类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 筛选水平 | 最大非代表峰值转速功率Dis | ESD保护 | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MASMCG16CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17.8 V | 1.5 kW | 57.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCG16 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMCG (DO-215AB) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 16 V | 16 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 1500W (1.5kW) | 57.7A | 26V | 26 V | 16V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP28AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.1 V | 15 kW | - | - | 330 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 100 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | Uni-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | 2 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 单向 | Single | 1 Channel | 无 | 31.1V | 15000W (15kW) | 330A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 5 mA | 1 | - | Military | 有 | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMCJ78CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 86.7 V | 1.5 kW | 11.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ78 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 78 V | 78 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 86.7V | 1500W (1.5kW) | 11.4A | 126V | 126 V | 78V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MP4KE24A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.8 V | 400 W | 12 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE24 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MP4KE24A | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 24 V | 5.36 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 20.5 V | 20.5 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 22.8V | 400W | 12A | 33.2V | 33.2 V | 20.5V | 1 | 20.5 V | DO-204AL | - | 400 W | 22.8 V | 33.2 V | 25.2 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MA1.5KE30A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28.5 V | 1.5 kW | 36 A | - 65 C | + 150 C | 1.52 W | 1 | 0.042329 oz | Bulk | 1.5KE30 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | CASE 1 | 未说明 | 有 | MA1.5KE30A | 1.52 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | 通孔 | DO-201-2 | NO | DO-204AR | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | 1.5KE | e0 | 有 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 25.6 V | 25.6 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 28.5V | 1500W (1.5kW) | 36A | 41.4V | 41.4 V | 25.6V | 1 | 25.6 V | - | 1500 W | 28.5 V | 31.5 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5KP64E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 71.1 V | 5 kW | 43.9 A | - 55 C | + 175 C | 8 W | 500 | 0.074075 oz | Tape & Reel (TR) | 5KP64 | 活跃 | 有 | 5KP64E3/TR13 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 79 V | 5.8 | 通孔 | P600-2 | NO | P600 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Reel | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 2 uA | Axial | 64 V | 64 V | 单向 | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 71.1V | 5000W (5kW) | 43.9A | 114V | 114 V | 64V | 1 | 64 V | - | 114 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP14AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 15.6 V | 15 kW | - | - | 645 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | 表面贴装 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | 14 V | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MPLAD15KP14AE3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 16.4 V | 5.57 | Military grade | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | 2 | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MPLAD | e3 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 14 V | 14 V | 单向 | Single | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 15.6V | 15000W (15kW) | 645A | 10 µA | 23.2V | 23.2 V | 14V | 645 A | 15 kW | 单向 | 5 mA | 1 | 14 V | - | Military | 15000 W | 有 | 1 | 15.6 V | 23.2 V | 17.2 V | 15.6 V | 2 V | |||||||||
![]() | MASMLG30CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 3 kW | 62 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMLG30 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MASMLG30CA | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.35 | DO-215AB | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 30 V | 30 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 33.3V | 3000W (3kW) | 62A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | 30 V | DO-215AB | - | 3000 W | 33.3 V | 36.8 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD30KP28CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.1 V | 30 kW | - | - | 645 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.070548 oz | PLAD | 250 W | Bi-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD30 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MAPLAD30KP28CAE3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 32.75 V | 5.55 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 2 | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 28 V | 28 V | 双向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 31.1V | 30000W (30kW) | 645A | 46.4V | 46.4 V | 28V | 5 mA | 1 | 28 V | - | Military | 30000 W | 有 | 31.1 V | 46.4 V | 34.4 V | 4 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP20A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.2 V | 36 kW | - | - | 1.059 kA | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 20 V | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 36000W (36kW) | 1059A (1.059kA) | 34V | 34 V | 20V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP64CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 71.1 V | 18 kW | - | - | 175 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MAPLAD18KP64CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 64 V | 64 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 71.1V | 18000W (18kW) | 175A | 103V | 103 V | 64V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP28CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.1 V | 36 kW | - | - | 776 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 36000W (36kW) | 776A | 46.4V | 46.4 V | 28V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP40CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.4 V | 18 kW | - | - | 280 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 40 V | 40 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 18000W (18kW) | 280A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP40A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.4 V | 18 kW | - | - | 280 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MAPLAD18KP40A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 40 V | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 18000W (18kW) | 280A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP28A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.1 V | 36 kW | - | - | 776 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 36000W (36kW) | 776A | 46.4V | 46.4 V | 28V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP180CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 V | 36 kW | - | - | 124 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 180 V | 180 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 200V | 36000W (36kW) | 124A | 291V | 291 V | 180V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD36KP280CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 311 V | 36 kW | - | - | 80 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 无 | MAPLAD36KP280CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 280 V | 280 V | 双向 | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 311V | 36000W (36kW) | 80A | 451V | 451 V | 280V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8158 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | + 175 C | - 55 C | 5.42 A | 4 pF | - | - | 19 V | N | Bulk | 1N8158 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | 1 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 17 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 19V | 150W | 5.42A | 27.7V | 27.7 V | 17V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQ1N8181 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 171 V | - | - | 4 pF | 570 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8181 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 150 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 171V | 150W | 570mA | 261V | 261 V | 150V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQ1N8156 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 15.2 V | - | - | 4 pF | 6.73 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8156 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | Axial | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.2V | 150W | 6.73A | 22.3V | 22.3 V | 13V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8150 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 8.65 V | - | - | 4 pF | 13.5 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8150 | 活跃 | 无 | MV1N8150 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 10 uA | Axial | 7.5 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 8.65V | 150W | 11.1A | 13.5V | 13.5 V | 7.5V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8177 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 114 V | - | - | 4 pF | 890 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8177 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 100 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 114V | 150W | 890mA | 168V | 168 V | 100V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP26AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28.9 V | 7.5 kW | - | - | 178 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 26 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.9V | 7500W (7.5kW) | 178A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8156US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.2 V | - | - | 4 pF | 6.73 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8156 | 活跃 | 表面贴装 | A-Package-2 | D-5A | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.2V | 150W | 6.73A | 22.3V | 22.3 V | 13V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP90CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 V | 15 kW | - | - | - | 102 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | MPLAD | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 90 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 15000W (15kW) | 975A | 15.4V | 146 V | 9V | 1 | - | - |