类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 第一种连接器安装类型 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 深度 | 样式 | 频率 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 功能 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 注意 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 外壳尺寸，MIL | 最大电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 产品类别 | 包括 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 最高频率 | 收发器数量 | 接收器数 | 发射器数量 | 总长度 | 产品 | 特征 | 输入电压(交流电) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | DS21Q354N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21Q354 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | - | - | 3.3V | 收发器 | E1 | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q50LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 166-30503 | Straight | halogen-free | -100°C | 1pc(s) | HelaGuard SC | 20mm | +300°C | 20mm | Tray | DS21Q50 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Brass | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Metal | -40°C ~ 85°C | - | SC20-PC | 3.14V ~ 3.47V | 收发器 | E1 | 4 | 230mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q58L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DS21Q58 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | PEI-Genesis | Bulk | 0°C ~ 70°C | * | 3.14V ~ 3.47V | 收发器 | E1 | 4 | 230mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1906B-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73M1906 | Obsolete | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | PCM | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3154NB1 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 | Tray | DS3154 | Obsolete | 面板安装 | 144-BGA, CSPBGA | Flange | Circular | Aluminum | 144-TECSBGA (13x13) | -- | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | Military, MIL-DTL-26482 Series II | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 21 | 卡口锁 | Crimp | 3.135V ~ 3.465V | X | Unshielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 22-21 | Line Interface Unit (LIU) | Silver | 不包括触点 | LIU | 4 | -- | 300mA | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21354L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 20 hours ago) | PRODUCTION (Last Updated: 20 hours ago) | Tray | DS21354 | Obsolete | + 70 C | 3.465 V | 0 C | 3.135 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 6 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 0°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | - | 85 °C | -40 °C | 接口集成电路 | 3.14V ~ 3.47V | 156.25 MHz | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | 1 | E1, HDLC | 1 | 140 mA | 75mA | 1.544 Mb/s | 电信接口集成电路 | E1 Line Interface Units - LIUs | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0201DXB-BBI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Johnson Controls | YK170121B-S0000 | JHSN_DRIV_YK-YM | CYW15G0201 | Obsolete | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Panel | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 21.11 | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | 320 Hz | 208 VAC | 22.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0201DXB-BBXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | CYV15G0201 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | PEI-Genesis | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570µA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0201DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | CYW15G0201 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0403 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0403DXB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | CYW15G0403 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | KYOCERA AVX | 活跃 | - | * | 3.135V ~ 3.465V | - | - | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1912-IVT/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73M1912 | Obsolete | Compliant | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | 0°C ~ 85°C | 84S | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | 3.3 V | Serial | 1 | 3.6 V | 3 V | 8 mA | 30mA | 1.536 Mbps | 40 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1902-IVT/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 73M1902 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | PEI-Genesis | Bulk | 0°C ~ 85°C | * | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401TB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | Driver | LVTTL | 4 | 590mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0101DXB-BBXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | 活跃 | Female | 6 GHz | Bulkhead - Front Side Nut | RG-174 | Male | Bag | 50 Ohms | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Free Hanging (In-Line) | 面板安装 | Amphenol Custom Cable | Q-1U00V0 | - | - | Black | 3.135V ~ 3.465V | - | HD-BNC to N-Type | 收发器 | LVTTL | 390mA | HD-BNC Plug | N-Type Jack | Shielded | 9.000 (228.60mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0401DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | CYW15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | 有 | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0401DXB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYV15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 870mA | 120mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2152L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2152 | Obsolete | Tube | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | 5 V | T1 | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 2.048 Mbps | 1 | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | CYP15G0401 | Tray | + 85 C | 3.135 V | - 40 C | 3.135 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 16 | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Compliant | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 接口集成电路 | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | 4 Channel | LVTTL | 4 | 830mA | 电信接口集成电路 | HOTLink收发器 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q354B | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Compliant | DS21Q354 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Panduit Corp | Bulk | - | - | 3.3V | 收发器 | 3.3 V | E1 | 4 | - | 收发器 | 4 | 4 | 4 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MS27468E9A | 活跃 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Corsair | Bag | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2156LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2156 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | -40°C ~ 85°C | - | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | E1, J1, T1, TDM, UTOPIA II | 1 | 75mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q48C | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | 表面贴装 | 144-BBGA, CSPBGA | 144 | 144-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 0°C ~ 70°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 125 mA | 125mA | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26504L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS26504 | Tray | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 3.14V ~ 3.47V | BITS元件 | 64KCC, E1, T1 | 1 | 150mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3154NCA2 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | DS3, E3, STS-1 | 4 | 400mA |