类别是'存储器连接器 - 直列式模块插座'
存储器连接器 - 直列式模块插座 (3541)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 安装类型 | 越来越多的功能 | 房屋材料 | 安装选项1 | 板安装选项 | 安装选项2 | 厂商 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 附加功能 | HTS代码 | MIL一致性 | 符合 DIN 标准 | IEC一致性 | 过滤功能 | 混合接触 | 选项 | 螺距 | 触头总数 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 参考标准 | 触点表面处理 | 终端样式 | 可靠性 | PCB行数 | PCB接触图案 | 本体宽度 | 触点性别 | UL可燃性规范 | 房屋颜色 | 本体深度 | 额定电流(信号) | 触点样式 | 触点电阻 | 绝缘电阻 | 配套触点间距 | 主体/外壳样式 | 终端类型 | 偏振键 | 介电耐压 | 连接器样式 | PCB 触点行距 | 耐用性 | 触点表面处理 终端 | 插入力-最大值 | 绝缘子颜色 | 标准 | 产品 | 钥匙类型 | 安装角 | 特征 | 端子长度 | 高度 | 长度 | 触点表面处理厚度 | 电镀厚度 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 78726-3020 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Copper Alloy | Blue | + 85 C | - 55 C | 320 | 2.67 mm | 29 VAC/DC | 787263020 0787263020 | Gold | Details | Tray | 78726 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 750 mA | 通孔 | DIMM | Vertical | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78730-3658 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | Copper Alloy | White | 240 | 787303658 0787303658 | Gold | Details | Tray | 78730 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | SMD/SMT | DIMM | Vertical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78730-1658 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | Copper Alloy | White | 240 | 787301658 0787301658 | Gold | Details | Tray | 78730 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | SMD/SMT | DIMM | Vertical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 78061-0011 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 55 C | 20 | 30 V | 0780610011 | 0.333903 oz | Gold | Thermoplastic | Details | 78061 | 240 Position | 1 mm | 1 A | 通孔 | DIMM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 87946-0501 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 60 | 0879460501 879460501 | Details | 87946 | DDR2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 87978-0031 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 10 C | 30 | 30 V | 0879780031 | 0.333692 oz | Socket | 活跃 | Black | 未说明 | 5.827 inch | 玻璃填充尼龙 | -10 °C | 85 °C | 有 | 87978-0031 | 2 | 活跃 | MOLEX LLC | ONE | 5.76 | 87978 | Gold | BOARD | Thermoplastic | LATCH & EJECT | 分体板锁 | LOCKING | Details | Tray | 87978 | 有 | EAR99 | 卡边缘连接器 | DDR2 | 240 Position | 符合ROHS和ELV标准 | 8536.69.40.40 | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 1 mm | 240 | 1 mm | compliant | 500 mA | UL, CSA | 通孔 | COMMERCIAL | 4 | STAGGERED | 0.289 inch | FEMALE | 94V-0 | Black | 0.465 inch | 0.5 A | 黄光型 | 30 mΩ | 1000000000 Ω | 0.039 inch | RECEPTACLE | SOLDER | 极化外壳 | 500VAC V | 0.075 mm | 25 Cycles | BLACK | Vertical | 0.105 inch | 1u inch | ||||||||||||||||||||||
![]() | 78035-0201 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 10 C | 12 | 30 V | 0780350201 | 0.234960 oz | AU ON NI | 3.26 inch | LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP) | -10 °C | 85 °C | 有 | 78035-0201 | 2 | 生命周期结束 | MOLEX LLC | ONE | 5.75 | 78035 | Gold | BOARD | Thermoplastic | LATCH & EJECT | PEG | LOCKING | Details | Tray | 78035 | EAR99 | 卡边缘连接器 | 200 Position | 1.8 VOLTAGE KEY & ROHS COMPL. | 8536.69.40.40 | 0.6 mm | 200 | 0.6096 mm | compliant | 1 A | UL, CSA | SMD/SMT | COMMERCIAL | 2 | RECTANGULAR | 0.476 inch | 0.71 inch | 1 A | 黄光型 | 40 mΩ | 1000000000 Ω | 0.024 inch | RECEPTACLE | SURFACE MOUNT | 菱形钥匙 | 500VAC V | 0.138 mm | 25 Cycles | 镍镀锡 | BLACK | 30u inch | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10136350-0241R03LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 56 | 2.1 mm | 1.2 V | Gold | Thermoplastic (TP) | PCB 安装 | Tray | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | DIMM | Right | Vertical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FCN-074J240-G/2P | Fujitsu | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 200 | 25 V | FCN-074J240-G/2P | Obsolete | FUJITSU LTD | Gold | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Details | Tray | FCN-07 | DDR3 | 240 Position | 1 mm | compliant | 500 mA | 通孔 | 1 GOhms | DIMM | Vertical | 26 mm | 142 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10129206-0011013LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Copper Alloy | + 65 C | - 55 C | 56 | 3.20 mm | 1.2 V | Tray | 10129206 | 活跃 | DDR4 SDRAM | AU ON NI | 5.709 inch | 有 | 10129206-0011013LF | 2 | 活跃 | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | ONE | 5.74 | 10129206 | Gold | 通孔 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic (TP) | LOCKING | Amphenol ICC (FCI) | PCB 安装 | Tray | * | 活跃 | EAR99 | 卡边缘连接器 | DDR4 | 288 Position | 8536.69.40.40 | 0.85 mm | 288 | compliant | 0.75 A | UL | Gold | 通孔 | COMMERCIAL | 4 | STAGGERED | 0.22 inch | 0.76 inch | 1 MOhms | 0.033 inch | SOLDER | DIMM | TIN | MO-309 | Right | Board Lock, Latches | 0.102 inch | 30.0µin (0.76µm) | 30u inch | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288V0161TF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 480 | 2.1 mm | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288V0151TF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 480 | 2.1 mm | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288V0311TF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 480 | 2.95 mm | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288S0511H | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 24 | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | SMD/SMT | 1 MOhms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288V0523T | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 480 | 2.43 mm | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288S1121HF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 288 | 29.9 V | Gold | Nylon | PCB 安装 | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | SMD/SMT | 1 MOhms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288S0511TF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Copper Alloy | Black | + 85 C | - 55 C | 40 | 2 mm | 29.9 V | Gold | Nylon | Details | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | SMD/SMT | 1 MOhms | DIMM | Vertical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDR4288V0213TF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Copper Alloy | Black | + 85 C | - 55 C | 40 | 2.67 mm | 29.9 V | 1 oz | Gold | Nylon | Details | Tray | DDR4 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | DIMM | Vertical | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 87623-2115 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 40 C | 210 | 50 V | 0876232115 | 0.379971 oz | GOLD (30) | 5.551 inch | 玻璃填充液晶聚合物 | -40 °C | 85 °C | 有 | 87623-2115 | 2 | Obsolete | MOLEX LLC | ONE | 5.83 | Gold | BOARD | Thermoplastic | LOCKING | PEG | Details | Tray | 87623 | e3 | 有 | 卡边缘连接器 | DDR | 184 Position | LATCHED | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 1.27 mm | 184 | 1.27 mm | compliant | 1 A | UL | 通孔 | COMMERCIAL | 4 | RECTANGULAR | FEMALE | 94V-0 | 1 A | 40 mΩ | 1000000000 Ω | 0.05 inch | SOLDER | 极化外壳 | 500VAC V | 1.6002 mm | 25 Cycles | Tin (Sn) | BLACK | 30u inch | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 87623-2013 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 40 C | 30 | 50 V | 0876232013 | 0.385015 oz | GOLD (15) | 5.551 inch | 玻璃填充液晶聚合物 | -40 °C | 85 °C | 有 | 87623-2013 | 2 | Obsolete | DIMM Connectors 1.27mm 25Deg DDR DIM DIMM .38AuLF 184Ckt | MOLEX LLC | ONE | 5.83 | Gold | BOARD | Thermoplastic | LOCKING | PEG | Details | Tray | 87623 | e3 | 有 | EAR99 | 卡边缘连接器 | DDR | 184 Position | LATCHED | 8536.69.40.40 | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 1.27 mm | 184 | 1.27 mm | compliant | 1 A | UL | 通孔 | COMMERCIAL | 4 | RECTANGULAR | FEMALE | 94V-0 | 1 A | 40 mΩ | 1000000000 Ω | 0.05 inch | RECEPTACLE | SOLDER | 极化外壳 | 500VAC V | 1.6002 mm | 25 Cycles | Tin (Sn) | .7784 N | BLACK | DIMM | 15u inch | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 87623-2113 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Tin | + 85 C | - 40 C | 210 | 50 V | 0876232113 | 0.388260 oz | GOLD (30) | 5.551 inch | 玻璃填充液晶聚合物 | -40 °C | 85 °C | 有 | 87623-2113 | 2 | Obsolete | DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM 184P S-KEY | MOLEX LLC | ONE | 5.81 | Gold | BOARD | Thermoplastic | LOCKING | PEG | Details | Tray | 87623 | e3 | 有 | 卡边缘连接器 | DDR | 184 Position | LATCHED | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 1.27 mm | 184 | 1.27 mm | compliant | 1 A | UL | 通孔 | COMMERCIAL | 4 | RECTANGULAR | FEMALE | 94V-0 | 1 A | 40 mΩ | 1000000000 Ω | 0.05 inch | SOLDER | 极化外壳 | 500VAC V | 1.6002 mm | 25 Cycles | Tin (Sn) | BLACK | 30u inch | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10140702-0102K13LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 560 | 1.2 V | Tray | 10140702 | 活跃 | DDR4 SDRAM | Gold | 表面贴装 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic (TP) | Amphenol ICC (FCI) | PCB 安装 | Tray | - | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | Gold | SMD/SMT | 1 MOhms | DIMM | MO-309 | Right | Board Lock, Latches | 30.0µin (0.76µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10124677-1302003LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 560 | 1.2 V | Tray | 10124677 | 活跃 | DDR4 SDRAM | Gold | 表面贴装 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic (TP) | Amphenol ICC (FCI) | PCB 安装 | Tray | - | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | Gold | SMD/SMT | 1 MOhms | DIMM | MO-309 | Right | Latches, Solder Retention | 30.0µin (0.76µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10140702-0311103LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 55 C | 560 | 1.2 V | PCB 安装 | Tray | 10140702 | 活跃 | DDR4 SDRAM | Gold | 表面贴装 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic (TP) | Amphenol ICC (FCI) | Copper Alloy | - | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | Gold | SMD/SMT | 1 MOhms | DIMM | MO-309 | Right | Latches, Solder Retention | 30.0µin (0.76µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10136350-0211403LF | AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper Alloy | + 85 C | - 55 C | 392 | 3.20 mm | 1.2 V | Gold | Thermoplastic (TP) | PCB 安装 | DDR4 | 288 Position | 0.85 mm | 0.75 A | 通孔 | 1 MOhms | Right |