类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 传播延迟 | 电流源 | 数据率 | 最大双电源电压 | 最小双电源电压 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输出低电流-最大值 | 发射器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 电池供电 | PSRR-Min | ISDN接入速率 | 参考点 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | ITC135P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 1 | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE87270NQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 16-QFN | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 线路驱动器 | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3230M-E-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3230 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | SPI | 1 | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3203-B-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-TQFP | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3203 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3215-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 0°C~70°C | Tube | 2012 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | R-PDSO-G38 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 9.7mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50022GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50022 | Switch | 1 | 175mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89316QVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-LQFP | Tray | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4-Wire Serial | 2 | 电信电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56340A0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0402DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1.5 Gbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT90812AL1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-BQFP | 64 | -40°C~85°C | Tray | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 哑光锡 | 2W | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | Switch | 5V | 5V | 1 | 10mA | 2 | 10mA | 70 ns | 3.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3215M-C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3404V/63SN | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | YES | 28 | 1.182714g | 70°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 28 | Matte Tin (Sn) | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 未说明 | TP3404 | Digital Adapter for Subscriber Loops (DASL) | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | TDM | 4 | 75mA | 144 kbps | 5.25V | 4.75V | 时段分配器 | 0.001A | BASIC | U | 4.57mm | 11.51mm | 11.51mm | 4.06mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8558XHJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | Obsolete | 1 (Unlimited) | 444 | BOTTOM | BALL | 不合格 | 1.25 Gbps | 以太网收发器 | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7468YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Industrial grade | Tray | 2017 | Jaguar™-2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32261-C-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9672WQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | 4-Wire | 2 | 3.135V | 25mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9075BPR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 收发器 | 5V | 150mA | 150mA | 2.048 Mbps | FRAMER | 1 | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32919-A-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 1 | 25mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEB 3265 F V1.5 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | DuSLIC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | Matte Tin (Sn) | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 3.3V | 0.8mm | compliant | 未说明 | PEB3265 | S-PQFP-G64 | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) | IOM-2, PCM | 2 | SYNCHRONOUS | 105mA | PCM 编解码器 | YES | A/MU-LAW | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3230-E-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3230 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | SPI | 1 | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88E45BN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 20-SSOP | -40°C~85°C | Tube | 2002 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | Telecom Circuit | 4-Wire | 1 | 2.8mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8562XKS-14 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8584XKS-11 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-BGA | YES | Tray | 2013 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 256 | 125°C | 0°C | 1V | BOTTOM | BALL | 2.5V | unknown | S-PBGA-B256 | Ethernet | OTHER | GMII, SerDes, SPI, TBI | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M86291G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 625-BFBGA, FCBGA | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3019-F-GT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | 67.301768mg | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 0.65mm | 未说明 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 5mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 |