类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 输出特性 | 带宽 | 差分输出 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 负供电电压 | 摆动量-最小 | 高电平输入电流-最大 | 运输载体类型 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | SI3215-C-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | MT89L80ANR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 4mA | 8 | 2.79mm | 7.49mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISL1550IRZ-T13 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 85°C | 表面贴装 | VQFN | -40°C | Tape & Reel | 2011 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | QUAD | 6V | 0.635mm | 16 | S-PQCC-N16 | +-6V | INDUSTRIAL | 13.2V | DIFFERENTIAL | 105MHz | YES | LINE DRIVER | 2 | -6V | 9.4 V | 0.000224A | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38640/2SOT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | -40 TO -58 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | e0 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 24 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 730mW | 5V | DUAL | 鸥翼 | 220 | 5V | 未说明 | PBL38640 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 1 | 2.8mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | RESISTIVE | 2.65mm | 7.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW15G0401DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38630/2SOA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | PG-DSO-24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 730mW | 5V | PBL38630 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 2.8mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 3460 E V1.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 272-BGA | 272-BGA (27x27) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | PEF3460 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | DS3 / E3, E3 / T3, HDLC / PPP | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT73LC00AIV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 44 | 1.2W | e3 | yes | 4 (72 Hours) | 44 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 40 | 44 | 5V | 3.3V | INDUSTRIAL | 100mA | pcm收发器 | 1.6mm | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87270NQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 16-QFN | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 线路驱动器 | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8920BS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | Telecom Circuit | Parallel | 1 | 10μA | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84520A1IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 11.4 Gbps | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2001 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 多功能电信开关 | 1 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2041EPPG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 44-LQFP | 44-TQFP | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2041 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM53440B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT7300IV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 44 | e0 | no | 44 | 5A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 5V | 0.8mm | 44 | 5V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8324-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 2008 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Framer | E1, T1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8530XMW-03 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-QFN (6x6) | -40°C~125°C | Tray | 2016 | Discontinued | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9072AV2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 220-LBGA | 220 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 220 | 锡银铜 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 220 | 3.3V | 1 | 30mA | 8.192 Mbps | FRAMER | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSB 21493 F V1.7 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | Tape & Reel (TR) | INCA™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | PSB21493 | CODEC | IOM-2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32182-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-14 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196-BGA | YES | -40°C~110°C | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 1V 1.2V | BOTTOM | UNSPECIFIED | 1V | S-PBGA-X196 | Ethernet | SPI | 2 | 支持回路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX605D4 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | -40°C~85°C | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 40 | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3/5V | 0.011mA | 电信电路 | 2.67mm | 10.26mm | 7.425mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8880CPR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | 3.58MHz | DTMF 收发器 | 5V | 1 | 7mA | 收发器 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5611A | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | 0°C~85°C | Tube | 2002 | LITELINK® II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1W | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 5.5V | 3V | 10mA | 10mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSF 21150 F V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | P-TQFP-64 | -40°C~85°C | Tray | IPAC-X | Discontinued | 3 (168 Hours) | 3.3V | PSF21150 | PC适配器电路 | ISDN | 1 | 30mA | ROHS3 Compliant |