类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 电流源 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 过滤器 | 压缩法 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | ITC137PTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 15Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 350V | 1 | SPST | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2081PPG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 44-LQFP | 44-TQFP (10x10) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2081 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BCM56342A0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV430WG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 800.987426mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | DUAL | 鸥翼 | 5V | HV430 | 环形发生器控制器 | 5.25V | 1 | 2mA | 电信电路 | 2.55mm | 12.8mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT89L80AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | 600.301152mg | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 1W | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 4mA | 8 | 4mA | 2.79mm | 7.49mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56820B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 2006 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88246DLC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9632RQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 53 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.4mm | S-XQCC-N53 | INDUSTRIAL | SLIC | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38630/2QNA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | P/PG-LCC-28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 730mW | 5V | PBL38630 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 2.8mA | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83261G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Obsolete | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM8705LBIFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | FBGA | 256 | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1465D | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~85°C | Tube | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 直流信号终端 | 35V | ISDN, SHDSL | 1 | 39V | 30V | 1.5μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38621/2QNA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | FlexiSLIC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 290mW | 5V | PBL38621 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 2.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX860E1 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | Matte Tin (Sn) | 1.11W | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 40 | R-PDSO-G28 | 收发器 | 不合格 | 3/5V | C-Bus | 1 | 9mA | DTMF信号电路 | 9.7mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 256-BGA (27x27) | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3.135V~3.465V | CY*15G04 | Receiver | 3.3V | 4 | LVTTL | 4 | 3.465V | 3.135V | 690mA | 640mA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7691BA | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10.5mW | 10.5mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | TTL | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE75282BBVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 32 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | S-PQFP-G44 | 线路卡接入开关 | 不合格 | 5V | 2 | 电信电路 | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3068-B-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 8 | 76.997305mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | SI306* | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 9mA | 消费电路 | 4.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5377-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2004 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | Microprocessor | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3220-G-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 252.254057mg | -40°C~85°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SI3220 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 22mA | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5604ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | LITELINK® | Obsolete | 6 (Time on Label) | 85°C | -20°C | 1W | 1W | 4.75V~5.25V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 5.25V | 15mA | 15mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61880-IQZ | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (20x20) | -40°C~85°C | Tray | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.04W | 1.04W | 3.135V~3.465V | CS61880 | Line Interface Unit (LIU) | E1 | 8 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2044EPFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 128-LQFP | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9653AQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | R-XQCC-N36 | INDUSTRIAL | SLIC | 0.9mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE78D110BVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | -40°C~85°C | Tray | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.8mm | IP语音处理器 | 不合格 | PCM | 1 | SYNCHRONOUS | YES | A/MU-LAW | ROHS3 Compliant |