类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电流源 | 通信IC类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | ZL50073GAC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50073 | S-PBGA-B484 | Switch | 不合格 | 1 | 500mA | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
| ZL50063GAC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-BBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 锡铅 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50063 | Switch | 不合格 | 1 | 240mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
| ZL38003GMG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-LBGA | 81 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 81 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 240 | 30 | 回声消除 | 不合格 | Serial | 1 | 电信电路 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| ZL50114GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 552-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 552 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50114 | S-PBGA-B552 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 2.53mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| ZL50111GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 552-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 552 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50111 | S-PBGA-B552 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 2.53mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| ZL50110GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 552-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | 2009 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 552 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50110 | S-PBGA-B552 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 2.53mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| XRT83L38IB-F | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-BGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.135V~3.465V | 收发器 | LIU | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30301GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | ZL30301 | Telecom Circuit | 1 | 950mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| LE88136BLCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44 | 44-eLQFP | Tape & Reel (TR) | 1993 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Telecom Circuit | PCM | 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50120GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50120 | S-PBGA-B324 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
| ZL50211/GBC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 535-BGA | 535 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 535 | 锡铅 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 不合格 | 1.8V | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 2.36mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| BCM56334B1KFSB | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 供应商未定义 | Switch | PCI Express | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56134B1KFSB | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 供应商未定义 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56134LB1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 供应商未定义 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8257EV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8574XKS-10 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8575EV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8582XKS-09 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7108XVP-01 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 69-FBGA | 0°C~110°C | Tray | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.65W | 2.5V 3.3V | 八进制信号调节器 | TTL/CMOS | 8 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| VSC7108VP-01 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-FBGA | 0°C~110°C | Tray | 2004 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.65W | 2.5V 3.3V | 八进制信号调节器 | TTL/CMOS | 8 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22552 E V1.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-LBGA | P/PG-LBGA-160-1 | -40°C~85°C | Tray | DualFALC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | PEF22552 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, HDLC, J1, T1 | 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22554 E V3.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-LBGA | P/PG-LBGA-160-1 | -40°C~85°C | Tray | QuadFALC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | PEF22554 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, HDLC, J1, T1 | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| PEF 3394 E V2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LBGA | PG-LBGA-176 | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEF3394 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 3304 EL V2.1-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | PG-LBGA-144 | -40°C~85°C | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEF3304 | 模拟语音接入 | JTAG, PCM, SCI/SPI | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 24624 E V2.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | -40°C~85°C | Tray | SOCRATES™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 500mW | BOTTOM | BALL | 1.8V | compliant | PEF24624 | Symmetrical DSL Front End (SDFE) | DSL, SHDSL, TDM | 4 | 电信电路 |