类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | SPI 通道数 | DMA通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | ESP32-D2WD | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | QFN48 (5x5 mm) | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2018 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | 16Mb Flash 448kB ROM 520kB SRAM | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 150Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 100mA | 240mA | CCK, DSSS, OFDM | 34 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13234CHT | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A002.A.1 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-XBGA-B48 | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 8kB RAM | 2dBm | 802.15.4 | -93dBm | 250kbps | I2C, SPI, UART | 22.3mA~34.2mA | 26.6mA | O-QPSK | 32 | 0.98mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1350F128RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 131072 | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 未说明 | CC1350 | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 14dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -110dBm | 50kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 5.4mA | 10.5mA | GFSK | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1002-E-GM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 16 | 有 | 4kB | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | YES | 42 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2008 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1.9V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 4.35kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 22 | 0.95mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21E17A-MF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 16 | 固定点 | 4dBm | YES | 802.15.4, General ISM > 1GHz | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMB11G18A-MU-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2008 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2.3V~4.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | ATSAMB11 | S-XQCC-N48 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 128kB ROM 128kB RAM | Bluetooth v4.1 | 3.5dBm | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 4.2mA | 3mA~4mA | -96 dBm | 30 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4721-B20-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-UFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~95°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 2.7V~5.5V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.5mm | 76MHz~108MHz | 20 | SPI | 调频电台 | VHF | I2S, SPI | 16.8mA~19.8mA | 18.3mA~18.8mA | 3 | 0.6mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43362KUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 69-UFBGA, WLBGA | YES | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 69 | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.2V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | R-PBGA-B69 | 448kB ROM 240kB RAM | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | -97dBm | 72Mbps | JTAG, SPI, UART | 52mA~59mA | 260mA~320mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK, OFDM | 5 | 2.92mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TRF6901PT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | 181.692094mg | -40°C~85°C | Tray | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 7mm | 860MHz~930MHz | 未说明 | TRF6901 | 48 | 不合格 | 3.3V | 1 | 18mA | 8dBm | General ISM < 1GHz | 64kbps | SPI | 26mA~32mA | ASK, FSK, OOK | 1.6mm | 7mm | 7mm | 1.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | QN9080CHNY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.62V~3.6V | 260 | 2.4GHz | 未说明 | 512kB Flash 256kB ROM 128kB SRAM | Bluetooth v5.0 | 2dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.5mA | 35 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20705A1KWFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 50-WFBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | SPI, UART, USB | 31mA | 65mA | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2560BYFVT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 54 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 54 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.2V~4.8V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.6V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2560 | I2S, UART | Bluetooth v4.1 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 1 | GFSK, GMSK | -95 dBm | 575μm | 2.93mm | 3.26mm | 538μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4421-A0-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 57.747979mg | -40°C~85°C | Tube | 2008 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~3.8V | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | 7dbm | General ISM < 1GHz | 256kbps | SPI | 11mA~13mA | 15mA~24mA | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LMX5452SMX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 60-LFBGA | YES | 60 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 60 | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.5V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8mm | 2.4GHz | LMX5452 | SPI, UART, USB | Bluetooth v1.2 | Bluetooth | 12Mbps | JTAG, SPI, UART, USB | 1 | -80 dBm | 3 | 1.3mm | 9mm | 6mm | 1.2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2543 | 2.5/3.3V | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 1kB SRAM | 256 kb | 5dBm | General ISM > 1GHZ | -98dBm | 2Mbps | I2C, SPI, USART | 21.2mA | 26mA~29.4mA | GFSK, MSK | -90 dBm | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4468-A2A-IM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 16.499422mg | -40°C~125°C | Tray | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.3V | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -133 dBm | 4 | 850μm | 4mm | 4mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2545RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 1kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2545 | 48 | 3V | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 1kB SRAM | 256 kb | 5dBm | General ISM > 1GHZ | -98dBm | 2Mbps | I2C, SPI, USART | 20.8mA | 26.3mA~30.2mA | GFSK, MSK | -90 dBm | I2C; SPI; UART; USART | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F256R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 16dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F256R60G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA1284RFR2-ZF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 33 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA1284RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-F16Q32-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 15 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9371BBCZ-REEL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 196-LFBGA, CSPBGA | YES | 196 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.3V | 0.8mm | 300MHz~6GHz | 30 | AD9371 | 196 | 7dbm | SPI | 1A | 1.1A | 19 | 1.27mm | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM3585-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2014 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 2.1V~3.6V | QUAD | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 4 | 512kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 23.5mA~30mA | 24mA~45mA | O-QPSK | 24 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F128R60G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 41 | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | 32b | 4 | EZRadioPro | ARM | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 2 | 900μm | 9.1mm | 9.1mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10462-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~105°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1.8V | 2.4GHz | I2C, I2S, SPI, UART | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | 32b | 4 | Bluetooth v4.1 | ARM | YES | 36 | 3dBm | Bluetooth | 16000 | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | -91 dBm | I2C | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |