类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 输出电流 | 投掷配置 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 最大输出电压 | 逻辑功能 | 数据率 | 增益带宽积 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 隔离电压 | 最小电源电压(DC) | 晶振频率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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![]() | PEB 3341 F V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | P-TQFP-100 | Tape & Reel (TR) | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | PEB3341 | 模拟语音接入 | PCM | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32261-C-FM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32391-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.15V~3.45V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | SI32391 | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | 1 | 电信电路 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3206-B-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TQFP | 64 | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | SI3206 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT89L80APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 260 | 3.3V | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 4mA | 8 | 7mA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB2163T-V31TR | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | P-DSO-28 | -25°C~80°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | ARCOFI® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 80°C | -25°C | 1mW | 1mW | 5V | PSB2163 | CODEC 滤波器 | IOM-2, PCI, Serial | 1 | 900μA | 900μA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50019QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.71V~1.89V | ZL50019 | Switch | 1 | 165mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM5333-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | FCBGA | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3066-B-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 8 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 消费电路 | 4.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q354C1+ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | 收发器 | E1 | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9662WQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | 4-Wire | 2 | 25mA | 25mA | 3.135V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32260-C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM2400A-MQEQ-Y | Adesto Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | -40°C~105°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 收发器 | SPI, UART | 1 | 电信电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THS6226AIRHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 10V~12.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 未说明 | THS6226 | VDSL2 Line Driver Amplifier | 12V | 10V | Serial | 2 | 24.6mA | 97MHz | 消费电路 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCC3750DWTRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 28 | 792.000628mg | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 28 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 50Hz | UCC3750 | 环形发生器控制器 | 5V | 1 | 500μA | 电信电路 | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 2.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM8312-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-FBGA | 324-PBGA (23x23) | -40°C~85°C | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | Framer | E1, J1, T1 | 32 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8492YJD-12 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | FCBGA | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32171-B-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB 2134 H V2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | P-MQFP-64 | Tape & Reel (TR) | SICOFI® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 130mW | 5V | PSB2134 | CODEC 滤波器 | IOM-2 PCM, SPI | 4 | 26mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMC567CN/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 930.006106mg | -25°C~100°C | Tube | LMCMOS™ | e3 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) | 500mW | 2V~9V | DUAL | 5V | 2.54mm | 500kHz | LMC567 | 音频解码器 | 1 | 800μA | 800μA | Decoder | 5.08mm | 9.27mm | 6.35mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 196 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | unknown | 20 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570μA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM567CM | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 0°C~70°C | Tube | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.1W | 4.75V~9V | DUAL | 鸥翼 | 235 | 5V | 10mHz | LM567 | 音频解码器 | 5V | 1 | 12mA | 12mA | Decoder | 4.9mm | 3.9mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS117LSTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-SMD | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 350V | 2 | 120mA | SPST | 350V | 50mA | 3.75kV | 3.302mm | 9.652mm | 6.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3209-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | 70°C | 0°C | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3209 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | COMMERCIAL | PCM | 2 | 3.47V | 3.13V | 1mm | 6mm | 6mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU8307CF-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 24 | -10°C~60°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | TIN/TIN COPPER | 550mW | 2.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 10 | BU8307 | Pulse, Tone Dialer | 不合格 | 3V | 1 | 660μA | 电话拨号电路 | 3.58MHz | 5.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |