类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电池供电 | 混合动力车 | 突破比率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ISL5586DIMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LCC | 305mW | Bulk | 2000 | e3 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 85°C | -40°C | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 5V | 40 | 28 | S-PQCC-J28 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 1 | 5mA | SLIC | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | 4.57mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | CYG2911 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads | 18-DIP | 0°C~70°C | Tube | 2001 | Cybergate™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 8mA | 8mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7581BB | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 1 | 1.3mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7464YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 活跃 | 4 (72 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5333-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | FCBGA | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5397H-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | -40°C~85°C | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.8V | Ethernet, SONET/SDH | GMII, SerDes | 2 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM7381-PGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XR2211ACD-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 900mW | 表面贴装 | SOIC | 14 | 300kHz | e3 | yes | 2 (1 Year) | 14 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 12V | 1.27mm | 14 | 12V | COMMERCIAL | 20V | 4.5V | 5mA | Decoder | 电信电路 | 1.75mm | 8.75mm | 4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.1A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 256 | 锡铅 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1.27mm | unknown | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 1500000 Mbps | 以太网收发器 | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7581BATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1.3mA | 1μA | 1.3mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3152B1 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Tray | 2007 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 144 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 1mm | 未说明 | DS3152 | S-PBGA-B144 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | LIU | 2 | 150mA | pcm收发器 | 1.76mm | 13mm | 13mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21448L+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 128-LQFP | YES | 128 | 0°C~70°C | Tray | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | DS21448 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | 4 | 320mA | pcm收发器 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS26521L+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | DS26521 | 收发器 | 3.3V | LIU | 1 | 220mA | 104mA | 44.736 Mbps | FRAMER | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448LN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | DS21448 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | 4 | 400mA | 320mA | pcm收发器 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50050GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-BGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50050 | Switch | 1 | 240mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS2535 | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 28 | -25°C~70°C | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 3.8V~5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | Telecom Circuit | 不合格 | 5V | 1 | 4mA | 电话多功能电路 | 1:2 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38650/2QNA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | P/PG-LCC-28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 730mW | 5V | PBL38650 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 2.8mA | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75L03DIV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LQFP | 128 | 1.5W | e3 | yes | 128 | 哑光锡 | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 128 | 6V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | 1.6mm | 20mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 3314 EL V2.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | PG-LBGA-144 | Tray | VINETIC® | Discontinued | 3 (168 Hours) | PEF3314 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 3314 E V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LBGA | PG-LBGA-176 | Tape & Reel (TR) | VINETIC® | Discontinued | 3 (168 Hours) | PEF3314 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88L89ANR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 哑光锡 | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 3.58MHz | 30 | DTMF 收发器 | 3V | 1 | 3.1mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT88L89AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | 220.105698mg | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 哑光锡 | 1W | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 3.58MHz | 30 | DTMF 收发器 | 3V | 3V | 1 | 3.1mA | 7mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.32A | 900mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant |