类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
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 | JS28F512P33TFA | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 56 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | Axcell™ | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 2.3V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 30 | 28F512P33 | 56 | 2.3V | Parallel, Serial | 512Mb 32M x 16 | 31mA | 40MHz | FLASH | Parallel | 32MX16 | 16 | 105ns | 25b | 512 Mb | 105 ns | Asynchronous | 16b | 1.2mm | 18.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AT25128AN-10SQ-2.7 | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 16000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | AT25128AN-10SQ-2.7 | 5 MHz | 16384 words | 5 V | SOP | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 7.8 | SOIC | YES | 8 | SOP, SOP8,.25 | EAR99 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 3/5 V | AUTOMOTIVE | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | 16KX8 | 1.75 mm | 8 | 0.000012 A | 131072 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | HARDWARE/SOFTWARE | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93C46CT-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 93C46C | 8 | 5V | 5V | Serial | 1Kb 128 x 8 64 x 16 | 2mA | 3MHz | 200 ns | EEPROM | SPI | 64X16 | 16 | 2ms | 1 kb | 0.000005A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C10211BN-10ZXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.B.2.B | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.32.00.41 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.8mm | 20 | CY7C1021 | 44 | R-PDSO-G44 | 不合格 | 5.5V | 5V | 4.5V | 1Mb 64K x 16 | 0.15mA | SRAM | Parallel | 64KX16 | 3-STATE | 16 | 10ns | 0.01A | 1048576 bit | 10 ns | COMMON | 4.5V | 1.194mm | 18.415mm | 10.16mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1423KV18-300BZXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 165 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 流水线结构 | 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 1mm | 30 | CY7C1423 | 1.8V | 1.9V | 1.7V | 36Mb 2M x 18 | 2 | 460mA | 300MHz | 450 ps | SRAM | Parallel | 3-STATE | 18 | 20b | 36 Mb | SEPARATE | Synchronous | 18b | 1.7V | 1.4mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FM25H20-G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8 | 540.001716mg | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2012 | F-RAM™ | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 20 | FM25H20 | 8 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | 2-Wire, SPI, Serial | 2Mb 256K x 8 | 10mA | 40MHz | 9 ns | FRAM | SPI | 8b | 8 | 2 Mb | 0.00027A | 8b | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL128SAGBHBA03 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA | YES | 24 | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100, FL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | 未说明 | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 128Mb 16M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 32MX4 | 4 | 134217728 bit | 3V | 500ms | 2 | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 71V124SA12YG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 32-BSOJ (0.400, 10.16mm Width) | 32-SOJ | Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT71V124 | 1Mb 128K x 8 | 12ns | SRAM | Parallel | 12ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX25U51245GMI00 | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | MX25xxx45 - MXSMIO™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1 | 1.65V~2V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.8V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G16 | 2V | 1.65V | 512Mb 64M x 8 | SYNCHRONOUS | 166MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 128MX4 | 4 | 60μs, 750μs | 536870912 bit | SERIAL | 1.8V | 2 | 2.65mm | 10.3mm | 7.52mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29AL016J70BFN010 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFBGA | 48 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tray | 2010 | AL-J | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 1 | 3V | 0.8mm | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 16Mb 2M x 8 1M x 16 | 12mA | FLASH | Parallel | 1MX16 | 16 | 70ns | 16 Mb | 0.000005A | 70 ns | Asynchronous | 3V | 8 | YES | YES | YES | 12131 | 16K8K32K64K | YES | TOP | YES | 1mm | 8.15mm | 6.15mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RC28F256J3F95A | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 64-TBGA | YES | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2008 | StrataFlash™ | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | 锡铅银 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 235 | 1 | 3V | 1mm | 30 | 28F256J3 | 64 | 2.7V | 256Mb 32M x 8 16M x 16 | 31mA | FLASH | Parallel | 16MX16 | 16 | 95ns | 256 Mb | 95 ns | Asynchronous | 8 | 1.2mm | 13mm | 10mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1380S-167AXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 流水线结构 | 8542.32.00.41 | 3.135V~3.6V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.65mm | CY7C1380 | R-PQFP-G100 | 3.6V | 3.135V | 18Mb 512K x 36 | 167MHz | 3.4ns | SRAM | Parallel | 512KX36 | 36 | 18874368 bit | 1.6mm | 20mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST25VF040B-80-4I-QAE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | 8 | 10.886217mg | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2004 | SST25 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | 哑光锡 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | SST25VF040B | 8 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | 20mA | 25mA | 80MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 8b | 4MX1 | 1 | 10μs | 1b | 4 Mb | 0.00002A | Synchronous | 8b | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 100 | HARDWARE/SOFTWARE | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28C010E-15JU-235 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 4.5V~5.5V | DUAL | 1 | 5V | 1.27mm | R-PDSO-G32 | 5.5V | 4.5V | 1Mb 128K x 8 | ASYNCHRONOUS | 150ns | EEPROM | Parallel | 128KX8 | 8 | 10ms | 1048576 bit | 5V | 10ms | 3.556mm | 13.97mm | 11.43mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93AA46B-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 3 MHz | 5.5 V | 1.8 V | 128 B | 1 MHz | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GD25Q64CSIGR | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 64Mb 8M x 8 | 120MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 50μs, 2.4ms | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B512Q2A-SXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.2.A | 1W | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 20 | CY14B512 | 8 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 512Kb 64K x 8 | 3mA | SYNCHRONOUS | 40MHz | 9 ns | NVSRAM | SPI | 8b | 8 | 512 kb | 0.00015A | 8b | 1.727mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24G64F-3GTE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED | 1.6V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | BR24G64 | 5.5V | 1.6V | 2-Wire, I2C, Serial | 64Kb 8K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900 ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 64 kb | I2C | 5ms | 1.71mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 25AA080DT-I/MS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.8V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | 25AA080D | 8 | 5V | SPI, Serial | 8Kb 1K x 8 | 5mA | 10MHz | 160 ns | EEPROM | SPI | 8 | 5ms | 8 kb | 0.000001A | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1.1mm | 3mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1148KV18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 165 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 流水线结构 | 1.7V~1.9V | BOTTOM | 235 | 1 | 1.8V | 20 | CY7C1148 | 1.8V | 18Mb 1M x 18 | 1 | 510mA | 400MHz | 450 ps | SRAM | Parallel | 3-STATE | 18 | 19b | 18 Mb | 0.29A | COMMON | Synchronous | 18b | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY14B101Q1A-SXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.2.B | 镍钯金 | 1W | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 20 | CY14B101 | 8 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 1Mb 128K x 8 | 3mA | 40MHz | 9 ns | NVSRAM | SPI | 8b | 8 | 1 Mb | 0.00015A | 8b | 1.727mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL256SAGMFNG00 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tray | 2007 | FL-S | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) | ALSO CONFIGURABLE AS 256M X 1 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3V | 1.27mm | 未说明 | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 256Mb 32M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 32MX8 | 8 | 268435456 bit | 3V | 500ms | 2.65mm | 10.3mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST26WF064CT-104I/MF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | SST26 SQI® | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.65V~1.95V | DUAL | 1 | 1.8V | 1.27mm | R-PDSO-N8 | 1.95V | 1.65V | 64Mb 8M x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 64MX1 | 1 | 1.5ms | 67108864 bit | TS 16949 | SERIAL | 1.8V | 0.8mm | 6mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL128S10FHIV10 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | YES | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | GL-S | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.51 | 1.65V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 1mm | 30 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 128Mb 8M x 16 | ASYNCHRONOUS | 0.08mA | 100ns | FLASH | Parallel | 8MX16 | 16 | 60ns | 0.0001A | 134217728 bit | 3V | YES | YES | YES | 128 | 64K | 16words | YES | YES | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT25DL081-MHN-Y | Adesto Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-UDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 1.65V~1.95V | DUAL | 260 | 1 | 1.8V | 1.27mm | 未说明 | 8 | 不合格 | 1.8V | 1.95V | 1.65V | SPI, Serial | 8Mb 256Bytes x 4096 pages | SYNCHRONOUS | 100MHz | 5 ns | FLASH | SPI | 8b | 1 | 8μs, 3ms | 20b | 8 Mb | 0.000014A | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 0.6mm | 6mm | ROHS3 Compliant |