类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 表面安装 | 材料 | 终端数量 | Connector pinout layout | Contacts pitch | Date Of Intro | Diameter after shrinking | Electrical mounting | Kind of connector | Shrinking diameter | Spatial orientation | Thickness after shrinking | Type of connector | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 座位高度-最大 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 个人资料 | 饱和电流 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
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TJA1443AT | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
QPB9316 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM88823CA1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MXL862-AL-R | MaxLinear Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM89586MA0BFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WML90R830S | Cyg Wayon Circuit Protection Co Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SKY77360-12 | Skyworks Solutions Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF22628EV1X | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INTEL CORP | LBGA-324 | PLASTIC/EPOXY | BGA324(UNSPEC) | RECTANGULAR | YES | 324 | 2017-10-29 | Obsolete | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | compliant | R-PBGA-B324 | pcm收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
U2794B | Telefunken Microelectronics Gmbh | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | SSOP20,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 5 V | YES | 20 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 0.635 mm | unknown | R-PDSO-G20 | 不合格 | INDUSTRIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OS81092AMR-C1C-010604-V01 | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF31001VV12 | MaxLinear Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF31001VV12 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INTEL CORP | 2017-10-28 | Obsolete | 5A991 | 8542.39.00.01 | compliant | PCM 编解码器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM81725B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TJA1051T | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | SOP-8 | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.24 | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | YES | 8 | 有 | e4 | 有 | EAR99 | 镍钯金银 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 110 mA | 5000 Mbps | 1.75 mm | AEC-Q100 | 可收发器 | 1 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||
RTL8363SC-VB-CG | Realtek Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | REALTEK SEMICONDUCTOR CORP | , | 2020-08-25 | 活跃 | 8542.39.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TJA1052IT/5Y | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | SOP | SOP-16 | SOT162-1 | 3 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | YES | 16 | 有 | e4 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 16 | R-PDSO-G16 | AUTOMOTIVE | 2.65 mm | AEC-Q100 | 电路接口 | 10.3 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||
CD22103AE | RCA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | RCA SOLID STATE | DIP-16 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 16 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T16 | 不合格 | INDUSTRIAL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CD22103AE | General Electric Solid State | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GENERAL ELECTRIC SOLID STATE | Transferred | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATR0625-PYQW | u-blox AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | U-BLOX AG | QCCN, LCC56,.31SQ,20 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCN | LCC56,.31SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER | 1.8 V | YES | 56 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 0.5 mm | unknown | S-PQCC-N56 | 不合格 | INDUSTRIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM5395-BI | PMC-Sierra Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | PMC-SIERRA INC | 70 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA580,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | YES | 580 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B580 | 不合格 | OTHER | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TJA1052IT/2 | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NEXPERIA | SOP, | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | YES | 16 | 活跃 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G16 | AUTOMOTIVE | 2.65 mm | AEC-Q100 | 电路接口 | 10.3 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
RF6599 | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | RF MICRO DEVICES INC | QMA | , | 70 °C | -30 °C | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | 微电子组件 | 3.6 V | YES | 28 | 有 | 有 | 5A991.G | 8517.70.00.00 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.64 mm | compliant | 28 | R-XQMA-N28 | OTHER | 1.25 mm | 电信电路 | 3 | 5.5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
TJA1051T/3/CM | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | SOP, | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | YES | 8 | 有 | e4 | 有 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 8 | R-PDSO-G8 | 70 mA | 1000 Mbps | 1.75 mm | 可收发器 | 1 | 1 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
KSZ8794CNXCC | Micrel Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MICREL INC | 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-64 | 70 °C | UNSPECIFIED | HQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 1.2 V | YES | Polyolefin | 64 | 2.0 mm | 2.0 mm | Transferred | 0.45 mm | Non-combustible heat shrink tube | black | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | unknown | S-XQCC-N64 | COMMERCIAL | 以太网收发器 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
TJA1100HN | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 不推荐 | NXP SEMICONDUCTORS | HVQFN-36 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVQCCN | LCC36,.24SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.8 V | YES | 36 | 1x13 | 2.54mm | THT | female | straight | socket | pin strips | 3.3V NOMINAL SUPPLY ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 30 | S-PQCC-N36 | AUTOMOTIVE | 27 mA | 100000 Mbps | 1 mm | AEC-Q100 | 以太网收发器 | 1 | beryllium copper | 1 | 6 mm | 6 mm |