类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 边界扫描 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||
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 | CYBL10463-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~105°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1.8V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | 32b | 4 | Bluetooth v4.1 | ARM | YES | 36 | 3dBm | Bluetooth | 16000 | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | -91 dBm | I2C | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4438-C2A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 425MHz~525MHz | S-XQCC-N20 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 500kbps | SPI | 13.7mA | 75mA | FSK, GFSK, GMSK, OOK | -124 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2400RSUR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 48-QFN | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.6V~2V | QUAD | 无铅 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 7mm | 2.4GHz | CC2400 | 48 | 不合格 | 3.3V | 24mA | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI | 11mA~19mA | FSK, GFSK | -101 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA1284RZAP-MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44-QFN, 32-QFN | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA1284 | I2C, SPI | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8b | 6LoWPAN, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF89235-40LTXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | PRoC® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5A991.B.1 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | 40 | 不合格 | 2/3.3V | GPIO, I2C, SPI | 32kB Flash 2kB SRAM | 1dBm | General ISM > 1GHZ | -87dBm | 1Mbps | I2C, SPI, USB | 18mA | 13.7mA~18.5mA | GFSK | -87 dBm | I2C | 13 | 1mm | 6mm | 6mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9363ABCZ-REEL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 144-LFBGA, CSPBGA | YES | 144 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 144 | 仅TxRx | 1.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.3V | 0.8mm | 325MHz~3.8GHz | 30 | AD9363 | 144 | 8dBm | SPI | 660mA | 1.7mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52832-CIAA-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 50-XFBGA, WLCSP | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | ANT, Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 5.4mA | 7.5mA | GFSK | 32 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LE1-F16Q24-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 7 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20707UA1KFFB4G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | -30°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 9dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 26.4mA | 60mA | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM3587-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2014 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | S-PQCC-N48 | I2C, SPI, UART | 512kB Flash 64kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 23.5mA~30mA | 24mA~45mA | O-QPSK | -102 dBm | 24 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA8520E-GHQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 868MHz | ATA8520E | S-XQCC-N32 | 14.5dBm | -121.5dBm | 600bps | SPI | 10.4mA | 32.7mA | GFSK | 0.9mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8645B04-IBBC-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 68-VFBGA | Tape & Reel (TR) | BlueCore® CSR8645™ | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.4GHz | I2C, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.0 | 9dBm | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART, USB | -90 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F5145IRGZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 有 | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 139.989945mg | 30 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F5145 | 48 | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 2kB SRAM | 16 | 16b | 2 | MSP430 | 6 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 2 | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10561-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1.8V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 16kB SRAM | 32b | 4 | Bluetooth v4.1 | ARM | YES | 36 | 3dBm | Bluetooth | 16000 | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | -89 dBm | I2C | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1083-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 768 | 有 | 768B | 表面贴装 | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.4V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 8kB Flash 768B RAM | 8 | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2560BRVMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 76 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 76 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.2V~4.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.6V | 0.6mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2560 | 4.8V | 4 Mbps | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | -95dBm | UART | 13.7mA | 112.5mA | GFSK | 900μm | 8mm | 8mm | 850μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B232F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2008 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL11171-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~105°C | Tray | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | S-XQCC-N56 | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | 3dBm | Bluetooth | 32000 | -92dBm | I2C, I2S, SPI, UART | I2C; IDE; IRDA; LIN; SPI; UART | 36 | 0.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | e3 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A2KFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-VFBGA | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.8V | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 | 4dBm | Bluetooth | -88dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 26.6mA | 24mA | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM43236BKML1GT | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | BCM43236 | 1250 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Power Switch ICs - POE / LAN | Broadcom Limited | Tape & Reel (TR) | * | 活跃 | 开关集成电路 | Power Switch ICs - POE / LAN | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43236TB1KML1WGT | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | BCM43236 | 1250 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Power Switch ICs - POE / LAN | Broadcom Limited | Tape & Reel (TR) | * | 活跃 | 开关集成电路 | Power Switch ICs - POE / LAN | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20702A1KWFBG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 50-WFBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 50 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.3V~5.5V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.5mm | 2.4GHz | R-PBGA-B50 | Bluetooth v4.0 +EDR | 10dBm | Bluetooth | -92dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 32mA | 65mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 7 | 0.8mm | 4.4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1020-RTR1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | 未说明 | CC1020 | 32 | 不合格 | 3V | 3V | SPI, UART | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 19.9mA | 12.3mA~27.1mA | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 7.1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC12311CHN | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 60-VFLGA Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 60 | 5A002.A.1 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | BOTTOM | 无铅 | 260 | 0.5mm | 315MHz 433MHz 470MHz 868MHz 915MHz 928MHz 955MHz | 40 | S-PBGA-N60 | 不合格 | 2/3.3V | 32kB Flash 2kB RAM | 17dBm | General ISM < 1GHz | -120dBm | 300kbps | SPI, UART | 16mA | 16mA~95mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 34 | ROHS3 Compliant |