类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 最大电源电压(DC) | 最小电源电压(DC) | 混合动力车 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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![]() | ZL50235QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 哑光锡 | 1.6V~2V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 回声消除 | LIU | 1 | 40mA | ISDN回音消除器 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7224XJV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-QFN | 48-QFN (5x9) | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2V | 通道扩展器 | 1.2V | 2-Wire | 1 | 12.5 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 2256 H V2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | YES | -40°C~85°C | Tray | FALC™ | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 80 | 250mW | 1.8V 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 250 | 3.3V | 0.65mm | compliant | 未说明 | PEF2256 | S-PQFP-G80 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 80mA | PCM抖动衰减器 | 2.45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 未说明 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 700mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50019GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50019 | Switch | 1 | 165mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8880CE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 通孔 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 20 | 2.259996g | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 1W | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | 3.58MHz | DTMF 收发器 | 5V | 1 | 7mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 5.33mm | 25.905mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BA1604F-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | 8 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 8 | TIN/TIN COPPER | 350mW | 4.75V~9V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 10 | BA1604 | 音频解码器 | 不合格 | 6V | 1 | 10mA | Decoder | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79R70-1FQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-QFN (8x8) | Commercial grade | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 1 | 4.75V | 6.5mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT9041BPR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 4.5V~5.5V | 数字锁相环 | 1 | 5.5V | 4.5V | 60mA | 60mA | 60mA | 1 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7416XKT-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | TQFP | Serval™ Lite | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 125°C | -40°C | 1.5W | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3018-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 0°C~70°C | Tube | 1999 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 未说明 | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90823AL1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 250 | 3.3V | 0.65mm | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 45mA | 16 | 3.4mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM8316-PGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-FBGA | 324-PBGA (23x23) | Industrial grade | -40°C~85°C | 2001 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Framer, Line Interface Unit (LIU) | SPI | 84 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 3.13V | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM5651KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 2001 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1 Gbps | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7436XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 125°C | Tray | Serval™-2 Lite | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | BOTTOM | BALL | 1 | 1V | 1mm | unknown | S-PBGA-B324 | AUTOMOTIVE | 以太网收发器 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL88602LDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2001 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3.135V~3.465V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N64 | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | 3.465V | 3.135V | 2-4 CONVERSION | 9mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M86295G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8479YHQ-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 195-BFBGA, FCBGA | YES | Industrial grade | -5°C~90°C | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 195 | 1.8V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 收发器 | I2C, SPI | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V2058DAG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2058 | Line Interface Unit (LIU) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCC3752D | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 141.690917mg | -40°C~125°C | Tube | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 12V | 50Hz | 未说明 | UCC3752 | 环形发生器控制器 | 不合格 | 12V | 1 | 500μA | 0.003mA | 电信电路 | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9622RQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 53 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.4mm | S-XQCC-N53 | INDUSTRIAL | SLIC | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90812AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tube | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 5V | Switch | 5V | 5V | 1 | 10mA | 2 | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9530DPQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | QFN | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Parallel | 2 | 40mA | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3056-D-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOIC | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V | SI3056 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | DSP, Serial | 1 | 3.6V | 3V | 15mA | 15mA | 56 kbps | 无 | 符合RoHS标准 |