类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 温度等级 | 通道数量 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 负载电容 | 操作模式 | 频率容差 | 电流源 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 产品 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||
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.png) | BCM1199KQMG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 16.384 MHz | ±30ppm | 70 Ohms | 18pF | Fundamental | ±10ppm | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3217 | Obsolete | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7558-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | 表面贴装 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 40 | 0°C ~ 105°C | Tray | SparX™-IV | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | SPI | - | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7416XMT-01 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | 表面贴装 | 284-QFP | 284-TQFP (24x24) | 微芯片技术 | 84 | -40°C ~ 125°C | Tray | VeriTime™ | 1.5 W | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | SPI, UART, 2-Wire | 7 | - | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56471A0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | - | - | - | Broadcom Limited | 84 | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | Switch | - | - | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GX36220-F-DNT | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 100 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 跨阻放大器 | Renesas Electronics America Inc | Tray | * | 放大器集成电路 | 跨阻放大器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56850XA2KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BCM56850 | Obsolete | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | - | - | - | Switch | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB2134HV2.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Lantiq | Bulk | -55°C ~ 250°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-39007, RWR89S | 0.187 Dia x 0.560 L (4.75mm x 14.22mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±20ppm/°C | 422 Ohms | Wirewound | 3W | S (0.001%) | Military, Moisture Resistant | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB20256EV2.1 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Lantiq | Bulk | -55°C ~ 225°C | Tape & Reel (TR) | RNX | 0.140 Dia x 1.290 L (3.56mm x 32.77mm) | ±2% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 100 MOhms | 金属氧化膜 | 3W | -- | Flame Proof, High Voltage, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3341FV2.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Lantiq | Bulk | -55°C ~ 225°C | Tape & Reel (TR) | RNX | 0.140 Dia x 1.290 L (3.56mm x 32.77mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 33 MOhms | 金属氧化膜 | 3W | -- | Flame Proof, High Voltage, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3264FV1.4 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Axial | Axial | -55°C ~ 225°C | Tape & Reel (TR) | RNX | 0.140 Dia x 1.540 L (3.56mm x 39.12mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±200ppm/°C | 687 MOhms | 金属氧化膜 | 4W | -- | Flame Proof, High Voltage, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB50505EV1.3-G | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Axial | Axial | Lantiq | Bulk | -55°C ~ 250°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-39007, RWR89S | 0.187 Dia x 0.560 L (4.75mm x 14.22mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±30ppm/°C | 13.7 Ohms | Wirewound | 3W | S (0.001%) | Military, Moisture Resistant | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF3452HV1.3 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | Axial | Axial | Lantiq | Bulk | -55°C ~ 225°C | Tape & Reel (TR) | RNX | 0.140 Dia x 1.290 L (3.56mm x 32.77mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±200ppm/°C | 60 MOhms | 金属氧化膜 | 3W | 3.13V ~ 3.46V | Line Interface Unit (LIU) | -- | DS3, E3, STS-1 | 1 | 110mA | Flame Proof, High Voltage, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34017A-3P | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8-PDIP | 飞思卡尔半导体 | Tube | -20°C ~ 60°C | - | 1 W | 5V | 铃声 | - | 1 | 20mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2175S/T+R | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF22554H-TV2.1 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ABB | Compliant | 144 | ACH580-BCR-169A-2+E213+K475+L501 | 85 °C | -40 °C | 4 | 4.5 V | 2.048 Mbps | 4 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-B-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | E-Z1018-8327K | CSA, UL | Joy Cooper Interconnect | Tube | SI3205 | Obsolete | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Thermoplastic Elastomer (TPE) | - | ProSLIC® | 3.3V | 235 A | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 600 VAC | GCI, PCM, SPI | 4 | - | Plug | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CS61581-IP | Cirrus Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 0.600 INCH, PLASTIC, MS-020, DIP-28 | IN-LINE | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 未说明 | 85 °C | 无 | CS61581-IP | DIP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.83 | DIP | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | NO | 28-PDIP | 28 | Cirrus Logic Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 725 mW | 4.75V ~ 5.25V | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | 28 | R-PDIP-T28 | Line Interface Unit (LIU) | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | E1, T1 | 1 | - | 5.08 mm | pcm收发器 | 36.64 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CS61880-IB | Cirrus Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 160-BGA | 160-FBGA (15x15) | Cirrus Logic Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 1.73 W | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | E1 | 8 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56472A0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | - | - | - | Broadcom Limited | 84 | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | Switch | - | - | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56072A0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 896-BFBGA, FCBGA | 896-FCBGA (25x25) | Broadcom Limited | 1 | 0°C ~ 70°C | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 3.3V | 以太网交换机 | I²C, JTAG, PCI, Serial, SerDes, UART | 1 | 56mA | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GX39221-DNT | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 110 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 跨阻放大器 | Renesas Electronics America Inc | Tray | - | 放大器集成电路 | 2 Channel | 跨阻放大器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7556-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | 表面贴装 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 40 | 0°C ~ 105°C | Tray | * | 不用于新设计 | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | SPI | - | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GX32425-DNT | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 70 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 跨阻放大器 | Renesas Electronics America Inc | Tray | - | 放大器集成电路 | 跨阻放大器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GX36420-F-DNT | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 70 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 跨阻放大器 | Renesas Electronics America Inc | Tray | - | 放大器集成电路 | 跨阻放大器 |