类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | 输出电流 | 最大电源电流 | 接通延迟时间 | 电流源 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 最大输入电压 | 输出特性 | 输入失调电压(Vos) | 增益带宽积 | 差分输出 | 输出极性 | 输入特性 | 最大双电源电压 | 最高频率 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 最小双电源电压 | 双电源电压 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 负供电电压 | 最大I/O电压 | 最大电源电压（DC） | 输出峰值电流限制-名 | 电源电压1-额定值 | 最小电源电压(DC) | 输出低电流-最大值 | 内置保护器 | 发射器数量 | 放大器的数量 | ISDN接入速率 | 参考点 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | LE79Q2284MVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | 80-LQFP (12x12) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1993 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | 伊斯拉克设备 | 3.3V | PCM | 4 | 3.465V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UCC3750DWTR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 28 | 792.000628mg | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 28 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 50Hz | UCC3750 | 环形发生器控制器 | 5V | 1 | 500μA | 电信电路 | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 2.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | ZL50112GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 552-BGA | 552 | -40°C~85°C | Tray | 2009 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 552 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50112 | Telecom Circuit | 1.8V | TDM | 1 | 950mA | 1 Gbps | 2.53mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL88801LDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3.135V~3.465V | QUAD | 3.3V | S-XQCC-N64 | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | 25mA | 3.465V | 3.135V | 9mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R79-1FQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-QFN (8x8) | Industrial grade | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 1 | 4.75V | 6.5mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE9530DETCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | Industrial grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | TQFP | YES | 48-eTQFP | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | S-PQFP-G48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | INDUSTRIAL | Parallel | 2 | 4.38mA | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87251NQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | 16-QFN (4x4) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 10V~24V ±5V~12V | Driver | 2 | 4mA | 4mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50118GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50118 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL38065QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 1.6V~2V | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | 回声消除 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50234QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 哑光锡 | 1.6V~2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 回声消除 | 1 | 22mA | ISDN回音消除器 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LMC567CM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | -25°C~100°C | Tube | LMCMOS™ | e3 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | SMD/SMT | 500mW | 2V~9V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 500kHz | LMC567 | 音频解码器 | 1 | 800μA | 800μA | Decoder | 1.45mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79252BTC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | 44-TQFP | Tray | 2003 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | 1 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THS6226IRHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | CLASS AB MODE SUPPLY 10 TO 15V | 10.2mW | 10V~12.5V | QUAD | 260 | THS6226 | VDSL2 Line Driver Amplifier | 12V | 10V | Serial | 2 | 23.5mA | 23mA | 1500 V/μs | 125MHz | 消费电路 | 6mV | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL88801LDF1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 64 | 3.135V~3.465V | QUAD | 3.3V | S-XQCC-N64 | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | 25mA | 3.465V | 3.135V | 9mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3018-F-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | 189.318115mg | -40°C~85°C | Tube | 1999 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | Integrated Circuit (IC) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 15mA | 54.6875 kbps | 8.192MHz | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3404V | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | 0°C~70°C | Tube | e0 | Obsolete | 2A (4 Weeks) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 4.75V~5.25V | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | TP3404 | Quad Digital Adapter for Subscriber Loops (QDASL) | 5V | ISDN | 75mA | 75mA | 75mA | 144 kbps | 5.25V | 4.75V | 5V | 时段分配器 | 0.001A | 4 | BASIC | U | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8501XML | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | 表面贴装 | QFN | 135-QFN (12x12) | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 125°C | 0°C | 3.3V | Ethernet | Ethernet | 1 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88286TQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-QFN | 64 | 64-QFN | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE792388TVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | 1 | PCM 编解码器 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50022QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2008 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 哑光锡 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.4mm | ZL50022 | Switch | 1 | 175mA | 32 | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3680DR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | 129.387224mg | 10 μs | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 950mW | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 1.27mm | DS3680 | 14 | -60V | -52V | 4 | 4.4mA | 950mW | 100mA | 4.4mA | 10 μs | 20V | OPEN-EMITTER | TRUE | DIFFERENTIAL | 基于缓冲器或反相器的外设驱动器 | 4 | -52V | 0.1A | TRANSIENT | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9541DUQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | 表面贴装 | YES | 40-QFN | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | unknown | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Serial | 1 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THS6212IRHFT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 10V~28V | QUAD | 无铅 | 260 | 6V | 未说明 | THS6212 | Amplifier | 1 | 21mA | 3800 V/μs | 60mV | 150MHz | NO | DIFFERENTIAL | LINE DRIVER | 2 | -6V | 6V | 2 | 1mm | 5mm | 4mm | 900μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530DPQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | QFN | YES | 85°C | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Parallel | 2 | 40mA | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL031DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 32-PLCC (11.43x13.97) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | PCM | 4 | 3.135V | ROHS3 Compliant |