类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 数据接口 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 调制或协议 | 接收器数 | 调制 | 只读存储器可编程性 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 天线连接器 | DMA通道数 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
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 | NRF24AP2-USBQ32-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 4V~5.25V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3V | ANT™ | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | USB | 22mA | 16mA~20mA | GFSK | -85 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32HG320F64R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 65536 | 8kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 64kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20707UA2KFFB4GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 26mA | 60mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 24 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43569PKFFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 254-TFBGA, FCBGA | 0°C~60°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz 5GHz | 640kB ROM 768kB SRAM | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 12dBm | Bluetooth, WiFi | -94dBm | JTAG, UART | 94mA~240mA | 344mA~694mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21G16A-MUT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | S-XQCC-N48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 28 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 8000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 5 | O-QPSK | 15 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3200R1M1RGC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 65536 | 128kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 27 | -40°C~85°C | Tray | SimpleLink™ | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | HAVING 40MHZ CRYSTAL FREQUENCY WITH +/-20PPM ACCURACY. | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC3200 | I2C, SPI, UART | 80 MHz | 128kB RAM 64kB ROM | 32 | YES | YES | YES | NO | 802.11b/g/n | 8 | 18.3dBm | WiFi | 54Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 53mA~59mA | 160mA~278mA | DSSS, OFDM | FLASH | -95.7 dBm | 1mm | 9mm | 9mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10563-68FLXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 68-XFBGA, WLCSP | YES | 36 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 68 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.9V~5.5V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | R-PBGA-B68 | 128kB Flash 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | YES | 3dBm | Bluetooth | 16000 | -89dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 | 0.4mm | 3.91mm | 3.52mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1063-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 32768 | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 2.4V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 40 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 4kB RAM | 8 | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2420RTCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2420 | 48 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 17.4mA | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI | 18.8mA | 8.5mA~17.4mA | DSSS, O-QPSK | -95 dBm | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P433F1024GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2018 | Mighty Gecko | 活跃 | 2 (1 Year) | EAR99 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1MB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 802.15.4, Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA64RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 38 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA64RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 8kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 35 | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10461-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4323KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1310F64RGZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992C | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~930MHz | CC1310 | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 16kB RAM | 1 Mb | 14dBm | General ISM < 1GHz | 50kbps | 1 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.5mA | 12.9mA~22.6mA | DSSS, GFSK | -124 dBm | 30 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736A1KML2GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.4V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7020-1BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz | 未说明 | ADF7020 | 48 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 21mA | 27mA | 调频电台 | 13dBm Max | VHF | 200kbps | SPI | 17.6mA~20.1mA | 13mA~21mA | ASK, FSK, GFSK, GOOK, OOK | -119.2 dBm | 1mm | 7mm | 6.75mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4421-A1-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 57.747979mg | -40°C~85°C | Tube | 2008 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~3.8V | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | 25mA | 7dbm | General ISM < 1GHz | 256kbps | SPI | 11mA~13mA | 15mA~24mA | 2 | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTC5800IWR-IPRA#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 72-VFQFN Exposed Pad | YES | 72 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | Dust Networks®, SmartMesh IP™ | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 72 | 5A002 | TxRx + MCU | Silver (Ag) | 2.1V~3.76V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.6V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | LTC5800 | 72 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | 250kbps | JTAG, SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | 8 | 1mm | 10mm | 10mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1180RSPT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1180 | 36 | 32kB Flash | 300nA | 6LoWPAN | 10dBm | 802.15.4 | 200kbps | UART | 16.2mA | -112 dBm | 860μm | 6.1mm | 6.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52840-QIAA-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | -40°C | Surface Mount, Wettable Flank | 73-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 85°C | 2008 | 活跃 | 2 (1 Year) | 73 | TxRx + MCU | 1.7V~5.5V | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-PBGA-N73 | INDUSTRIAL | 1MB Flash 256kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 8dBm | 802.15.4, Bluetooth | -103dBm | 2Mbps | ADC, I2S, PDM, PWM, SPI, TWI, UART, USB | 4.6mA~5.2mA | 4.8mA~14.8mA | 48 | 0.85mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF011BN | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MICRF011BN | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.77 | DIP | , | 8542.39.00.01 | unknown | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF010BM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOIC-8 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | MICRF010BM | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICREL INC | 5.31 | SOIC | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8-SOIC | 8 | Contains lead / RoHS non-compliant | -40°C ~ 85°C | Tube | - | e0 | 1 (Unlimited) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | RKE | 8542.39.00.01 | 4.75 V ~ 5.5 V | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 300MHz ~ 440MHz | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | - | 1.879 mm | PCB, Surface Mount | 消费电路 | -104dBm | 2 kbps | 2.9mA | ASK, OOK | PCB, Surface Mount | 自动调谐 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7031HATJ17 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32-TQFN-EP (5x5) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 活跃 | -40°C ~ 125°C | - | 仅TxRx | 2.1V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 308MHz, 315MHz, 433.92MHz | - | - | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -110dBm | 66kbps | - | 6.7mA | 11.6mA ~ 12.5mA | ASK, FSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1084-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 768 | 有 | 768B | 表面贴装 | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.4V | 0.5mm | 283MHz~350MHz 425MHz~525MHz 850MHz~960MHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 768B RAM | 8 | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F64R61G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZR32LG | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART, USART | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 16dBm | 802.15.4 | -129dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 41 | 41 | 符合RoHS标准 |