类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 结构 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 负载电容 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 频率容差 | 扩频带宽 | 电缆开口 | 电流源 | 数据率 | 产品类别 | 筛选水平 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 产品 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||
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VSC7556TSN-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Microchip | 微芯片技术 | Details | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 40 | - | Tray | VeriTime™ | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | Ethernet | 57 | - | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB 20570 F V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | HDLC | TQFP | 0 to 70 °C | 100 | 3.3 V | 8192 Kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC5503CB96 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32261-C-FM2 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bulk | SI32261 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60-QFN (8x8) | PEI-Genesis | 活跃 | 0°C ~ 70°C | * | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LM567CN ##### | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32391-B-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Miscellaneous | Tape & Reel (TR) | SI32391 | 活跃 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | C350PM | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32182-A-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tape & Reel (TR) | SI32182 | 活跃 | + 85 C | 1.8 V, 3.3 V | - 40 C | 1.8 V, 3.3 V | SMD/SMT | 3-Wire, PCM | 36-VFQFN Exposed Pad | 36-QFN (5x6) | Skyworks Solutions Inc. | E22TB2X27 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | PSLIC单芯片FXS解决方案 | 接口集成电路 | 3.3V | - | 1.8 V, 3.3 V | 1 Channel | 3-Wire | 1 | 45 mA | - | 宽带FXS | 电信接口集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX2982C/DW | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Pepperl Fuchs | Tray | MAX2982 | 活跃 | Die | Die | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 240005-100006 | -40°C ~ 105°C | Automotive, AEC-Q100 | 2.045 W | 1.14V ~ 1.32V, 3V ~ 1.26V | Power Line Communication Modem (PLC) | MII, RMII | 1 | 365mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3215-C-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ABB | Tape & Reel (TR) | SI3215 | 不用于新设计 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | F204A-40/0.03 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT8976AP1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PLCC | 2.048 Mbps | 表面贴装 | ESF/T1 | PEI-Genesis | Bulk | -40 to 85 °C | * | 44 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB3264FV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT8976APR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PLCC | 2.048 Mbps | 表面贴装 | ESF/T1 | PEI-Genesis | Bulk | -40 to 85 °C | * | 44 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT90502AG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SIT9375 | 活跃 | BGA | 3.3 V | 3.135 V | 8.192 Mbps | PCI | 3.46 V | 表面贴装 | Commercial grade | 6-SMD, No Lead | SiTime | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | SiT9375 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | XO (Standard) | 1.8V | 125 MHz | ±20ppm | HCSL | 456 | Enable/Disable | MEMS | 38mA | - | - | Commercial | - | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF2026T-SV1.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 12.288 MHz | ±25ppm | 120 Ohms | 11pF | Fundamental | ±20ppm | 0.026 (0.65mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF24624EV2.1-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | LBGA | 表面贴装 | Axial | Axial | RCD Components | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 160°C | GP | 0.091 Dia x 0.248 L (2.30mm x 6.30mm) | ±1% | 2 | 100ppm/°C | 54.9 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 324 | - | Moisture Resistant | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB2086NV1.3GISAC-S | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Compliant | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF82902F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | KJB7T | 活跃 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | ITT Cannon, LLC | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | 第二代模块化 | ISDN | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSB3186F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | Bulk | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Silver | 64-LQFP | - | 铝合金 | P-TQFP-64-1 | Diallyl Phthalate (DAP) | Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium | Amphenol Industrial Operations | 900VAC, 1250VDC | -55°C ~ 125°C | 97 | 焊杯 | Plug, Male Pins | 3 | 橄榄色 | Automotive, Industrial | Threaded | - | 3.135V ~ 3.465V | X | Unshielded | - | 橄榄绿色铬酸盐镀镉 | 28-6 | ISDN | IOM-2 | 1 | - | - | 30mA | Backshell, Coupling Nut | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF82912HV1.4 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | Bulk | Metal | MA7CAE | 活跃 | Gold | - | 锌压铸件 | Amphenol Sine Systems Corp | 160V | -20°C ~ 130°C | MotionGrade™ Elite M23 Signal Series, Threaded | Crimp | Plug, Male Pins | 12 | Silver | Threaded | 10A | N (Normal) | Shielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | Nickel | M23-12 | - | Backshell, Coupling Nut | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT89L85ANR1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Elasco Products | Box | - | Heavy Duty Cable Protectors | Orange Lid/Black Base | Polyurethane | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32269-C-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | Tray | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | SI32269 | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3018-F-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI3018 | 活跃 | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 3 V | SMD/SMT | SPI | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 85°C | - | 可编程语音DAA解决方案 | 接口集成电路 | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3 V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5 mA | 8.5mA | 语音DAA | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32267-C-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | SI32267 | 活跃 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | Non-Compliant | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32282-A-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI32282 | 不用于新设计 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tube | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | - | Single-Chip Solution | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3202-G-FS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI3202 | Tube | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Obsolete | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA |