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导热性能

产品

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有用的温度范围

长度

宽度

器件厚度

材料可燃性等级

可燃性等级

GF1500-10-60-200CC GF1500-10-60-200CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

Details

1500 / TGF 1500

Yellow, White

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF1400SL-00-120-7G GF1400SL-00-120-7G

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

PN0028334 2407887

Details

1400SL / TGF 1400SL

Yellow, White

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

LBSA3505-07-240-200CC LBSA3505-07-240-200CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

1

Liqui-Bond

Details

SA 3505 / TLB SA3500

Thermally Conductive, Liquid Silicone Adhesive

Brown, Light Gray

导热液体粘合剂

UL 94 V-0

GF3500S35-07-60-200CC GF3500S35-07-60-200CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

BG430764 L200CCW0H0D0 2167548

Details

3500S35 / TGF 3600

Blue, White

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF2000-00-15-400CC GF2000-00-15-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

BG411496 L400CCW0H0D0 2166091

Details

2000 / TGF 2000

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF1500-10-60-2G GF1500-10-60-2G

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

Details

1500 / TGF 1500

Yellow, White

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

LBSA2000-07-00-5G LBSA2000-07-00-5G

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

Liqui-Bond

-

-

Details

SA 2000 / TLB SA2000

Yellow

导热液体粘合剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF1100SF-07-240-400CC GF1100SF-07-240-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 125 C

-

-

1

间隙填料

-

-

BG429784 L400CCW0H0D0 2256993

Details

1100SF / TGF 1100SF

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF1100SF-00-240-400CC GF1100SF-00-240-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 125 C

-

-

1

间隙填料

-

-

BG419006 L400CCW400CCH0D0 2166455

Details

1100SF / TGF 1100SF

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF2000-10-60-200CC GF2000-10-60-200CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

Details

2000 / TGF 2000

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

LBEA1805-10-30-200CC LBEA1805-10-30-200CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Epoxy

- 40 C

+ 125 C

-

-

1

Liqui-Bond

-

-

Details

EA 1805 / TLB EA1800

导热液体粘合剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF2000-07-60-400CC GF2000-07-60-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

BG422044 2190571

Details

2000 / TGF 2000

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

LBSA3505-07-240-400CC LBSA3505-07-240-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

2

Liqui-Bond

-

-

PN0021318 L400CCW0INH0IND0 2253832

Details

SA 3505 / TLB SA3500

Brown, Gray

导热液体粘合剂

-

-

-

UL 94 V-0

GF1500-00-60-7G GF1500-00-60-7G

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

-

- 60 C

+ 200 C

-

-

1

间隙填料

-

-

PN0001195 2167880

Details

1500 / TGF 1500

液体间隙填充剂

Yellow, White

-

1.8 W/m-K

导热液体间隙填充剂

-

-

-

UL 94 V-0

LBSA3505-00-240-400CC LBSA3505-00-240-400CC

Bergquist 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

- 60 C

+ 200 C

-

-

2

Liqui-Bond

-

-

BG430852 2571932 2192355

2.557 lbs

Details

SA 3505 / TLB SA3500

Brown, Gray

导热液体粘合剂

-

-

-

UL 94 V-0

A15797-10 A15797-10

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 45 C

Tflex HR600

Gray

导热间隙垫

482.6 mm

469.9 mm

0.254 mm

UL 94 V-0

A15797-18 A15797-18

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 45 C

Tflex HR600

Gray

导热间隙垫

482.6 mm

469.9 mm

4.572 mm

UL 94 V-0

A17134-16 A17134-16

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 40 C

HD300

Pink

导热间隙垫

482.6 mm

469.9 mm

4.064 mm

UL 94 V-0

A15797-19 A15797-19

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 45 C

Tflex HR600

Gray

导热间隙垫

482.6 mm

469.9 mm

4.826 mm

UL 94 V-0

A16513-10 A16513-10

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 40 C

Tflex 700

Gray

导热间隙垫

482.6 mm

533.4 mm

0.254 mm

UL 94 V-0

A15472-20 A15472-20

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

硅树脂弹性体

+ 200 C

Tflex

- 50 C

Tflex 500

Blue (Light Blue)

导热间隙垫

482.6 mm

469.9 mm

0.508 mm

UL 94 V-0

HNY-Q14657B-00-NF1 HNY-Q14657B-00-NF1

Laird Thermal Materials 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

陶瓷填充硅胶

- 60 C

+ 150 C

Tgard

9 kVAC

Tgard K52

Amber

20 kpsi

导热间隙垫

TC4-1G TC4-1G

Chip Quik, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 150 C

Syringe

1

Bulk

活跃

Chip Quik Inc.

Details

CHIPQUIK®

1 gram Syringe

Syringe

Silver

1 g

60 Months

68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

生产日期

-

79 W/mK

散热器导热化合物

-

-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)

-

-

-

-

TC4-10G TC4-10G

Chip Quik, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 150 C

Syringe

1

Bulk

活跃

Chip Quik Inc.

Details

CHIPQUIK®

10 gram Syringe

Syringe

Silver

10 g

60 Months

68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

生产日期

-

79 W/mK

散热器导热化合物

-

-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)

-

-

-

-

TC3-10G TC3-10G

Chip Quik, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 150 C

Syringe

1

Bulk

活跃

Chip Quik Inc.

Details

CHIPQUIK®

10 gram Syringe

硅树脂化合物

Gray

10 g

60 Months

37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

生产日期

-

8.5 W/mK

散热器化合物

-

-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)

-