类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 时钟频率 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 输出低电流-最大值 | 标准 | 总线兼容性 | 电池供电 | PSRR-Min | 电池供电 | 马克斯噪音 | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI3200-KS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 189.431514mg | -40°C~85°C | Tube | 2012 | ProSLIC® | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 30 | SI3200 | R-PDSO-G16 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 8.4mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 15 dBrnC | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32176-B-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3420AV309/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | YES | 20 | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 250 | 5V | TP3420 | 收发器 | 5V | 5V | COMMERCIAL | ISDN | 1 | 25mA | 192 kbps | 数码单反 | 0.0032A | CCITT I.430 | BASIC | S/T | 2.4V | 0.4V | 4.57mm | 8.89mm | 8.89mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7594BATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3019-F-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 2 (1 Year) | 20 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 3mm | 3mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32282-A-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3216-C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | Matte Tin (Sn) | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 0.5mm | SI3216 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 可编程解码器 | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 23 dBrnC | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32261-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3201-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16 | 189.233067mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 800mW | 3.13V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | SI3201 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | PCM, Serial, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8479YY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 244-BBGA, FCBGA | 244-FCBGA (17x17) | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3241-D-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | 100 | Tray | 2009 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3241 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8888CP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 3.58MHz | 30 | DTMF 收发器 | 5V | 1 | 7mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M86292G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 70°C | -10°C | YES | 64 | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 625 | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.8mm | S-PBGA-B625 | 1.155V | COMMERCIAL | 1.045V | 900MHz | 26 | YES | 32 | 64000 | I2C, PCI, SPI, UART, USB | 2.67mm | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P5088BBG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.57W | 1.8V 3.3V | IDT82P5088 | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS117P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-Flatpack | -40°C~85°C | Tube | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 350V | 2 | SPST | 50mA | 2.159mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7410XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Tray | 2017 | Serval™-T | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | FCBGA | 活跃 | 4 (72 Hours) | 110°C | -40°C | 1.25 Gbps | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8321-PGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56334B1IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3220-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 252.254057mg | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SI3220 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 15 dBrnC | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU8763FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 16-SSOP-B | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 70°C | -20°C | 450mW | 450mW | 2.7V~3.6V | BU8763 | Melody LSI | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3200-G-GSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 40 | SI3200 | R-PDSO-G16 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8490YJU-14 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 196-LBGA, FCBGA | YES | 110°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 1V 1.2V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B196 | Ethernet | INDUSTRIAL | SPI | 2 | 电信电路 | 1.4mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84756CKFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 线路卡接入开关 | Serial | 4 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63138VKFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant |