类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 运输载体类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | ZL50119GAG | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50119 | S-PBGA-B324 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9072AV | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 220-LBGA | 220 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 8 | 3.3V | unknown | 220 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1 | 30mA | 8.192 Mbps | FRAMER | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50012/GDC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | ZL50012 | Switch | 不合格 | 3.3V | 1 | 250mA | 16 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50015GAC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 256 | 锡铅 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50015 | Switch | 不合格 | 1 | 150mA | 16 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 3324 E V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LBGA | PG-LBGA-176 | -40°C~85°C | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400mW | PEB3324 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22558 E V1.1-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | PG-LBGA-256 | -40°C~85°C | Tray | OctalFALC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150mW | 1.8V 3.3V | PEF22558 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, SCI, SPI, T1 | 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB 6973 EL V1.3-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-LFBGA | Tape & Reel (TR) | XWAY™TANTOS | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | PSB6973 | 以太网交换机控制器 | TX / FX | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 20256 E V3.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 323-BBGA, FCBGA | 323-FCLBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3W | 3V~3.6V | PEF20256 | Multichannel Network Interface Controller (MUNICH) | HDLC, PPP, SS7, TMA | 200mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 33322 EL V2.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | PG-LBGA-144 | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEB33322 | 模拟语音接入 | Parallel, PCM, Serial | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84741CKFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM55441B0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56458B1IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56460B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88060B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88750B0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56983B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P2521BH | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | BGA | 2005 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 640 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1.8V | 1mm | 20 | 640 | 1.8/3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | 2.44mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P20416DBFG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | BGA | 484 | 3.1W | 2009 | 85°C | -40°C | 16 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT7300IVTR-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LQFP | Tape & Reel (TR) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75L00IV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 52 | 780mW | 85°C | -40°C | 6V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT82P2808BB | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | BGA | 85°C | 2009 | e0 | 3 (168 Hours) | 416 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1.8V | 1mm | 20 | 416 | 不合格 | 1.8/3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | 2.44mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2054DAG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tin | 表面贴装 | LQFP | 144 | EAR99 | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.33.3/5V | INDUSTRIAL | Logic | 15mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT5997IVTR-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 100 | 85°C | -40°C | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2044BBG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 160 | 2009 | e1 | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 3.13V | 55mA | 235mA | 收发器 | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75VL00DIV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | TQFP | 52 | 85°C | e0 | no | 2A (4 Weeks) | 52 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 未说明 | 52 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 |