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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

触点形状

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

行数

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

绝缘高度

样式

已加载定位数量

Reach合规守则

额定电流

频率

间距 - 配套

基本部件号

绝缘颜色

引脚数量

触点表面处理

JESD-30代码

功能

最大电流源

资历状况

行间距-交配

触点长度 - 柱子

护罩,护罩

触点表面处理 - 柱子

工作频率

工作电源电压

接触总长度

电源

温度等级

内存大小

程序存储器类型

程序内存大小

电源电流-最大值

输出功率

使用方法

访问时间

数据率

数据总线宽度

产品类别

议定书

第一个连接器

第二个连接器

核心架构

频率范围

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

敏感度

数据率(最大)

ADC通道数量

总线定向

串行接口

接收电流

传输电流

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

定时器数量

调制

扩展类型

[医]GPIO

特征

供应电流

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级

MAX2143DEGH/V+CCK MAX2143DEGH/V+CCK

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-

MAX2143

活跃

-

-

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tube

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

MC13190FCR2 MC13190FCR2

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

飞思卡尔半导体

Bulk

0°C ~ 50°C

-

MO9061-24 MO9061-24

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MO86728 MO86728

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Not Required(V)

Commercial

Not Required(V)

Single

Not Required(V)

-30C

Screw

70C

Bag

150(mA)

MO9062 MO9062

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Microchip

微芯片技术

N

射频收发器

1

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

射频收发器

TC35680FSG-002 TC35680FSG-002

Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Mbps

+ 85 C

3.6 V

0.014932 oz

- 40 C

2000

1.9 V

SMD/SMT

11.3 mA

I2C, SPI, UART

5.1 mA

Toshiba

Toshiba

Details

射频收发器

QFN-40

切割胶带

TC35680FSG-002

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.2 V

8 dBm

2400 MHz to 2483.5 MHz

- 105 dBm

射频收发器

NRF51802-QCAA-R7 NRF51802-QCAA-R7

Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

NRF51802

活跃

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

Nordic Semiconductor ASA

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

nRF51

仅TxRx

1.8V ~ 3.6V

2.4GHz

256kB Flash, 16kB RAM

Bluetooth v4.1

4dBm

Bluetooth

-94dBm

2Mbps

I²C, SPI, UART, USB

8.7mA ~ 13.4mA

4.7mA ~ 16mA

GFSK

31

MC13233C MC13233C

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

48-VFLGA Exposed Pad

48-MAPLGA (7x7)

飞思卡尔半导体

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

-

TxRx + MCU

1.8V ~ 3.6V

2.405GHz ~ 2.48GHz

82kB Flash, 5kB RAM

Zigbee®

2dBm

802.15.4

-94dBm

250kbps

I²C, SPI, UART

22.3mA ~ 34.2mA

26.6mA

O-QPSK

32

AFRX5G372T4 AFRX5G372T4

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

935400238528

NXP

恩智浦半导体

Details

射频前端

2500

Reel

Wireless & RF Integrated Circuits

射频前端

CG7987AF CG7987AF

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Infineon Technologies

Tray

*

BM57SPP05MC2-000101 BM57SPP05MC2-000101

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Obsolete

32-SMD Module

-

微芯片技术

Tray

-

-

TxRx + MCU

1.8V

2.4GHz

512MB Flash

Bluetooth v3.0 + EDR

-

Bluetooth

-

-

I²C

-

-

4PSK, 8DPSK, GFSK

SX1276LM1BAS SX1276LM1BAS

Semtech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Cully-Minerallac

Bulk

Obsolete

Semtech Corporation

66406J

-

AFRX5G272T4 AFRX5G272T4

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

935400237528

NXP

恩智浦半导体

Details

射频前端

2500

Reel

Wireless & RF Integrated Circuits

射频前端

ATA5743P3-TGQY ATA5743P3-TGQY

Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

小概要

1

PLASTIC/EPOXY

SOP20,.4

-40 °C

5 V

40

105 °C

ATA5743P3-TGQY

SOP

RECTANGULAR

Atmel Corporation

Obsolete

ATMEL CORP

5.24

SOIC

32-LQFP

YES

32-TQFP (7x7)

20

SOP, SOP20,.4

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

7200

e3

活跃

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

其他电信集成电路

4.5V ~ 5.5V

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

72251

20

R-PDSO-G20

Synchronous

50mA

不合格

5 V

INDUSTRIAL

72K (8K x 9)

0.0091 mA

10ns

66.7MHz

电信电路

Uni-Directional

Depth, Width

12.825 mm

7.4 mm

ATA5428CPLQW ATA5428CPLQW

Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

400 series stainless steel

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

AT86RF231ZF AT86RF231ZF

Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CYW20930A0KML2G CYW20930A0KML2G

Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

-

Infineon Technologies

Tray

-30°C ~ 85°C

-

TxRx + MCU

1.4V ~ 3.6V

2.4GHz

-

Bluetooth v3.0

-

Bluetooth

-

-

I²C, I²S, SPI, UART

-

-

-

14

DA16200-00000A32 DA16200-00000A32

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-

DA16200

活跃

MSL 3 - 168 hours

160 MHz

DA16200

54 Mbps

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

2.1 V

SMD/SMT

280 mA

GPIO, I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART

38.5 mA

SRAM

512 kB

-

-

Renesas Design Germany GmbH

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-

-

-

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

-

-

2.4 GHz

-

OTP

8 kB, 256 kB

20 dBm

32 bit

-

ARM Cortex-M4F

-

-

-

-

4 Channel

-

-

-

-

RF System on a Chip - SoC

0.4 mm

6 mm

6 mm

ATSAMR21G18AMFT ATSAMR21G18AMFT

Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MDM-2

活跃

ITT Cannon, LLC

Bulk

MDM

D-Type, Micro-D

25

Multiple, Individual

-

Gold

-

Plug, Male Pins

单根导线引线

4.00 (1.22m)

-

AK1595 AK1595

AKM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

AK1595

Asahi Kasei Microsystems Corporation

活跃

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

5.76

20-WFQFN Exposed Pad

20-HWQFN (3x3)

PEI-Genesis

Bulk

-40°C ~ 85°C

*

仅TxRx

2V ~ 3.7V

unknown

2.4GHz

-

Bluetooth v5.2

0dBm

Bluetooth

-

1Mbps

I²C, UART

-

-

GFSK

OL2385AHN/001A2Y OL2385AHN/001A2Y

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP

恩智浦半导体

4000

Reel

恩智浦半导体

BCM43238BKMLG BCM43238BKMLG

Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

--

Copper Alloy

Gold

Polyamide (PA), Nylon

0.450 (11.43mm)

1176

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

Power Switch ICs - POE / LAN

-

Circular

-

Broadcom Limited

600VAC

-55°C ~ 105°C

Bulk

MTA-156

活跃

Solder

Header

仅TxRx

2

General Purpose, Industrial

1

摩擦锁

开关集成电路

公母针

-

--

0.545 (13.84mm)

Board to Cable/Wire

All

因线规而异

2.4GHz, 5GHz

0.156 (3.96mm)

Black

--

0.125 (3.18mm)

Shrouded - 1 Wall

Tin

0.700 (17.78mm)

-

-

-

Bluetooth

-

300Mbps

USB

-

-

-

--

Power Switch ICs - POE / LAN

15.0µin (0.38µm)

--

UL94 V-0

SI4010-C2020GTR SI4010-C2020GTR

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EFR32BG22C222F352GM40-CR EFR32BG22C222F352GM40-CR

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

QFN EP

3.8(V)

3(V)

1.71(V)

-40C

表面贴装

76.8 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

2500

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tape & Box (TB)

EFR32BG22C222

活跃

RF System on a Chip - SoC

QFN-40

40-QFN (5x5)

Silicon Labs

85C

-40°C ~ 85°C (TA)

卷带

EFR32™ Blue Gecko

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

40

2.4 GHz

352kB Flash, 32kB RAM

Flash

352 kB

6 dBm

32 bit

Bluetooth v5.2

6dBm

Bluetooth

- 96.2 dBm

2000(kbps)

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

3.6mA ~ 4.5mA

4.1mA ~ 8.5mA

4 x 16 bit, 1 x 32 bit

2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK

26

RF System on a Chip - SoC

0.85 mm

5 mm

5 mm

EFR32FG22C121F512GM40-CR EFR32FG22C121F512GM40-CR

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

38.4 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

2500

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tape & Reel (TR)

EFR32FG22C121

活跃

RF System on a Chip - SoC

QFN-40

40-QFN (5x5)

Silicon Labs

-40°C ~ 85°C (TA)

MouseReel

-

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

2.4 GHz

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512 kB

6 dBm

32 bit

-

6dBm

WiFi

- 96.2 dBm

2Mbps

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.6mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

26

RF System on a Chip - SoC