类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | 最大电源电流 | 接通延迟时间 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 输入数量 | 最小双电源电压 | 双电源电压 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 发射器数量 | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | SI32261-C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3203-B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3203 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | CPC7583MA | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VDFN Exposed Pad | 28 | 28-DFN | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | 880μm | 11mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2044DA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3406V/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 30 | TP3406 | Digital Adapter for Subscriber Loops (DASL) | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | ISDN | 20mA | 144 kbps | 数码单反 | 1 | BASIC | U | 2.4V | 0.4V | 4.57mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7601KTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 48-LQFP (7x7) | 5 μs | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~5.5V | Switch | 16 | 16 | 1 | 100nA | 2.3W | 5 μs | 100nA | 16 | 40V | 100V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90823AG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 120-BGA | 120 | -40°C~85°C | Tray | e1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 120 | 锡银铜 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | Switch | 3.3V | 1 | 45mA | 16 | 2.26mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50060GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50060 | Switch | 1 | 240mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11189KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22508 E V1.1-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | -40°C~85°C | Tray | OctalLIU™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 140mW | 1.8V 3.3V | PEF22508 | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 8 | 370mA | pcm收发器 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32391-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | ProSLIC® | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 3.15V~3.45V | SI32391 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX631AD5 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | YES | -40°C~85°C | 2007 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | Matte Tin (Sn) | 550mW | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 40 | R-PDSO-G24 | SPM检测器 | 不合格 | 3/5V | 1 | 2.2mA | 音调解码电路 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE7942B-1DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 0°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 4.5mA | 2.79mm | 13.97mm | 11.43mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2048DA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2048 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 55mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18204HN/C1,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5324-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1292-FCBGA | Tray | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | 10 Gbps | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3206-B-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 64 | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | SI3206 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XR2211ACDTR-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SOIC | 14 | 900mW | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 2 (1 Year) | 14 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 12V | 1.27mm | 未说明 | 14 | 不合格 | COMMERCIAL | 20V | 4.5V | 5mA | Decoder | 电信电路 | 1.75mm | 8.75mm | 4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | unknown | 20 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 390mA | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0404RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2007 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | Deserializer | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 1.5 Gbps | 电信电路 | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | unknown | 20 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 390mA | 电路接口 | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0101DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 390mA | 电路接口 | 1 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M82108G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | Bulk | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32283-A-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86208G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant |