类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 比特数 | 时钟频率 | 电流源 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 输出特性 | 增益带宽积 | 差分输出 | 输出极性 | 输入特性 | 边界扫描 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 通信IC类型 | 输入偏置电流 | 消费者集成电路类型 | 负供电电压 | 最大I/O电压 | 传输延迟-最大值 | 最大电源电压（DC） | 电源电压1-额定值 | 最小电源电压(DC) | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 过滤器 | 压缩法 | 运输载体类型 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | MT8981DP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tube | 2010 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Switch | 5V | 5V | 1 | 6mA | 4 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM4351-NGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 81-LFBGA | YES | -40°C~85°C | 2001 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | 5A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.8mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B81 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | E1, J1, T1 | FRAMER | T-1(DS1) | 1.5mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50075GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50075 | Switch | 1 | 500mA | 64 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8952BS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 2.214806g | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | Controller | 5V | 5V | 1 | 1μA | 5MHz | 2.5 Mbps | NO | NO | 1 | 6800; 6809 | SYNC, HDLC; X.25 | NRZ | 2.35mm | 18.1mm | 7.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7428XJG-12 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 672-BGA | YES | 2014 | Caracal™-1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 125°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 1 | 1V | 1mm | unknown | S-PBGA-B672 | AUTOMOTIVE | 以太网收发器 | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88010BQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFN | 44 | 44-QFN (7x7) | Tray | 1993 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V 5V | Telecom Circuit | PCM | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R70-1DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 32-PLCC (11.43x13.97) | Commercial grade | 0°C~70°C | Tube | 2002 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 1 | 4.75V | 6.5mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE9642PQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.135V~3.465V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | unknown | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 4-Wire | 2 | 25mA | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7224XJV-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-QFN | 48-QFN (5x9) | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2V | 通道扩展器 | 1.2V | 2-Wire | 1 | 11.5 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM567CMX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 0°C~70°C | Cut Tape (CT) | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.1W | 4.75V~9V | DUAL | 鸥翼 | 235 | 5V | 10mHz | LM567 | 音频解码器 | 5V | 1 | 12mA | 12mA | Decoder | 4.9mm | 3.9mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | PM4359-NGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | YES | 256 | 256-CABGA (17x17) | -40°C~85°C | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.8V 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 未说明 | 收发器 | E1, J1, SPI, T1 | 4 | FRAMER | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210-FTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 16 | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 9.7mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50233QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.6V~2V | 回声消除 | 1 | 5mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8582XKS-14 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | -40°C~125°C | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 256 | 1V | BOTTOM | BALL | 1V | unknown | S-PBGA-B256 | Ethernet | GMII, SerDes, SPI, TBI | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9641PQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2014 | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.135V~3.465V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | PCM, SPI | 1 | 25mA | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-FTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 20 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65mm | 40 | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 6.5mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THS6214IRHFR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 10V~28V | QUAD | 260 | 6V | THS6214 | VDSL2 Line Driver Amplifier | 2 | 3800 V/μs | DIFFERENTIAL | 160MHz | NO | COMPLEMENTARY | DIFFERENTIAL | 1 | 3.5μA | -6V | 50mV | 1 ns | 12V | 1mm | 5mm | 4mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9540DUQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | -40°C | Industrial grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | QFN | YES | 40-QFN | 117.310327mg | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | INDUSTRIAL | Serial | 2 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8514XMK | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | QFN | 138-QFN (12x12) | -40°C~110°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | 0°C | 2.5V | 信号调节器 | 2 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL88601LDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3.135V~3.465V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N64 | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | 3.465V | 3.135V | 2-4 CONVERSION | 9mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL063HVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 64-LQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | PCM | 4 | 3.135V | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7227YKV-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | FCBGA | Tray | 2017 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1.2V | 通道扩展器 | 1.2V | 2-Wire | 1 | 11.5 Gbps | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV461FG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 9.071791g | -40°C~85°C | Tray | 2013 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 20Hz | HV461 | 环形发生器控制器 | 3.3V | 1 | 7mA | 电话振铃电路 | 1.4mm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE9530DETC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | TQFP | 48 | 48-eTQFP | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | INDUSTRIAL | 1 | Parallel | 2 | 40mA | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9126AS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 2.214806g | Industrial grade | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 500mW | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 1.27mm | 4.096MHz | 30 | Telecom Circuit | 5V | 5V | Serial | 4 | 5mA | 64 kbps | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant |