类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 电流源 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 通信IC类型 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||
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ZL50050GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196-BGA | 196-PBGA (15x15) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50050 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL50058GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50058 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL50073GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-PBGA (23x23) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50073 | Switch | -- | 1 | 500mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL50110GAG | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 552-BGA | 552-PBGA (35x35) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.65 V ~ 1.95 V | ZL50110 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL38003GMG | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 81-LBGA | 81-CABGA (10x10) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | -- | 回声消除 | Serial | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL50022GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50022 | Switch | -- | 1 | 175mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL30302GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | 324-PBGA (23x23) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 3 V ~ 3.6 V | ZL30302 | Telecom Circuit | -- | 1 | 950mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL50060GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50060 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC5515CP | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 活跃 | 22-DIP (0.400, 10.16mm) | 22-PDIP | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 70°C | - | 1.5 W | ±4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 9.5mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CMX631AD4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XRT73L04BES | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC5517CB | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | ST-BUS™ | 300 mW | 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC5523IP | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Obsolete | 22-DIP (0.400, 10.16mm) | 22-PDIP | Harris Corporation | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | ±4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 5.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC5517BCM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | 300 mW | 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire, ISDN | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3150TNC1 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DS3150 | Obsolete | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC55171BIB | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Harris Corporation | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 300 mW | -16V ~ -80V, 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC1-5504-9 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Harris Corporation | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56675C0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | - | - | Broadcom Limited | 84 | - | - | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | - | - | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC55185BIMZ96 | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Intersil | Bulk | -40°C ~ 85°C | RSLIC18 | - | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TP11362AV | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.43x11.43) | National Semiconductor | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 35 mW | 5V | Adaptive Differential Pulse Code Modulation (ADPCM) Transcoder | PCM, Serial | 4 | 7mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE79202DJC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC55171CB | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | 300 mW | -16V ~ -80V, 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3150TN1 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | DS3, E3, STS-1 | 1 | 110mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32291-A-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tube | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | 51.71mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CPC7592MA | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 35 | 85 °C | 有 | CPC7592MA | HVSON | RECTANGULAR | IXYS Corporation | 活跃 | IXYS CORP | 5.59 | DFN | YES | 16 | HVSON, | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | 16 | R-PDSO-N16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电信电路 | 7 mm | 6 mm |