类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CPC7514Z | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C~110°C | Tube | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110°C | -40°C | 3V~3.6V | 线路卡接入开关 | 2 | 4.5mA | 4.5mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8531XMW-03 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~125°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | VSC7448YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 672-FCBGA (27x27) | -40°C~110°C | Tray | 2017 | SparX™-IV-80 | Discontinued | 4 (72 Hours) | 以太网交换机 | PCI | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401RB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | Receiver | 不合格 | LVTTL | 4 | 740mA | 640mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| BCM8728MBIFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9126AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 52 Weeks | 通孔 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 4.5V~5.5V | DUAL | 5V | Telecom Circuit | 5V | 5V | 4 | 5mA | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | 6.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32176-C-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.32A | 900mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| BCM1104KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5389-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 520 | 672-FCBGA (27x27) | Obsolete | 1 (Unlimited) | SONET/SDH | Serial | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYG2110 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 9 Leads | 9 | 18-DIP | 0°C~70°C | Tube | 2008 | Cybergate™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 1 | 8mA | 8mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2044EPFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-TQFP (14x20) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2044 | 收发器 | LIU | 55mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSF 6973 EL V1.3-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 225-LFBGA | PG-LFBGA-225 | Tape & Reel (TR) | XWAY™TANTOS | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | PSF6973 | 以太网交换机控制器 | TX / FX | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32392-B-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.15V~3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP11362AV/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) | 35mW | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 30 | TP11362 | Adaptive Differential Pulse Code Modulation (ADPCM) Transcoder | 不合格 | 5V | 5V | PCM, Serial | 4 | 7mA | SYNCHRONOUS | 9mA | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0401DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.1A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYW15G0201DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | 30 | CY*15G02 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570mA | 1500000 Mbps | 电信电路 | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0402DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1.5 Gbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | IDT82V1054APFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | IDT82V1054A | CODEC | LIU | 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS2523-T | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 2.214806g | -25°C~70°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | Line Interface Unit (LIU) | Serial | 1 | 5V | 3V | 7mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32919-A-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOIC | 0°C~70°C | Tube | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 1 | 3.13V | 25mA | 25mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-B-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Tube | 2012 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3205 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9653AQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 36-QFN | YES | -40°C~85°C | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | QUAD | 无铅 | 3.3V | R-XQCC-N36 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | PCM, SPI | 1 | 0.9mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21348T+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 44-TQFP | YES | 44 | 0°C~70°C | Tray | 2002 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.8mm | 30 | DS21348 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | 1 | 66mA | pcm收发器 | ROHS3 Compliant | 无铅 |