类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 功率(瓦特) | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 操作模式 | 时钟频率 | 电流源 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 内存(字) | 总线兼容性 | 过滤器 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||
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CYP15G0403DXB-BGC | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256-BGA (27x27) | 0°C~70°C | Tray | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56820B0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | Switch | PCI Express | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS2180AQN/T&R | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | 收发器 | T1 | 1 | 3mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M86261G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 70°C | -10°C | YES | 64 | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 625 | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.8mm | S-PBGA-B625 | 1.155V | COMMERCIAL | 1.045V | 650MHz | 26 | YES | 32 | 64000 | I2C, PCI, SPI, UART, USB | 2.67mm | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
DS26334GA2+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256-CSBGA (17x17) | 0°C~70°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 16 | 500mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3154+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 未说明 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | unknown | 20 | Line Interface Unit (LIU) | COMMERCIAL | LIU | 4 | 300mA | pcm收发器 | 1.76mm | 13mm | 13mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
DS21FT42N | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | -40°C~85°C | Tube | Obsolete | 4 (72 Hours) | 2.97V~3.63V | Parallel/Serial | 225mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3112N+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LM567CM | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tube | 2014 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 锡铅 | 1.1W | 4.75V~9V | DUAL | 鸥翼 | 235 | 5V | 30 | R-PDSO-G8 | 音频解码器 | 不合格 | 1 | 12mA | 4.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
HC55185GCRZ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-QFN (7x7) | 0°C~85°C | Tray | 1999 | RSLIC18 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CMX638L4 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | -40°C~85°C | 2004 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 1.6W | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | S-PQFP-G48 | RALCWI 声码器 | 不合格 | C-Bus | 1 | SYNCHRONOUS | 17.5mA | PCM 编解码器 | YES | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
DS3172N+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | 400-PBGA (27x27) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Single-Chip Transceiver | DS3, E3 | 2 | 328mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE9551DMQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 28-QFN (4x5) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Serial | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE9551CMQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 28-QFN (4x5) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Serial | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYP15G0401DXB-BGI | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256-BGA (27x27) | -40°C~85°C | Tray | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32182-A-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32192-A-ZM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 数码单反 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32192-A-ZM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | 数码单反 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32193-A-ZM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 数码单反 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183AFQC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.8mm | S-XQCC-N32 | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183CFQCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.8mm | S-XQCC-N32 | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183BFQCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.8mm | S-XQCC-N32 | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183DDSC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | -40°C~85°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183AFSCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
LE75183AFQCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 5V | 0.8mm | S-XQCC-N32 | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 |