类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 源Url状态检查日期 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | NRF51822-CDAB-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 56-UFBGA, WLCSP | YES | 56 | -25°C~75°C | Cut Tape (CT) | 2007 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 56 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.55mm | 3.5mm | 3.33mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2839ETN+T | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-WFQFN Exposed Pad | 56-TQFN (8x8) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.7V~3.6V | 2.3GHz~2.7GHz | WiMAX | 0dBm | Cellular | SPI | 76mA~117mA | 116mA~140mA | 16QAM, 64QAM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2620F128RSMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 10 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2620 | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | -100 dBm | 10 | 1mm | 4mm | 4mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LU1P-O17Q32-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 4V~5.25V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.27V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N32 | SPI, UART, USB | 17kB OTP 2kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 12Mbps | SPI, UART, USB | 12.9mA~13.3mA | 11.1mA | GFSK | -94 dBm | 6 | 0.95mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20735PKML1G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 60-VFQFN Exposed Pad | YES | -30°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 60 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 1.2V | 0.4mm | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 10dBm | Bluetooth | -94.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA | 18mA | GFSK | 60 | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4467-A2A-IM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-WFQFN Exposed Pad | 20 | 16.499422mg | -40°C~125°C | Tray | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.3V | 12.5dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 18mA~24mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -133 dBm | 4 | 850μm | 4mm | 4mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XE1203FI063TRLF | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | TrueRF™ | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.4V~3.6V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.5mm | 7mm | 433MHz 868MHz 915MHz | XE120 | 48 | 2.5/3.3V | 14mA | 15dBm | General ISM < 1GHz | -114dBm | 152.3kbps | SPI | 33mA~62mA | 2FSK | -114 dBm | 0.9mm | 7mm | 6.7mm | 800μm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW41Z512VHT4R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 48-VFLGA | YES | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.36GHz~2.48GHz | 40 | S-XQCC-N48 | 512kB Flash 128kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3.5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 6.76mA | 6.08mA | FSK, GFSK, MSK, O-QPSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG1B232F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 19.5dBm | 802.15.4 | -99dBm | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20734UA1KFFB3G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 90-TFBGA | YES | -40°C~125°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 90 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.8mm | 2.4GHz | R-PBGA-B90 | Bluetooth v4.1 | 12dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 26mA | 60mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 40 | 1.2mm | 8.5mm | 8.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1100ERTKT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | 470MHz~510MHz 950MHz~960MHz | 未说明 | CC1100 | 20 | 不合格 | 3.3V | 1.8/3.6V | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | SPI | 15.4mA~20mA | 15.8mA~30.9mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 0.95mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWILC1000A-MU-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.62V~3.6V | 2.4GHz | ATWILC1000 | 1.3V | 1 | I2C, SDIO, SPI, UART | 128kB ROM 192kB RAM | 802.11b/g/n | 48MHz | 20.6dBm | WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 68mA | 230mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 9 | 9 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG13P632F512GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 64kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7242BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 5mm | 2.4GHz | 未说明 | ADF7242 | 32 | 不合格 | 3V | 1.8/3.6V | 10.7mA | 10.7mA | 4kB ROM 2.5kB RAM | 4.8dBm | 802.15.4 | 2Mbps | SPI | 19mA | 16.5mA~25mA | DSSS, GSK, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -96 dBm | 7 | 2013-05-01 14:56:36.143 | 0.8mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM43235KMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43340XKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 141-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz 5GHz | 640kB ROM 512kB SRAM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 11dBm | Bluetooth, WiFi | -94.5dBm | 150Mbps | I2S, SPI, UART | 44.4mA~57.7mA | 254mA~325mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4430-A0-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 42.949528mg | -40°C~85°C | Tube | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | 900MHz~960MHz | 28mA | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 128kbps | SPI | 18.5mA | 18mA~28mA | 2 | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 1 | 3 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF005YM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1V132F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -99dBm | 250kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC3400A-MU-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | ATWINC3400 | I2C, SDIO, SPI, UART | 256kB ROM 708kB RAM | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 83.7mA~91.8mA | 276mA~325mA | 8PSK, GFSK, QPSK | -98 dBm | 18 | 18 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F64R63G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B232F256GJ43-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 43-UFBGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Strip | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 43 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | R-PBGA-B43 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19.5dBm | Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 19 | 0.54mm | 3.295mm | 3.143mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21G17A-MFT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | S-XQCC-N48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 28 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 16000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 5 | O-QPSK | 15 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC41B143A06-ANN-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 46.9kB | 96-LFBGA | 96 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~4.2V | 2.4GHz | 4MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR | 6dBm | Bluetooth | 3Mbps | 10mm | 10mm | 1.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2510F32RHHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2510 | 2.5/3.3V | SPI, USART | 32kB Flash 4kB SRAM | 8b | 256 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 |