类别是'热 - 垫,片'
热 - 垫,片 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 材料 | 厂商 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 类型 | 颜色 | 大小 | 保质期 | 储存/恢复温度 | 保质期开始 | 航运资料 | 拉伸强度 | 导热性能 | 产品 | 特征 | 有用的温度范围 | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 材料可燃性等级 | 可燃性等级 | |||||||||||||||
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![]() | GF1500-10-60-200CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | Details | 1500 / TGF 1500 | Yellow, White | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | GF1400SL-00-120-7G | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | PN0028334 2407887 | Details | 1400SL / TGF 1400SL | Yellow, White | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||
![]() | LBSA3505-07-240-200CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | 1 | Liqui-Bond | Details | SA 3505 / TLB SA3500 | Thermally Conductive, Liquid Silicone Adhesive | Brown, Light Gray | 导热液体粘合剂 | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | GF3500S35-07-60-200CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | BG430764 L200CCW0H0D0 2167548 | Details | 3500S35 / TGF 3600 | Blue, White | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||
![]() | GF2000-00-15-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | BG411496 L400CCW0H0D0 2166091 | Details | 2000 / TGF 2000 | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | GF1500-10-60-2G | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | Details | 1500 / TGF 1500 | Yellow, White | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | LBSA2000-07-00-5G | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | Liqui-Bond | - | - | Details | SA 2000 / TLB SA2000 | Yellow | 导热液体粘合剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | GF1100SF-07-240-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 125 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | BG429784 L400CCW0H0D0 2256993 | Details | 1100SF / TGF 1100SF | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | GF1100SF-00-240-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 125 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | BG419006 L400CCW400CCH0D0 2166455 | Details | 1100SF / TGF 1100SF | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | GF2000-10-60-200CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | Details | 2000 / TGF 2000 | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||||
![]() | LBEA1805-10-30-200CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Epoxy | - 40 C | + 125 C | - | - | 1 | Liqui-Bond | - | - | Details | EA 1805 / TLB EA1800 | 导热液体粘合剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||||
![]() | GF2000-07-60-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | BG422044 2190571 | Details | 2000 / TGF 2000 | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||
![]() | LBSA3505-07-240-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 2 | Liqui-Bond | - | - | PN0021318 L400CCW0INH0IND0 2253832 | Details | SA 3505 / TLB SA3500 | Brown, Gray | 导热液体粘合剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||
![]() | GF1500-00-60-7G | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - | - 60 C | + 200 C | - | - | 1 | 间隙填料 | - | - | PN0001195 2167880 | Details | 1500 / TGF 1500 | 液体间隙填充剂 | Yellow, White | - | 1.8 W/m-K | 导热液体间隙填充剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | |||||||||||||||
![]() | LBSA3505-00-240-400CC | Bergquist | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | - 60 C | + 200 C | - | - | 2 | Liqui-Bond | - | - | BG430852 2571932 2192355 | 2.557 lbs | Details | SA 3505 / TLB SA3500 | Brown, Gray | 导热液体粘合剂 | - | - | - | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||
![]() | A15797-10 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 45 C | Tflex HR600 | Gray | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 469.9 mm | 0.254 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | A15797-18 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 45 C | Tflex HR600 | Gray | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 469.9 mm | 4.572 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | A17134-16 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 40 C | HD300 | Pink | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 469.9 mm | 4.064 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | A15797-19 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 45 C | Tflex HR600 | Gray | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 469.9 mm | 4.826 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | A16513-10 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 40 C | Tflex 700 | Gray | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 533.4 mm | 0.254 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | A15472-20 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 硅树脂弹性体 | + 200 C | Tflex | - 50 C | Tflex 500 | Blue (Light Blue) | 导热间隙垫 | 482.6 mm | 469.9 mm | 0.508 mm | UL 94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | HNY-Q14657B-00-NF1 | Laird Thermal Materials | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 陶瓷填充硅胶 | - 60 C | + 150 C | Tgard | 9 kVAC | Tgard K52 | Amber | 20 kpsi | 导热间隙垫 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC4-1G | Chip Quik, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 150 C | Syringe | 1 | Bulk | 活跃 | Chip Quik Inc. | Details | CHIPQUIK® | 1 gram Syringe | Syringe | Silver | 1 g | 60 Months | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | 生产日期 | - | 79 W/mK | 散热器导热化合物 | - | -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C) | - | - | - | - | ||||||||||||
![]() | TC4-10G | Chip Quik, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 150 C | Syringe | 1 | Bulk | 活跃 | Chip Quik Inc. | Details | CHIPQUIK® | 10 gram Syringe | Syringe | Silver | 10 g | 60 Months | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | 生产日期 | - | 79 W/mK | 散热器导热化合物 | - | -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C) | - | - | - | - | ||||||||||||
![]() | TC3-10G | Chip Quik, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 150 C | Syringe | 1 | Bulk | 活跃 | Chip Quik Inc. | Details | CHIPQUIK® | 10 gram Syringe | 硅树脂化合物 | Gray | 10 g | 60 Months | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | 生产日期 | - | 8.5 W/mK | 散热器化合物 | - | -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C) | - |