类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 消费者集成电路类型 | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | SPI 通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | NRF8001-R2Q32-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N32 | 3.6V | I2C, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 11.1mA~14.6mA | 6.6mA~12.7mA | GFSK | -87 dBm | 0.9mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG230F256R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 41 | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | 32b | 4 | EZRadio | ARM | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 2 | 900μm | 9.1mm | 9.1mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA2560R212-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-TQFP (14x14) | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 769MHz~935MHz | ATMEGA2560 | I2C, SPI | 256kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 8b | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 10dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -110dBm | 1Mbps | SPI | 8.7mA~9.2mA | 13mA~25mA | DSSS, BPSK, O-QPSK | -110 dBm | 86 | 86 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CCZACC06A1RTC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tray | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CCZACC06 | 3V | SPI, UART | 128kB Flash 8kB SRAM | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 4 | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR1001A04-IQQA-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-QFN | 56 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | µEnergy® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.2V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 64kB RAM 64kB ROM | Bluetooth v4.0 | 7.5dBm | Bluetooth | 2MBaud | I2C, SPI, UART | 16mA | -92.5 dBm | 35 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG13P232F512GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 64kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | Discontinued | 2 (1 Year) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 19dBm | 802.15.4 | 消费电路 | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P732F512GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 64kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2018 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF505LYML-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF® | 32 | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.25V~5.5V | 850MHz~950MHz | SPI | 10dBm | General ISM < 1GHz | -111dBm | 200kbps | SPI | 8.6mA~13.5mA | 14mA~28mA | FSK | -111 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW21D512VHA5R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 63-VFLGA | YES | 27 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | 50 MHz | 512kB Flash 64kB SRAM | YES | YES | YES | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 15mA | 19mA | DSSS, O-QPSK | 2 | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT24AR4E6433XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-PowerVFQFN | YES | Automotive grade | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Automotive, AEC-Q100 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 8542.39.00.01 | 3.135V~3.465V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 24GHz | 未说明 | R-PQCC-N32 | 电信电路 | SPI | 0.9mm | 5.5mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA644RFR2-ZUR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 33 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | ATMEGA644RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 8kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 2.4 GHz | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW40Z160VHT4R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.45V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 160kB Flash 20kB SRAM | Bluetooth v4.1, ZigBee | 5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 6.5mA~15.4mA | 8.4mA~18.5mA | GFSK, O-QPSK | 28 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A2KFBG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-VFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.8mm | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 | 4dBm | Bluetooth | -88dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 26.6mA | 19mA~24mA | GFSK | 4 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8510A10-ICXR-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 28-UFBGA, WLCSP | Tape & Reel (TR) | 2008 | BlueCore® CSR8510™ A10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | SPI, USB | Bluetooth v4.0 | 9.7dBm | Bluetooth | 12Mbps | I2S, SPI, USB | -91 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-F16Q48-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 31 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51422-QFAA-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 75°C | -25°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 3V | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 256kB Flash 16kB RAM | 32b | ANT, Bluetooth v4.0 | ARM | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -96dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 12.6mA~13.4mA | 5.5mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR1012A05-IQQP-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 32-UFQFN Exposed Pad | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | µEnergy® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.2V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 64kB RAM 64kB ROM | Bluetooth v4.0 | 9dBm | Bluetooth | 3.69Mbaud | I2C, SPI, UART | 20mA | 18mA | -94 dBm | 15 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW20Z160VHT4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN | YES | -40°C~85°C | Tray | 2004 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.45V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 160kB Flash 20kB SRAM | ZigbeePRO® | 5dBm | 802.15.4 | -102dBm | 250kbps | I2C, SPI, UART | 6.5mA~15.4mA | 8.4mA~18.5mA | O-QPSK | 28 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F256R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1P332F256GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19.5dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 32.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F128R63G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG330F256R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 38 | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1002-C-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 | 65536 | 4.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | 50.008559mg | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 3V | 240MHz~960MHz | 42 | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 64kB Flash 4.35kB RAM | 5mA | 8 | YES | NO | 8b | YES | 4 | EZRadioPro | 8051 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1 | 256kbps | 18 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 700μm | 5mm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4461-C2A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 16.499422mg | -40°C~85°C | Tray | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 3.3V | 16dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 33.5mA~43mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -129 dBm | 4 | 850μm | 4mm | 4mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1034-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 128kB Flash 8.5kB RAM | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 |