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安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

功率(瓦特)

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

温度等级

界面

电路数量

电流源

座位高度-最大

包括

通信IC类型

长度

宽度

LE88241DLCT LE88241DLCT

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

80-LQFP

80-eLQFP

--

Tape & Reel (TR)

--

活跃

--

Telecom Circuit

PCM

2

--

--

VSC8486YJB-11 VSC8486YJB-11

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

*

活跃

VSC7431YIH-01 VSC7431YIH-01

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

E-StaX-III-28

活跃

VSC7464YIH-02 VSC7464YIH-02

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LynX™-2

活跃

VSC7436XMT VSC7436XMT

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Serval™-2 Lite

活跃

VSC8258YMR VSC8258YMR

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

*

Obsolete

ZL50232QCG1 ZL50232QCG1

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

100-LQFP

100-LQFP (14x14)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

1.6 V ~ 2 V

回声消除

--

1

10mA

--

ZL50075GAG2 ZL50075GAG2

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

324-BGA

324-PBGA (19x19)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

1.71 V ~ 1.89 V

ZL50075

Switch

--

1

500mA

--

ZL50112GAG2 ZL50112GAG2

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

552-BGA

552-PBGA (35x35)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

1.65 V ~ 1.95 V

ZL50112

Telecom Circuit

TDM

1

950mA

--

ZL88701LDF1 ZL88701LDF1

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

64-VFQFN Exposed Pad

64-QFN (9x9)

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

3.135 V ~ 3.465 V

Telecom Circuit

PCM

1

--

--

ZL50010GDG2 ZL50010GDG2

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

144-LBGA

144-LBGA (13x13)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

3 V ~ 3.6 V

ZL50010

Switch

--

1

250mA

--

ZL50115GAG2 ZL50115GAG2

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

324-BGA

324-PBGA (23x23)

-40°C ~ 85°C

Tray

--

Obsolete

1.65 V ~ 1.95 V

ZL50115

Telecom Circuit

TDM

1

950mA

--

PBL38640/2SHA PBL38640/2SHA

Lantiq 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

-

24-SOP

Lantiq

Bulk

-40°C ~ 85°C

-

85 mW

5V

Subscriber Line Interface Circuit

45mA

HC55130IM HC55130IM

Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

85 °C

HC55130IM

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.7

YES

28

CHIP CARRIER

QUAD

J BEND

1

unknown

S-PQCC-J28

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

SLIC

COM2601 COM2601

SMSC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

活跃

40-DIP

40-PDIP

SMSC

Bulk

0°C ~ 70°C

-

300 mW

4.75V ~ 5.25V

收发器

TTL

1

1.6mA

LE7942B2DJC LE7942B2DJC

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LE795552BVC LE795552BVC

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LE88111BLC. LE88111BLC.

Legerity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LE75183AFSC LE75183AFSC

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SI32295-A-GMR SI32295-A-GMR

Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

68-VFQFN Exposed Pad

68-QFN (8x8)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

3.13V ~ 3.47V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

3-Wire, PCM, SPI

2

51.71mA

MAX2991ECM+TW MAX2991ECM+TW

Maxim 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MT89L86APR1 MT89L86APR1

Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

85 °C

MT89L86APR1

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

LPCC

YES

44

QCCJ,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

4.57 mm

数字时间开关

16.585 mm

16.585 mm

MT8952BE1 MT8952BE1

Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LE75183DDSCT LE75183DDSCT

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

LE75183DDSC LE75183DDSC

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1