类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 结构 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 振荡器类型 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 编程电压 | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | 输入功率-最大(CW) | 串行接口 | 接收电流 | 特性阻抗 | 传输电流 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||
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 | LC01700PW-TLM-E | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | onsemi | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5164/001,515 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32768 | 163840 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 22 | -40°C~125°C | Cut Tape (CT) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-PQCC-N40 | 不合格 | 2.5/3.3V | 32 MHz | 160kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | 32 | YES | NO | YES | ZigbeePRO® | 2.5dBm | 802.15.4 | -96dBm | 1Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17mA | 15.3mA | O-QPSK | 20 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG1P233F256GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 31 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -121dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 7.6mA~9.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 28 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4460-B0B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 142 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 119MHz~1.05GHz | 3.6V | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 18mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B232F256GJ43-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 43-UFBGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 43 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.4mm | compliant | 2.4GHz | R-PBGA-B43 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19.5dBm | Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 19 | 0.54mm | 3.295mm | 3.143mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2543RHMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2543 | 2.5/3.3V | I2C, SPI, UART, USART | 32kB Flash 1kB SRAM | 8051 | 5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, SPI, USART | 21.2mA | 26mA~29.4mA | GFSK, MSK | -98 dBm | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P432F1024GM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7025BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A991.B | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 431MHz~464MHz 862MHz~870MHz 902MHz~928MHz | 40 | ADF7025 | 48 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 28mA | 27mA | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 384kbps | SPI | 19mA~21mA | 14.6mA~28mA | FSK | -104.2 dBm | 1mm | 7mm | 6.75mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX8052F151-2-TB05 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 有 | 8.3kB | CONSULT SALES OFFICE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 2.2V~3.6V | 400MHz~470MHz 800MHz~940MHz | SPI, UART | 64kB Flash 8.25kB SRAM | 8b | 5 | 8052 | 21 | 16dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI, UART | 17mA~19mA | 13mA~45mA | ASK, FSK, MSK, PSK | -116 dBm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG1V132F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -99dBm | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX991Q3 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 100MHz~1GHz | 48 | S-XQCC-N48 | 不合格 | General ISM < 1GHz | 9.6kbps | 75mA | 108mA | GMSK | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1030-B-GM3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 有 | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 未说明 | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SMBus, SPI, UART | 128kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 53 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 3V | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20704UA2KFFB1GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 +EDR | 9dBm | Bluetooth | -96dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 38mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1110F16RHHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 21 | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 105.687022mg | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | I2S, UART, USB | 27 MHz | 16kB Flash 2kB SRAM | 12 | 8 | YES | YES | YES | NO | 5 | 8051 | NO | YES | FIXED-POINT | 10dBm | YES | General ISM < 1GHz | 2048 | 1 | -112dBm | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | 18 | -110 dBm | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7021-VBCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 225 | 1 | 3V | 0.5mm | 80MHz~960MHz | 未说明 | ADF7021 | 48 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | SPI, UART | 23mA | 13dBm | General ISM < 1GHz | 24kbps | SPI, UART | 16.3mA~21.7mA | 13.8mA~27.1mA | 2FSK, 2GFSK, 3FSK, 4FSK, FHSS, GMSK, MSK | -125 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127FNI-BL483T | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 36 | 有 | 16kB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-UFBGA, WLCSP | FLASH | -40°C~85°C TA | Cut Tape (CT) | 2011 | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | 活跃 | 1 (Unlimited) | 68 | 5A992.B | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 2.4GHz | R-PBGA-B68 | I2C, IrDA, LIN, SPI, SSP, UART, USART | Internal | 128kB Flash 16kB SRAM | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32b | 4 | Bluetooth v4.2 | ARM | NO | 36 | 3dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 16000 | -92dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 16.5mA~20mA | GFSK | 0.55mm | 3.91mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX-SFUS-API-1-01-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 活跃 | 40 | TxRx + MCU | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 902MHz | R-XQCC-N40 | SIGFOX™ | 24dBm | General ISM < 1GHz | -128dBm | 600bps | SPI, UART | 34mA | 230mA | FSK, GFSK | 8 | 1mm | 7mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA644RFR2-ZF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 33 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA644RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 8kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYWUSB6934-48LFC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 0°C~70°C | Tray | 2012 | WirelessUSB™ | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 48 | 仅TxRx | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 240 | 1 | 3V | 0.5mm | 7.1mm | not_compliant | 2.4GHz | 30 | 48 | 不合格 | 3V | 3V | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 62.5kbps | SPI | 57.7mA | 69.1mA | DSSS, GFSK | -90 dBm | 7.1mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P432F1024GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 256kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | 2018 | 柔性壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | 1024kB Flash 256kB RAM | 19dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2839ETN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-WFQFN Exposed Pad | 56 | -40°C~85°C | Tube | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 低噪音 | 2.7V~3.6V | COMPONENT | 2.3GHz~2.7GHz | 3.6V | WiMAX | 0dBm | Cellular | 15dBm | SPI | 76mA~117mA | 50Ohm | 116mA~140mA | 16QAM, 64QAM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V032F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 8dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC57E687C-GITB-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 169-TFBGA | 169 | Tape & Reel (TR) | BlueCore5™ Multimedia | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.5V | 2.4GHz | 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 8dBm | Bluetooth | -90dBm | 3Mbps | I2C, I2S, UART, USB | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24AP1 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | 24 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | SMD/SMT | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | 5mm | 3V | 22mA | 2.4 GHz | ANT™ | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | USART | 22mA | 13mA~16mA | GFSK | -80 dBm | 5mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P431F1024GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 256kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2018 | 柔性壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | 169MHz 315MHz 433MHz 490MHz 868MHz 915MHz | 未说明 | 1024kB Flash 256kB RAM | 20dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 |