类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 发射器数量 | [医]GPIO | 时间-最小值 | DMA通道数 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CC1100RTKR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 3 days ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | 300MHz~348MHz 400MHz~464MHz 800MHz~928MHz | CC1100 | 20 | 3.3V | 1.8/3.6V | 15.4mA | 10dBm | General ISM < 1GHz | -111dBm | 500kBaud | SPI | 13.9mA~15.9mA | 12.3mA~31.1mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 900μm | 4mm | 4mm | 850μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7023BCPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | -40°C~85°C | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | QUAD | 225 | 1 | 3V | 5mm | 431MHz~464MHz 862MHz~928MHz | ADF7023 | 32 | 3.6V | 2/3.3V | 22.6mA | 4kB ROM 2.5kB RAM | 13.5dBm | General ISM < 1GHz | 300kbps | SPI | 12.8mA | 8.7mA~32.1mA | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 6 | 750μm | 5mm | 5.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F5135IRGZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 139.989945mg | 有 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992.C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.2V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F5135 | 48 | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 2kB SRAM | 12 | 16b | 128 kb | MSP430 | 6 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 30 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT86RF215-ZU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 389.5MHz~510MHz 779MHz~1.02GHz 2.4GHz | AT86RF215 | S-PQCC-N48 | 16dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | 2.4Mbps | SPI | 5mA~33mA | 62mA~64mA | FSK, OFDM, O-QPSK | -123 dBm | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7020-1BCPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | SMD/SMT | EAR99 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz | 40 | ADF7020 | 48 | 3.6V | 2.5/3.3V | SPI, Serial | 21mA | 27mA | 调频电台 | 13dBm Max | VHF | 1 | 200kbps | SPI | 17.6mA~20.1mA | 13mA~21mA | ASK, FSK, GFSK, GOOK, OOK | -119.2 dBm | 830μm | 7mm | 7mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2533F64RHAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2533 | 40 | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 4kB RAM | 4.5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, SPI, UART | 21.6mA~25.1mA | 28.5mA~38.8mA | -97 dBm | 23 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1278IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-VQFN Exposed Pad | YES | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 137MHz~525MHz | 未说明 | SX127 | 不合格 | 3.3V | LoRa™ | 20dBm | 802.15.4 | 300kbps | SPI | 10.8mA~12mA | 20mA~120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 6 | 1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4461-B1B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | Metal | -40°C~85°C | Tray | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | Black | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 119MHz~1.05GHz | 3.3V | 16dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 29mA~43mA | 1 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 19.05mm | 16.002mm | 4mm | 4mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2544RHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 5A992.C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 2.4GHz | CC2544 | 3.6V | 2V | SPI, UART, USART, USB | 32kB Flash 2kB SRAM | 256 kb | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | SPI, USART, USB | 22.5mA | 27mA~30mA | GFSK, MSK | -96 dBm | 8 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F32RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 80.002354mg | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2533 | 40 | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 4kB RAM | 4.5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, SPI, UART | 21.6mA~25.1mA | 28.5mA~38.8mA | -97 dBm | 23 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564RVMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 2 days ago) | Tin | 表面贴装 | 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 76 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 76 | 仅TxRx | 2.2V~4.8V | QUAD | 260 | 1 | 3.6V | 0.6mm | 2.4GHz | CC2564 | I2S, UART | Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 1 | GFSK, GMSK | -95 dBm | 900μm | 8mm | 8mm | 850μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT86RF232-ZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | Commercial grade | 0°C~70°C | Tray | 2011 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 128B SRAM | 13.8mA | 0 | 6LoWPAN, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | 250kbps | SPI | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 1 | O-QPSK | -100 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF215M-ZUR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 389.5MHz~510MHz 779MHz~1.02GHz | AT86RF215M | 16dBm | General ISM < 1GHz | 2.4Mbps | SPI | 5mA~33mA | 62mA~64mA | FSK, OFDM, O-QPSK | -123 dBm | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F128RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 2.5kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 300MHz~930MHz | 未说明 | CC1310 | I2C, I2S, SPI, UART | 128kB Flash 20kB RAM | 32b | 4 | 1 Mb | ARM | 15 | 14dBm | General ISM < 1GHz | 50kbps | 1 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.5mA | 12.9mA~22.6mA | DSSS, GFSK | -124 dBm | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR30E18A-MUT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 65536 | 32kB | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 16 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | 700MHz 800MHz 900MHz | ATSAMR30 | S-XQCC-N32 | 48 MHz | 256kB Flash 40kB SRAM | 32 | YES | YES | NO | NO | 32 | CORTEX-M0 | YES | YES | FIXED-POINT | 11dBm | YES | 802.15.4 | 8192 | -110dBm | 1Mbps | I2C, SPI | 9.2mA | 26.5mA | 3 | BPSK, O-QPSK | 14 | 32 | 16 | SECONDS | 12 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF49XA-I/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 172.98879mg | -40°C~85°C | Tube | 2009 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 2.2V~3.8V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 4.4mm | 433MHz 868MHz 915MHz | 40 | MRF49XA | 16 | 3.3V | 7dbm | General ISM < 1GHz | -112dBm | 256kbps | SPI | 11mA~13mA | 15mA~24mA | 1 | FHSS, FSK | -110 dBm | 2 | 1.05mm | 5mm | 4.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7021BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz 862MHz~950MHz | ADF7021 | 48 | 3.6V | 2.5/3.3V | SPI, UART | 23.3mA | 13dBm | General ISM < 1GHz | 32.8kbps | SPI, UART | 17.5mA~26.4mA | 13.5mA~32.3mA | 2FSK, 2GFSK, 3FSK, 4FSK, FHSS, GMSK, MSK | -130 dBm | 1mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF230-ZU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tray | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | SMD/SMT | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 5mm | 2.4GHz | 3V | SPI | 3.6V | 1.8V | 128B SRAM | 0 | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 2.48GHz | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | 0 | -101dBm | 250kbps | SPI | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | 1 | O-QPSK | -101 dBm | 1 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1020RSSR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | CC1020 | 32 | 3V | 3V | SPI, UART | 19.9mA | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 12.3mA~27.1mA | 1 | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 1 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2500RGP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tube | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2500 | 不合格 | 21.6mA | 0 b | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | SPI | 13.3mA~19.6mA | 11.1mA~21.5mA | 1 | 2FSK, GFSK, MSK, OOK | -104 dBm | 1mm | 4mm | 4mm | 930μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128RGZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992C | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2640 | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 28kB SRAM | 1 Mb | Bluetooth v5.1 | 5dBm | Bluetooth | 1Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | DSSS, O-QPSK, GFSK | -97 dBm | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF89XAT-I/MQ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 32-WFQFN Exposed Pad | 32 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | 5mm | 863MHz~870MHz 902MHz~928MHz 950MHz~960MHz | MRF89XA | 32 | 3.3V | 59 | 12.5dBm | General ISM < 1GHz | 200kbps | SPI | 3mA | 16mA~25mA | FSK, OOK | -113 dBm | 750μm | 5mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7020BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 431MHz~478MHz 862MHz~956MHz | 40 | ADF7020 | 48 | 3.6V | 2.5/3.3V | 19mA | 19mA | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 200kbps | SPI | 19mA~21mA | 14.8mA~28.5mA | ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | -119.2 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21E18A-MFT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 262144 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 16 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 8 | CORTEX-M0 | YES | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | 6 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 16 | 12 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13202FCR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | 仅TxRx | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-PQCC-N32 | 不合格 | Zigbee® | 4dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -92dBm | 250kbps | SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 7 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant |