类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 电压 | 二极管类型 | 输出配置 | 输出电流 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流（10/1000μs） | 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值） | 最小输入电压 | 箝位电压 | 电压 - 反向断态（典型值） | 最大输入电压 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 同步整流器 | 双向通道 | 最小输出电压 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 筛选水平 | 最大非代表峰值转速功率Dis | ESD保护 | 击穿电压-最小值 | Vf-正向电压 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 15KPA43CAE3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 V | 15 kW | - | - | 216.3 A | - 55 C | + 175 C | 8 W | 800 | 0.070548 oz | P600 | 15000 W | Bi-Directional | 通孔 | Tape & Reel (TR) | 15KPA43 | 活跃 | Military grade | 通孔 | P600-2 | P600 | 微芯片技术 | Details | -55 to 175 °C | Reel | - | Zener | 通用型 | 2 | Axial | 43 V | 43 V | 双向 | Single | 1 Channel | 600 | 无 | 48V | 15000W (15kW) | 216.3A | 69.8V | 69.8 V | 43V | 5 mA | 1 | - | Military | 有 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 15KPA240CAE3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 268.1 V | 15 kW | 39.3 A | - 55 C | + 175 C | 8 W | 800 | 0.070548 oz | Tape & Reel (TR) | 15KPA240 | 活跃 | O-PALF-W2 | 有 | 15KPA240CAE3/TR13 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 通孔 | P600-2 | P600 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Reel | - | 有 | Zener | 通用型 | Axial | 240 V | 240 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 268.1V | 15000W (15kW) | 39.3A | 384.6V | 384.6 V | 240V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SMBJ110CAE3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 122 V | 600 W | 3.4 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 3000 | 0.003386 oz | Tape & Reel (TR) | SMBJ110 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 110 V | 110 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 122V | 600W | 3.4A | 177V | 177 V | 110V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPT24E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 12000 | Tape & Reel (TR) | UPT2 | 活跃 | 3 MHz | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | 2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | - | Zener | 85 °C | -40 °C | 通用型 | SMD/SMT | 1 | 固定式 | 24 V | Positive | 1.6 A | 无 | 28.4V | 1000W (1kW) | 3.47A | 43.2V | 2.7 V | 43.2 V | 24V | 6 V | 单向 | 1 | 有 | 1.8 V | - | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N8160US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.8 V | 150 W | - | - | 4 pF | 4.5 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8160 | 活跃 | 表面贴装 | SQ-MELF-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.8V | 150W | 4.5A | 33.3V | 33.3 V | 20V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N8182USE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 190 V | 150 W | - | - | 4 pF | 510 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | 表面贴装 | SQ-MELF-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 170 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 190V | 150W | 510mA | 294V | 294 V | 170V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD7.5KP28AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31.1 V | 7.5 kW | - | - | 165 A | - 55 C | 1 | 2.5 W | + 150 C | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP28AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 7500W (7.5kW) | 165A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N8178E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 124 V | 150 W | - | - | 4 pF | 820 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | Axial | 110 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 124V | 150W | 820mA | 183V | 183 V | 110V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1N8157USE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 150 W | - | - | 4 pF | 5.98 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | 表面贴装 | A-Package-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | 17.1 V | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 15 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.1V | 150W | 5.98A | 25.1V | 25.1 V | 15V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD7.5KP24CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP24CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MV1N8167US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.7 V | - | - | 4 pF | 2.32 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8167 | 活跃 | 无 | MV1N8167US | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | 表面贴装 | A-Package-2 | D-5A | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 500 nA | SMD/SMT | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.7V | 150W | 2.32A | 64.6V | 64.6 V | 40V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXUPTB8E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 V | 10.9 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB8 | 活跃 | R-PDSO-G1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXUPTB8E3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.46 | DO-216AA | 表面贴装 | DO-216AA-2 | YES | Powermite 1 (DO216-AA) | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | e3 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 低漏电流 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 2 uA | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G1 | 不合格 | 8 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ANODE | 无 | 9V | 1000W (1kW) | 10.9A | 13.7V | 13.7 V | 8V | 1 | 8 V | DO-216AA | - | 150 W | 9 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MX1N8162US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 28.5 V | - | - | 4 pF | 3.6 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8162 | 活跃 | 表面贴装 | A-Package-2 | D-5A | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | SMD/SMT | 25 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.5V | 150W | 3.6A | 41.6V | 41.6 V | 25V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MQ1N8149 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 7.79 V | - | - | 4 pF | 11.7 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8149 | 活跃 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 20 uA | Axial | 6.8 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 7.79V | 150W | 11.7A | 12.8V | 12.8 V | 6.8V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD7.5KP24AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP24AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MV1N8165US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 37.1 V | - | - | 4 pF | 2.8 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8165 | 活跃 | A-Package-2 | 微芯片技术 | N | Bulk | * | 500 nA | SMD/SMT | 33 V | 单向 | 1 Channel | 53.6 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP18CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 7.5 kW | - | - | 257 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP18CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 18 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 20V | 7500W (7.5kW) | 257A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP30AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP30AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP48AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53.3 V | 7.5 kW | - | - | 97 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP48AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 48 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 53.3V | 7500W (7.5kW) | 97A | 77.4V | 77.4 V | 48V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP13CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14.4 V | 7.5 kW | - | - | 349 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP13CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP20AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 7.5 kW | - | - | 231 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP20AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 7500W (7.5kW) | 231A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD7.5KP43AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 47.8 V | 7.5 kW | - | - | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP43AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD36KP18AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 36 kW | - | - | 1.169 kA | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 18 V | 18 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 20V | 36000W (36kW) | 1169A (1.169kA) | 30.8V | 30.8 V | 18V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD18KP85AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 94.4 V | 18 kW | - | - | 132 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 85 V | 85 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 94.4V | 18000W (18kW) | 132A | 137V | 137 V | 85V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAPLAD18KP180A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 V | 18 kW | - | - | 62 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MAPLAD18KP180A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 180 V | 180 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 200V | 18000W (18kW) | 62A | 291V | 291 V | 180V | 1 | - | 2 V |