类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 逻辑功能 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 时间格式 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 环境温度范围高 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 产品类别 | 温度 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | S29GL256P90TFIR13 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | GL-P | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 3V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 40 | R-PDSO-G56 | 3.6V | 3.3V | 3V | 256Mb 32M x 8 | 0.11mA | FLASH | Parallel | 256MX1 | 1 | 90ns | 256 Mb | 0.000005A | 90 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 256 | 128K | 8/16words | YES | YES | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL128S10TFIV10 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 56 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | GL-S | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 1.65V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 128Mb 8M x 16 | 0.08mA | 100ns | FLASH | Parallel | 16b | 16MX8 | 8 | 60ns | 23b | 128 Mb | 0.0001A | 3V | YES | YES | YES | 128 | 64K | 32B | YES | BOTTOM/TOP | YES | 1.2mm | 18.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CAT93C46RYI-GT3 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Industrial grade | CONSULT SALES OFFICE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.8V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 40 | CAT93C46 | 8 | 不合格 | 5V | Serial | 1Kb 128 x 8 64 x 16 | 1mA | SYNCHRONOUS | 4MHz | 250 ns | EEPROM | SPI | 64X16 | 无卤素 | 16 | 1 kb | 0.00001A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 100 | SOFTWARE | 8 | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24AA02E64-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Automotive grade | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2009 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 100KHZ AVAILABLE @1.7V | 1.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 24AA02E64 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5V | 1.8/5V | 2.5V | 2-Wire, I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 256X8 | 8 | 5ms | 0.000005A | 2048 bit | TS 16949 | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | 1010XXXR | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1354C-166AXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | NoBL™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3A991.B.2.A | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.135V~3.6V | QUAD | 0.635mm | CY7C1354 | 3.3V | 9Mb 256K x 36 | 4 | 180mA | 166MHz | 3.5ns | SRAM | Parallel | 256KX36 | 3-STATE | 36 | 18b | 9 Mb | COMMON | Synchronous | 36b | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT26DF321-SU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8 | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 66MHz | AT26DF321 | 3.3V | SPI, Serial | 3.6V | 2.7V | 32Mb 256Bytes x 16384 pages | 15mA | 66MHz | 2 ns | FLASH | SPI | 6μs, 5ms | 1b | 32 Mb | Synchronous | 8b | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 23A256-I/P | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 通孔 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.7V~1.95V | DUAL | 1 | 1.8V | 2.54mm | 23A256 | 8 | 1.8V | SPI, Serial | 256Kb 32K x 8 | 1 | 10mA | 20MHz | 32 ns | SRAM | SPI | 3-STATE | 1b | 256 kb | 5e-7A | SEPARATE | Synchronous | 8b | 3.3mm | 9.27mm | 6.35mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1412AV18-200BZXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165 | 165-FBGA (15x17) | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.7V~1.9V | 200MHz | CY7C1412 | 1.8V | Parallel | 1.9V | 1.7V | 36Mb 2M x 18 | 2 | 725mA | 200MHz | 450 ps | SRAM | Parallel | 20b | 36 Mb | 200MHz | Synchronous | 18b | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL128P0XNFI001 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | 8 | g1015 \ 16-038.30 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2013 | FL-P | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.1.A | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 40 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | SPI | 128Mb 16M x 8 | 22mA | 104MHz | 8 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8b | 8 | 3ms | 1b | 128 Mb | 0.00002A | SERIAL | Synchronous | 1b | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 85°C | 800μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL064N90FFI012 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LBGA | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | GL-N | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 1mm | 40 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | 50mA | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 90ns | 64 Mb | 0.000005A | 90 ns | Asynchronous | 3V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 64K | 8/16words | YES | BOTTOM/TOP | YES | 1.4mm | 13mm | 11mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL512SAGMFA010 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | Automotive, AEC-Q100, FL-S | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | Matte Tin (Sn) | ITS ALSO CONFIGURABLE AS 512MX1 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G16 | 3.6V | 2.7V | 512Mb 64M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 64MX8 | 8 | 512753664 bit | AEC-Q100; TS 16949 | SERIAL | 3V | 1 | 2.65mm | 10.3mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25LC320AT-H/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~150°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 3A001.A.2.A | Matte Tin (Sn) - annealed | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.7V | 1.27mm | 40 | 25LC320A | 8 | 5V | SPI, Serial | 32Kb 4K x 8 | 5mA | 5MHz | 100 ns | EEPROM | SPI | 8 | 6ms | 32 kb | SPI | 6ms | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | W25X40CLSVIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | SpiFlash® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ | 8542.32.00.51 | 2.3V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | FLASH | SPI | 4MX1 | 1 | 800μs | 0.000005A | 4194304 bit | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1041CV33-12ZC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3V~3.6V | DUAL | 240 | 1 | 3.3V | 0.8mm | not_compliant | 12GHz | 30 | CY7C1041 | 44 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | 4Mb 256K x 16 | 1 | 85mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 12ns | 18b | 4 Mb | COMMON | Asynchronous | 16b | 3V | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 24LC024-I/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN-LINE | 256 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | 24LC024-I/PG | 0.4 MHz | 256 words | 4.5 V | DIP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.37 | DIP | NO | 8 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | 8 | R-PDIP-T8 | 不合格 | 5.5 V | 3/5 V | INDUSTRIAL | 2.5 V | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 256X8 | 5.334 mm | 8 | 0.000001 A | 2048 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 1010DDDR | 9.27 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W25N01GVZEIR TR | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Volatile | W25N01 | 2.7V - 3.6V | 有 | 104 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 4000 | 35 mA | 2.7 V | SMD/SMT | SPI | Winbond | Winbond | SpiFlash | Details | NAND闪存 | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | 8-WSON (8x6) | Winbond Electronics | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | W25N01GV | QspiNAND Flash | Memory & Data Storage | 2.7V ~ 3.6V | 1Gbit | 104MHz | 104 MHz | 35 mA | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8 bit | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width | 700μs | 1Gb | NAND闪存 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 128M x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N24C64UVTG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Automotive grade | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 8-VFSOP (0.091, 2.30mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2018 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Tin (Sn) | 1.8V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 1.8V | 64Kb 8K x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 400ns | EEPROM | I2C | 64KX1 | 1 | 4ms | 65536 bit | AEC-Q100 | SERIAL | I2C | 4ms | 0.9mm | 2.3mm | 2mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M24C01-MN6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 128 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 无 | M24C01-MN6 | 0.4 MHz | 128 words | 5 V | SOP | RECTANGULAR | STMicroelectronics | Obsolete | STMICROELECTRONICS | 8.57 | SOIC | YES | 8 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 128X8 | OPEN-DRAIN | 1.75 mm | 8 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 40 | HARDWARE | 1010DDDR | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL256LAGNFV010 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | YES | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Tray | 2016 | FL-L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X 1 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | R-PDSO-N8 | 3.6V | 2.7V | SPI | 256Mb 32M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | 8 ns | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 64MX4 | 4 | 268435456 bit | SERIAL | 3V | 2 | 105°C | 800μm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W25Q16DVSNIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | SpiFlash® | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 16Mb 2M x 8 | 18mA | 104MHz | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8 | 50μs, 3ms | 24b | 16 Mb | 0.000005A | Synchronous | 8b | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1.75mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 47C16T-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 29 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | Matte Tin (Sn) - annealed | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 47C16 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 4.5V | 16Kb 2K x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 400ns | EERAM | I2C | 2KX8 | 8 | 1ms | 16384 bit | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1353G-100AXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | NoBL™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3.135V~3.465V | QUAD | 0.635mm | CY7C1353 | 3.3V | 4.5Mb 256K x 18 | 2 | 205mA | 100MHz | 8ns | SRAM | Parallel | 3-STATE | 18 | 18b | 4 Mb | 0.04A | COMMON | Synchronous | 18b | 3.14V | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B108N-ZSP25XI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 54 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 54 | 3A991.B.2.A | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 30 | CY14B108 | 54 | 3V | 3.6V | 2.7V | 8Mb 512K x 16 | 75mA | Clock | NVSRAM | Parallel | 16b | 512KX16 | 16 | 25ns | 8 Mb | 0.01A | 25 ns | 16b | HH:MM:SS | 1.2mm | 22.415mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF1602C-70-4I-B3KE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-TFBGA | YES | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | SST39 MPF™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 40 | SST39VF1602C | 48 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | 16Mb 1M x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 16b | 1MX16 | 16 | 10μs | 20b | 16 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | 2.7V | YES | YES | YES | 12131 | 8K4K16K32K | YES | TOP | YES | 1.2mm | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1021BNL-15ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~5.5V | DUAL | 5V | 0.8mm | 15GHz | CY7C1021 | 不合格 | 5V | 5V | 1Mb 64K x 16 | 1 | 130mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 15ns | 16b | 1 Mb | 0.0005A | COMMON | Asynchronous | 16b | ROHS3 Compliant | 无铅 |