类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 密度 | 议定书 | 边界扫描 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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![]() | SI4432-V2-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | QFN | Tape & Reel (TR) | 2008 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 3.6V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32LG330F256R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2012 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBL11172-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~105°C | Tube | 2011 | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | S-XQCC-N56 | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | 3dBm | Bluetooth | 32000 | -92dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | I2C; IDE; IRDA; LIN; SPI; UART | 36 | 0.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF51822-QFAC-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | -25°C~75°C | Tray | 2014 | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 900μm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADF7022BCPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | 32-LFCSP (5x5) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 5mm | 868MHz | ADF7022 | 3.6V | SPI | 3.6V | 1.8V | 24.1mA | 4kB ROM 2.5kB RAM | 13.5dBm | General ISM < 1GHz | -108.5dBm | 38.4kbps | SPI | 11.9mA~12.8mA | 24.1mA | 1 | FSK | -108.5 dBm | 5 | 1 | 5 | 5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32LG230F64R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2009 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 64kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2652R1FRGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 31 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz~2.48GHz | CC2652 | 352kB Flash 80kB RAM | 32 | YES | YES | YES | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -105dBm | 2Mbps | 1 | ADC, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 6.9mA | 7.3mA~9.6mA | DSSS, O-QPSK | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20707UA1KFFB4GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 9dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 26.4mA | 60mA | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20737S | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 48-TFLGA | YES | -30°C~85°C | Tray | 2016 | WICED | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 3.8V | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.4GHz | 未说明 | S-XBGA-N48 | 320kB ROM 60kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -94dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 9.8mA | 9.1mA | GFSK | 14 | 1.18mm | 6.5mm | 6.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2630F128RSMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 10 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2630 | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | DMA, I2C | 16 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | 6LoWPAN, Zigbee® | 5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 10 | 1mm | 4mm | 4mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF24LU1P-O17Q32-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 4V~5.25V | QUAD | 3.27V | 5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | SPI, UART, USB | 17kB OTP 2kB SRAM | 22.6mA | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 12Mbps | SPI, UART, USB | 12.9mA~13.3mA | 11.1mA | GFSK | -94 dBm | 6 | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1101RTKRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | unknown | 300MHz~348MHz 387MHz~464MHz 779MHz~928MHz | 未说明 | CC1101 | 20 | 不合格 | 3.3V | 1.8/3.6V | 12dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI | 14.3mA~17.1mA | 12.3mA~34.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -116 dBm | 0.95mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QN9022/DY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.4V~3.6V | 2.4GHz | 128kB Flash | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, SPI, UART | 9.2mA | 8.8mA | 31 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20706UA1KFFB1G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | R-PBGA-B49 | 848kB ROM 352kB RAM | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 12.5mA | 26.5mA | 7 | 1mm | 4.5mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC8521RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | PurePath™ Wireless | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC8521 | 40 | 3.3V | 2 | I2C, SPI | 11dBm | General ISM > 1GHZ | -90dBm | 5Mbps | I2C, I2S, SPI, USB | 2FSK, 8FSK | -86 dBm | 15 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM20735PKML1G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 60-VFQFN Exposed Pad | YES | -30°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 60 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 1.2V | 0.4mm | unknown | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 10dBm | Bluetooth | -94.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA | 18mA | GFSK | 60 | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRF6900APT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | 181.692094mg | -20°C~60°C | Tray | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 850MHz~950MHz | 未说明 | TRF6900 | 48 | 不合格 | 3.3V | 3V | 26mA | 4.5dBm | General ISM < 1GHz | 100kbps | SPI | 21mA~37mA | ASK, FSK, OOK | 1.6mm | 7mm | 7mm | 1.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI4421-A0-FTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 172.98879mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~3.8V | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | 28mA | 7dbm | General ISM < 1GHz | 256kbps | SPI | 11mA~13mA | 15mA~24mA | 3 | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF52832-QFAB-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | ANT, Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 5.4mA | 7.5mA | GFSK | 32 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1021-RTB1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tube | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | 未说明 | CC1021 | 32 | 不合格 | 3V | 3V | SPI, UART | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 19.9mA | 12.3mA~27.1mA | FSK, GFSK, OOK | -109 dBm | 1 | 7.1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA5830N-PNQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-VQFN (5x5) | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | Obsolete | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 105°C | -40°C | 1.9V~3.6V | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | SPI | 5.5V | 4.5V | 6kB Flash 512B EEPROM 24kB ROM 768B SRAM | 14.5dBm | General ISM < 1GHz | -121dBm | 80kbps | SPI | 9.3mA | 9.1mA~13.8mA | ASK, FSK | -121 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SX1236IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 28-VQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 137MHz~1.02GHz | 未说明 | SX123 | S-XQCC-N28 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 300kbps | SPI | 10.8mA~12mA | 20mA~120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -123 dBm | 6 | 1mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500A-MU-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2.7V~3.6V | QUAD | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | ATWINC1500 | S-XQCC-N40 | 1.3V | 1 | I2C, SDIO, SPI, UART | 4MB Flash 128kB ROM 192kB RAM | 802.11b/g/n | 20.6dBm | WiFi | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 29mA~68mA | 29mA~230mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 8 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG12P432F1024GL125-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v5.0 | 19dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R67G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | Non-RoHS Compliant |