类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 接口IC类型 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 负电源电压 | 电池供电 | 混合动力车 | 电池供电 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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![]() | DS3150Q+T&R | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | DS3150 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 3.465V | 3.135V | 110mA | 51.84 Mbps | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21448G+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA | 0°C~70°C | Tube | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | DS21448 | Line Interface Unit (LIU) | 4 | 320mA | pcm收发器 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V2052EPF8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2052 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2990ECB+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 未说明 | 未说明 | MAX2990 | Power Line Communication Modem (PLC) | I2C, SPI, UART | 1 | 100 kbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRT83VSH38IB-F | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 225 | 锡银铜 | 3.14V~3.47V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B225 | Line Interface Unit (LIU) | 8 | pcm收发器 | 2.1mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX3942ETG+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | Matte Tin (Sn) | SONET;SDH | -5.5V~-4.9V | QUAD | 260 | MAX3942 | Driver | -5V | 1 | 140mA | 140mA | 10.7 Gbps | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | -5.2V | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGI | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | HOTlink II™ | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 未说明 | S-PBGA-B256 | 收发器 | COMMERCIAL | LVTTL | 4 | 900mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS31256B | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 0°C~70°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | 256 | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | Serial | 500mA | 电信电路 | 2.54mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8552XKS-05 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1V | Ethernet | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3148N | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 349 | 锡铅 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 未说明 | 349 | S-PBGA-B349 | COMMERCIAL | LIU | 640mA | FRAMER | 2.35mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2141AN | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 40-DIP (0.600, 15.24mm) | NO | 0°C~70°C | Tube | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | 锡铅 | 4.5V~5.5V | DUAL | 240 | 1 | 5V | 2.54mm | 20 | 40 | R-PDIP-T40 | COMMERCIAL | Parallel/Serial | 10mA | FRAMER | 5.08mm | 52.075mm | 15.24mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0404DXB-BGXC | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 未说明 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | LVTTL | 4 | 900mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL1557AIRZ-T7 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 16-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 4.5V~13.2V | ISL1557 | Line Interface Unit (LIU) | 1 | 6mA | LINE DRIVER | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V2081PPG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | TQFP | 44 | 2004 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | 哑光锡 | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 44 | 3.3V | INDUSTRIAL | 3.47V | 3.13V | 0.095mA | pcm收发器 | 1 | 10mm | 10mm | 1.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA1062AT/C4,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 454mW | 3.4V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2.7V | 30 | TEA1062 | 低压输电 | 不合格 | 3.4V | 1 | 900μA | 电话语音电路 | 9.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB 20954 HT V1.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | PG-MQFP-144-8 | 0°C~70°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900mW | 3V~3.6V | PEB20954 | Smart Integrated Digital Echo Canceller (SIDEC) | PCM, Serial, UCC | 4 | 350mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90863AL1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-BQFP | 128 | -40°C~85°C | Tray | e0 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 128 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.8mm | Switch | 3.3V | 1 | 52mA | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYG2001 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads | 18-DIP | 0°C~70°C | Tube | 2001 | Cybergate™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 8mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 2426 H V1.1 D | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-QFP | P-MQFP-44 | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~6V | PEF2426 | 高压电源控制器 | ISDN, SHDSL | 4 | 700μA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC14401CQ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -10°C | YES | 60°C | Bulk | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 80 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 5V | 0.8mm | 未说明 | SC14401 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 3/5V | COMMERCIAL | 8mA | 基带电路 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55120CMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -24 TO -48 V | 表面贴装 | PLCC | 28 | 1.5W | 2001 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 1 | 5V | 28 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 2.25mA | 2.7mA | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM11196KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRT86SH328IB-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | e3 | 568 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 1mm | 3.3V | INDUSTRIAL | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7583MATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VDFN Exposed Pad | 28 | 28-DFN | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | 880μm | 11mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56441TB0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant |