类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 触点形状 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 行数 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | 绝缘高度 | 样式 | 已加载定位数量 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 间距 - 配套 | 基本部件号 | 绝缘颜色 | 引脚数量 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 功能 | 最大电流源 | 资历状况 | 行间距-交配 | 触点长度 - 柱子 | 护罩,护罩 | 触点表面处理 - 柱子 | 工作频率 | 工作电源电压 | 接触总长度 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 电源电流-最大值 | 输出功率 | 使用方法 | 访问时间 | 数据率 | 数据总线宽度 | 产品类别 | 议定书 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 核心架构 | 频率范围 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 总线定向 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 重传能力 | FWFT支持 | 可编程标志支持 | 定时器数量 | 调制 | 扩展类型 | [医]GPIO | 特征 | 供应电流 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MAX2143DEGH/V+CCK | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | MAX2143 | 活跃 | - | - | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13190FCR2 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 0°C ~ 50°C | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO9061-24 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO86728 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Not Required(V) | Commercial | Not Required(V) | Single | 无 | Not Required(V) | -30C | Screw | 70C | Bag | 150(mA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO9062 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 射频收发器 | 1 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 射频收发器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC35680FSG-002 | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Mbps | + 85 C | 3.6 V | 0.014932 oz | - 40 C | 2000 | 1.9 V | SMD/SMT | 11.3 mA | I2C, SPI, UART | 5.1 mA | Toshiba | Toshiba | Details | 射频收发器 | QFN-40 | 有 | 切割胶带 | TC35680FSG-002 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.2 V | 8 dBm | 2400 MHz to 2483.5 MHz | - 105 dBm | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF51802-QCAA-R7 | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | NRF51802 | 活跃 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Nordic Semiconductor ASA | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | nRF51 | 仅TxRx | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash, 16kB RAM | Bluetooth v4.1 | 4dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I²C, SPI, UART, USB | 8.7mA ~ 13.4mA | 4.7mA ~ 16mA | GFSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13233C | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 48-VFLGA Exposed Pad | 48-MAPLGA (7x7) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | - | TxRx + MCU | 1.8V ~ 3.6V | 2.405GHz ~ 2.48GHz | 82kB Flash, 5kB RAM | Zigbee® | 2dBm | 802.15.4 | -94dBm | 250kbps | I²C, SPI, UART | 22.3mA ~ 34.2mA | 26.6mA | O-QPSK | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFRX5G372T4 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 935400238528 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 射频前端 | 2500 | Reel | Wireless & RF Integrated Circuits | 射频前端 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CG7987AF | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Infineon Technologies | Tray | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM57SPP05MC2-000101 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 32-SMD Module | - | 微芯片技术 | Tray | - | - | TxRx + MCU | 1.8V | 2.4GHz | 512MB Flash | Bluetooth v3.0 + EDR | - | Bluetooth | - | - | I²C | - | - | 4PSK, 8DPSK, GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SX1276LM1BAS | Semtech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cully-Minerallac | Bulk | Obsolete | Semtech Corporation | 66406J | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFRX5G272T4 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 935400237528 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 射频前端 | 2500 | Reel | Wireless & RF Integrated Circuits | 射频前端 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA5743P3-TGQY | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOP20,.4 | -40 °C | 5 V | 40 | 105 °C | 有 | ATA5743P3-TGQY | SOP | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 5.24 | SOIC | 32-LQFP | YES | 32-TQFP (7x7) | 20 | SOP, SOP20,.4 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | 7200 | e3 | 有 | 活跃 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | 4.5V ~ 5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 72251 | 20 | R-PDSO-G20 | Synchronous | 50mA | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 72K (8K x 9) | 0.0091 mA | 10ns | 66.7MHz | 电信电路 | Uni-Directional | 无 | 无 | 有 | Depth, Width | 12.825 mm | 7.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA5428CPLQW | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 400 series stainless steel | Blind Threaded Inserts - MaxTite® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT86RF231ZF | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20930A0KML2G | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | - | Infineon Technologies | Tray | -30°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.4V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | Bluetooth v3.0 | - | Bluetooth | - | - | I²C, I²S, SPI, UART | - | - | - | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA16200-00000A32 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | DA16200 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 160 MHz | DA16200 | 54 Mbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 2.1 V | SMD/SMT | 280 mA | GPIO, I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART | 38.5 mA | SRAM | 512 kB | - | - | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | - | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | 2.4 GHz | - | OTP | 8 kB, 256 kB | 20 dBm | 32 bit | - | ARM Cortex-M4F | - | - | - | - | 4 Channel | - | - | - | - | RF System on a Chip - SoC | 0.4 mm | 6 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMR21G18AMFT | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MDM-2 | 活跃 | ITT Cannon, LLC | Bulk | MDM | D-Type, Micro-D | 25 | Multiple, Individual | - | Gold | - | Plug, Male Pins | 单根导线引线 | 4.00 (1.22m) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AK1595 | AKM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | AK1595 | Asahi Kasei Microsystems Corporation | 活跃 | ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP | 5.76 | 20-WFQFN Exposed Pad | 20-HWQFN (3x3) | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 仅TxRx | 2V ~ 3.7V | unknown | 2.4GHz | - | Bluetooth v5.2 | 0dBm | Bluetooth | - | 1Mbps | I²C, UART | - | - | GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OL2385AHN/001A2Y | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP | 恩智浦半导体 | 4000 | Reel | 恩智浦半导体 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM43238BKMLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | -- | Copper Alloy | Gold | Polyamide (PA), Nylon | 0.450 (11.43mm) | 1176 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | Power Switch ICs - POE / LAN | - | Circular | - | Broadcom Limited | 600VAC | -55°C ~ 105°C | Bulk | MTA-156 | 活跃 | Solder | Header | 仅TxRx | 2 | General Purpose, Industrial | 1 | 摩擦锁 | 开关集成电路 | 公母针 | - | -- | 0.545 (13.84mm) | Board to Cable/Wire | All | 因线规而异 | 2.4GHz, 5GHz | 0.156 (3.96mm) | Black | -- | 0.125 (3.18mm) | Shrouded - 1 Wall | Tin | 0.700 (17.78mm) | - | - | - | Bluetooth | - | 300Mbps | USB | - | - | - | -- | Power Switch ICs - POE / LAN | 15.0µin (0.38µm) | -- | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI4010-C2020GTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C222F352GM40-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFN EP | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.71(V) | -40C | 表面贴装 | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Box (TB) | EFR32BG22C222 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | QFN-40 | 40-QFN (5x5) | Silicon Labs | 85C | -40°C ~ 85°C (TA) | 卷带 | EFR32™ Blue Gecko | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 40 | 2.4 GHz | 352kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352 kB | 6 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2000(kbps) | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 26 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG22C121F512GM40-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 38.4 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32FG22C121 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | QFN-40 | 40-QFN (5x5) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | - | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | - | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.6mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 26 | RF System on a Chip - SoC |