类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 最大双电源电压 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | SI1012-C-GM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 | 768 | 有 | 768B | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | YES | 42 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 1.9V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 不合格 | 1.8/3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 768B RAM | 5mA | 8 | YES | NO | 8b | YES | 620 kHz | 4 | EZRadioPro | 8051 | 15 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF7936-40LFXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | CyFi™ | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | SMD/SMT | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 1 | 2.4V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | 2.5/3.3V | 3.6V | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI | 18.4mA~21.2mA | 20.8mA~34.1mA | 1 | DSSS, GFSK | -97 dBm | 4 | 6mm | 6mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA64RZAPV-10MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C~85°C | Tray | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA64 | SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 4kB SRAM | 6LoWPAN, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51422-CFAC-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 62-UFBGA, WLCSP | 62 | 62-WLCSP (3.83x3.83) | Commercial grade | -25°C~75°C | Cut Tape (CT) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 75°C | -25°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 26V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | ANT, Bluetooth v4.0 | 2.483GHz | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -96dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 12.6mA~13.4mA | 5.5mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-F16Q24-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | 24 | -40°C~85°C | Tray | 2008 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 7 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4420-D1-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 57.747979mg | -40°C~85°C | Tube | 2008 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~5.4V | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | 8dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | SPI | 11mA~13mA | 13mA~24mA | 2 | FSK | -109 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG12P433F1024GL125-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | Tray | 柔性壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 20dBm | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG13P733F512GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2018 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 19dBm | Bluetooth | -103dBm | I2C, I2S, SPI, UART | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX-SFAZ-1-01-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 活跃 | TxRx + MCU | 2.7V~3.6V | 922MHz | SIGFOX™ | 24dBm | General ISM < 1GHz | -128dBm | 600bps | SPI, UART | 34mA | 230mA | FSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1P132F256GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 19.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC63B239A04-IQD-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 40-QFN | 40 | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.7V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1 | 1.5V | 2.4GHz | 5.5V | 6MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 10dBm | Bluetooth | 3Mbps | -90 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1V131F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG330F128R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32HG220F64R60G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F128R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2430F32RTC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | NRND (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 90.009736mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2430 | 48 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 32kB Flash 8kB SRAM | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | 8 | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 900μm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24E1G | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 36-QFN (6x6) | -40°C~85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | SMD/SMT | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.9V~3.6V | 6mm | 2.4GHz | 3.3V | SPI, UART | 3.6V | 1.9V | 512B ROM 4.25kB RAM | 3mA | 2.524GHz | 0dBm | General ISM > 1GHZ | -90dBm | 1Mbps | SPI, UART | 18mA~25mA | 9mA~13mA | GFSK | -90 dBm | 11 | 11 | 6mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM4360KMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 5GHz | 802.11ac | WiFi | 1.3Gbps | 256-QAM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG13P632F512IM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tray | EFR32™ Blue Gecko | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -126dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~9.5mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG230F256R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24AP2-1CHQ32-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 188.609377mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 5mm | 2.4GHz | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3V | ANT™ | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | USART | 17mA | 11mA~15mA | GFSK | -85 dBm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F128GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG14P233F128GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~915MHz 2.4GHz | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG14P232F128GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 19dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512IM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | EFR32™ Blue Gecko | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -126dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~9.5mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant |