类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | 输出电流 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 接通延迟时间 | 电流源 | 最大输出电压 | 逻辑功能 | 数据率 | 输出特性 | 输出极性 | 输入特性 | 最高频率 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 最大输入电流 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 负供电电压 | 隔离电压 | 内置保护器 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | LE88276DLCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-eLQFP | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32176-B-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IAA110P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 1.2V | 多功能电信开关 | 350V | 100mA | 2 | 50mA | 100mA | SPST | 50mA | 350V | 50mA | 50mA | 3.75kV | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE9540CUQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 40-QFN | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | QUAD | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | INDUSTRIAL | Serial | 2 | 1mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8552XKS-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-BGA | YES | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 256 | 1V | BOTTOM | BALL | 1V | S-PBGA-B256 | Ethernet | OTHER | 1 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8575XKS-11 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Tray | 2016 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7444YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 672-LBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | SparX™-IV-44 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R79-1DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 32-PLCC (11.43x13.97) | Industrial grade | 0°C~70°C | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 1 | 4.75V | 6.5mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50023QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256 | 256-LQFP (28x28) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.71V~1.89V | ZL50023 | Switch | 1 | 130mA | 32 | 130mA | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50016GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -45°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50016 | Switch | 1 | 115mA | 16 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0101DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.25W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 500mA | 500mA | 150MHz | 电路接口 | 1 | 890μm | 11mm | 11mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7434YIH | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | FCBGA | 2011 | E-StaX-III-68 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8316-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-FBGA | YES | -40°C~85°C | 2001 | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 324 | 5A991 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | 1.8V 3.3V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | S-PBGA-B324 | Framer | 不合格 | 1.83.3V | E1, J1, T1 | 84 | 1.75mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8574XKS-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1V 2.5V | Ethernet | GMII, SerDes, TBI | 4 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7434YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | E-StaX-III-68 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 86.749541mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 0.65mm | unknown | 未说明 | SI3050 | R-PDSO-G20 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 6.5mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8885AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | 220.105698mg | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 哑光锡 | 1W | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 3.58MHz | 30 | DTMF 收发器 | 5V | 1 | 7mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5620A | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2011 | LITELINK® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 5.5V | 2.8V | 9mA | 9mA | 2.134mm | 10.287mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3011-F-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3011 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | PCM, Serial, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88E43BS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | 1.098005g | -40°C~85°C | Tube | 1997 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 哑光锡 | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 3.58MHz | 30 | Telecom Circuit | 3-Wire | 1 | 3mA | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS190P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-Flatpack | -40°C~85°C | Tube | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | SPST | 50mA | 2.159mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8572XKS-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Tray | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1V 2.5V | Ethernet | RMII | 2 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89010QVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-LQFP | Tape & Reel (TR) | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3680D | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | 129.387224mg | 10 μs | 0°C~70°C | Tube | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 1.27mm | DS3680 | 14 | -52V | 4 | -60V | -10V | 50mA | 950mW | 100mA | 10 μs | DIFFERENTIAL | TRUE | DIFFERENTIAL | 基于缓冲器或反相器的外设驱动器 | 4 | -52V | TRANSIENT | 1.75mm | 8.65mm | 3.91mm | 1.58mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89900AMC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | MSOP | 10-MSOP | 143.193441mg | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | Telecom Circuit | 2 | 1 | ROHS3 Compliant |