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类别是'接口 - 电信'

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供应商器件包装

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包装

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零件状态

功率(瓦特)

电压 - 供电

频率

引脚数量

功能

工作电源电压

界面

电路数量

电流源

数据率

产品

产品类别
SI32177-B-FM1 SI32177-B-FM1

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SI32177

不用于新设计

42-WFQFN Exposed Pad

42-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

0°C ~ 70°C

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

SI3203-B-GMR SI3203-B-GMR

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SI3203

Obsolete

40-VFQFN Exposed Pad

40-QFN (6x6)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

4

-

TDA18264HB/C1 TDA18264HB/C1

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

80-TFQFN Exposed Pad

80-HTQFNR-EP (12x12)

NXP USA Inc.

Bulk

-

-

2.55 W

-

收发器

-

16

-

HC5523IMR4722 HC5523IMR4722

HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Harris Corporation

Bulk

*

SI32177-C-GM1 SI32177-C-GM1

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SI32177

活跃

42-WFQFN Exposed Pad

42-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

PEB3324EV1.4 PEB3324EV1.4

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Lantiq

Bulk

*

DNCE2530GS LHCY DNCE2530GS LHCY

MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SI32261-C-GM2R SI32261-C-GM2R

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

SI32261

活跃

60-WFQFN Exposed Pad

60-QFN (8x8)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

3.13V ~ 3.45V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

SI2433-H-FT SI2433-H-FT

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5962-9309701MRA(E2VNSC) 5962-9309701MRA(E2VNSC)

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CDIP

-55C to 125C

5.5(V)

5(V)

无

4.5(V)

通孔

Military

20

PEF22554HTV31 S LL6Z PEF22554HTV31 S LL6Z

MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SI2414-H-FT SI2414-H-FT

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

THS6226IRHBR THS6226IRHBR

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

M83263G13 M83263G13

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

飞思卡尔半导体

Bulk

*

VSC7427XJG-12 VSC7427XJG-12

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SparX™-III-26

活跃

DS-3134 DS-3134

MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DS2175+_ DS2175+_

MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DS3253_ DS3253_

MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DS2175 - DS2175 -

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DS2175N- DS2175N-

MAXIM Dallas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MPL460AT-I/4LB MPL460AT-I/4LB

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

1000

Microchip

微芯片技术

Details

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

SPI

81-TBGA

81-TFBGA (10x10)

微芯片技术

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-40°C ~ 85°C

Reel

-

1.15V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V, 8V ~ 16V

500 kHz

Power Line Communication Modem (PLC)

3.3 V

SPI

1

-

-

电力线通信

微芯片技术

HC5517CM96 HC5517CM96

HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

28-LCC (J-Lead)

28-PLCC (11.51x11.51)

Harris Corporation

Bulk

0°C ~ 70°C

ST-BUS™

300 mW

4.75V ~ 5.25V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

2-Wire, 4-Wire

1

6mA

PSB6970HLV1.3 PSB6970HLV1.3

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Lantiq

Bulk

*

PSB3186HV1.4 PSB3186HV1.4

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

64-QFP

P-MQFP-64-1

Lantiq

Bulk

0°C ~ 70°C

ISAC-SX TE

3.135V ~ 3.465V

用户接入控制器

IOM-2, Parallel, SCI

1

30mA

PSB50600HLV1.2 PSB50600HLV1.2

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Lantiq

Bulk

*