | 10ms | 4 kb | 250kHz | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93C66BT-I/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | 93C66B | 8 | 5V | 5V | Serial | 4Kb 256 x 16 | 2mA | 2MHz | 250 ns | EEPROM | SPI | 256X16 | 16 | 2ms | 4 kb | 0.000001A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 2ms | 200 | SOFTWARE | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 34AA02T-I/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.5V | 1.27mm | 40 | 34AA02 | 8 | 不合格 | 5V | 1.7V | I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | 3mA | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 2 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1010DDDR | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24C00T-E/MNY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-WFDFN Exposed Pad | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 1997 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~5.5V | DUAL | 5V | 0.5mm | 24C00 | R-PDSO-N8 | 不合格 | 5V | 128b 16 x 8 | 100kHz | 3500ns | EEPROM | I2C | 16X8 | 8 | 4ms | 0.000001A | SERIAL | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 200 | 1010XXXR | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93C56BT-E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | 93C56B | 8 | 5V | 5V | Serial | 2Kb 128 x 16 | 2mA | 2MHz | 250 ns | EEPROM | SPI | 16 | 2ms | 2 kb | 0.000005A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 2ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B108N-ZSP25XIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 54 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 54 | 3A991.B.2.A | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 30 | CY14B108 | 54 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | 8Mb 512K x 16 | 75mA | ASYNCHRONOUS | Clock | NVSRAM | Parallel | 16b | 512KX16 | 16 | 25ns | 8 Mb | 0.01A | 25 ns | 16b | HH:MM:SS | 1.2mm | 22.415mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93LC46AXT/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.7V | 1.27mm | 40 | 93LC46A | 8 | 5.5V | 6V | 3/5V | 2.5V | 2-Wire, Serial | 1Kb 128 x 8 | 2mA | 2MHz | 6 ms | EEPROM | SPI | 8 | 1 kb | 0.000001A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 200 | SOFTWARE | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28C010-12JU-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | 4.5V~5.5V | QUAD | 未说明 | 1 | 5V | 1.27mm | 未说明 | R-PQCC-J32 | 5.5V | 4.5V | 1Mb 128K x 8 | ASYNCHRONOUS | 120ns | EEPROM | Parallel | 128KX8 | 8 | 10ms | 1048576 bit | 5V | 10ms | 3.556mm | 13.97mm | 11.43mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS34ML04G084-TLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin (Sn) | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-G48 | 3.6V | 2.7V | 4Gb 512M x 8 | SYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 512MX8 | 8 | 25ns | 4294967296 bit | 3.3V | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25LC320A-E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | 25LC320A | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | 32Kb 4K x 8 | SYNCHRONOUS | 10MHz | EEPROM | SPI | 4KX8 | 8 | 5ms | 0.000001A | 32768 bit | SERIAL | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST25LF020A-33-4I-QAE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2011 | SST25 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) - annealed | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 1.27mm | SST25LF020A | 8 | 3.3V | 3.6V | 3V | SPI, Serial | 2Mb 256K x 8 | 10mA | 33MHz | 12 ns | FLASH | SPI | 8b | 2MX1 | 1 | 20μs | 1b | 2 Mb | 0.000015A | Synchronous | 8b | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 100 | HARDWARE/SOFTWARE | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FS064SAGNFB030 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 8-WLGA | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Tray | Automotive, AEC-Q100, FS-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.32.00.51 | 1.7V~2V | 64Mb 8M x 8 | 133MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | AEC-Q100; TS 16949 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX29LV160DBXHI-70G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-WFBGA, CSPBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX29LV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 底部启动区块 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 未说明 | 48 | R-PBGA-B48 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | 16Mb 2M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 1MX16 | 16 | 70ns | 16 Mb | 0.000015A | 70 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 12131 | 16K8K32K64K | YES | BOTTOM | YES | 0.75mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY621472G30-45ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | MoBL® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.B.2.A | 8542.32.00.41 | 2.2V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 0.8mm | CY621472 | R-PDSO-G44 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 2.2V | 4Mb 256K x 16 | SRAM | Parallel | 256KX16 | 3-STATE | 16 | 45ns | 0.000013A | 4194304 bit | 45 ns | COMMON | 1V | 1.194mm | 18.415mm | 10.16mm | ROHS3 Compliant |