类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 决议案 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 运输载体类型 | 电池供电 | 混合动力车 | 电池供电 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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.png) | CPC5624ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS118STR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8-SMD | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3072-F-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 189.318115mg | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | SI307* | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM5655KPB | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 50-QFN (6x8) | Tray | 1993 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2044BB | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BGA | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32266-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 50-QFN (6x8) | Tray | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8964AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | 18 | 0°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | PCM 编解码器 | 5V | 2 | PCM | 1 | 3mA | 0.004mA | 1 B | YES | MU-LAW | -5V | 5.33mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7692BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110°C | -40°C | 4.5V~5.5V | Switch | 1 | 1.3mA | 1.3mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT73LC03AIV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | LQFP | 120 | 85°C | e0 | no | 120 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | 120 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 0.35mA | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 20mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC55150CMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -24 TO -48 V | 表面贴装 | PLCC | 28 | 2W | 2001 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 1 | 5V | 28 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 2.25mA | 2.7mA | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56640B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX602BE4 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C | 1998 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Matte Tin (Sn) | 300mW | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 40 | 呼叫线路标识符 | 不合格 | 3/5V | 1 | 2mA | 电话呼叫无识别电路 | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5377-FI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | Microprocessor | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583MCTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VDFN Exposed Pad | 28 | 28-DFN | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | 880μm | 11mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7582MCTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VDFN Exposed Pad | 16-MLP (7x6) | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 1 | 1.3mA | 1.3mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583MC | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VDFN Exposed Pad | 28 | 28-DFN | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | 880μm | 11mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583MB | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VDFN Exposed Pad | 28-DFN | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 1 | 700μA | 700μA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT86VL32IB-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 225 | 85°C | -40°C | Parallel, Serial | 3.3V | 3.135V | 1.544 Mbps | 2 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2082PF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2082 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2058DA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2058 | Line Interface Unit (LIU) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56628B2IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT73L06IB | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | BGA | 217 | 85°C | e0 | no | 217 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | 217 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | E-3 | 2.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3232-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 0°C~70°C | Tray | 1998 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 280mW | 3.13V~3.47V | SI3232 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | ISDN | 2 | 28mA | 28mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83242G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant |