类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 电流源 | 数据率 | 定时器/计数器的数量 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 环境温度范围高 | 过滤器 | 压缩法 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | PMB2335R-V11TR | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | P-TSSOP-10 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~4.5V | PMB2335 | 吉尔伯特电池混合器 | 1 | 4.6mA | 4.6mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UCC3750N | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | NO | 28 | 4.190003g | 0°C~70°C | Tube | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | DUAL | 5V | 2.54mm | 50Hz | UCC3750 | 环形发生器控制器 | 5V | 1 | 500μA | 电信电路 | 5.08mm | 36.32mm | 13.71mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32184-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | S-XQCC-N40 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32183-A-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tube | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE75183CDSC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79555-2FQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 4.75V~5.25V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.8mm | S-XQCC-N32 | 用户接入控制器 | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 6mA | SLIC | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BCM5327MA1KQMG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 208 | 2001 | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 100 Mbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7508B | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 25mW | 25mW | 12.5V | 线路卡接入开关 | 12V | 1 | 13.4V | 11.4V | 1.67mA | 1μA | 1.67mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50010GDG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡银铜 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | ZL50010 | Switch | 3.3V | 1 | 250mA | 16 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAFC165HLFV13XT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | P-TQFP-144 | ROMless | -40°C~85°C | Tray | 2001 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | 36MHz | SA*C165H | Microcontroller | 3.3V | HDLC, IOM-2, ISDN, JTAG, PCM, USART | 1 | 3.63V | 2.97V | 3kB | 5 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZB | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 20-SOIC | 800.987426mg | -40°C~110°C | Tube | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5mW | 10.5mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | TTL | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYG2020 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads | 10 | 18-DIP | 0°C~70°C | Tube | 2001 | Cybergate™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 8mA | 8mA | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 20-SOIC | 800.987426mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5mW | 10.5mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | TTL | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3018-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | -40°C~85°C | Tube | 1999 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 未说明 | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M-991 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | 14 | 14-DIP | -40°C~85°C | Tube | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 4.75V~5.25V | 音调发生器 | 5V | 1 | 5.25V | 4.75V | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9092AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 2.386605g | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 4.096MHz | 30 | Telecom Circuit | 5V | 5V | Serial | 1 | 6mA | 2.048 Mbps | 85°C | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8920BE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28 | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | Telecom Circuit | Parallel | 1 | 10μA | 6.35mm | 37.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9196AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Telecom Circuit | 5V | 1 | 400μA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5389-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | FCBGA | 672-FCBGA (27x27) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | SONET/SDH | Serial | 1 | 25 Gbps | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7582BA | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 1 | 1.3mA | 1.3mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS190PL | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-Flatpack | -40°C~85°C | Tube | 2005 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | SPST | 50mA | 2.159mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87612MQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 28-QFN | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 线路驱动器 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IDT82V1054APF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | IDT82V1054A | CODEC | LIU | 50mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38001QDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TQFP | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2010 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | Telecom Circuit | 3.3V | 1 | 20mA | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE792288DGC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 85°C | Tray | 1993 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1mm | unknown | 144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 2-Wire | SYNCHRONOUS | PCM 编解码器 | YES | A/MU-LAW | 1.6mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant |