类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | PSB 21553 E V1.4-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | Tray | INCA™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | PSB21553 | Single-Chip IP-Phone Solution | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22552 E V1.1-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-LBGA | P/PG-LBGA-160-1 | -40°C~85°C | Tray | DualFALC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150mW | 1.8V 3.3V | PEF22552 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, SCI, SPI, T1 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 4266 T V1.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad | P-DSO-20-5 | Tape & Reel (TR) | DuSLIC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | PEB4266 | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) | IOM-2, PCM | 2 | 60mA 90mA | ||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 20451 E V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BGA | 217-BGA (23x23) | -40°C~85°C | Tray | SWITI | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | PEF20451 | 开关集成电路 | PCM, PLL | 1 | 200mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 24471 E V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BGA | 217-BGA (23x23) | -40°C~85°C | Tray | SWITI | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | PEF24471 | 开关集成电路 | PCM, PLL | 1 | 200mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 33321 EL V2.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | PG-LBGA-144 | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEB33321 | IP语音处理器 | Parallel, PCM, Serial | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87536NQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87100NQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 4265-2 T V1.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad | P-DSO-20-5 | Tape & Reel (TR) | DuSLIC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | PEB4265 | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) | IOM-2, PCM | 2 | 105mA | ||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF3314EV22NP | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LBGA | Tray | 2004 | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEF3314 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT59L921IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 316-LBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.13V~3.46V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83SH314IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 304-BBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83L38IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-BGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | 收发器 | LIU | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73R06IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 6 | 725mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75L06DIB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | Logic | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75R12IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 420-LBGA | YES | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 420 | 8542.39.00.01 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1.27mm | compliant | S-PBGA-B420 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 12 | pcm收发器 | 1.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| XRT75R06IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75R06IB-F | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 6 | 725mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83SH38IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-BGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83SL314IB | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 304-LBGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50233GDG | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208 | -40°C~85°C | Tray | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 锡铅 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 不合格 | 1 | 5mA | ISDN回音消除器 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
| LE88111BLCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44 | 44-eLQFP | Tape & Reel (TR) | 1993 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V 5V | Telecom Circuit | PCM | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XRT72L52IQ-F | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.3V | 100mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50112GAG | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 552-BGA | 552 | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 552 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50112 | Telecom Circuit | 不合格 | 1.8V | TDM | 1 | 950mA | 1 Gbps | 2.53mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
| ZL50117GAG | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50117 | S-PBGA-B324 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant |