类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 差分输出 | 议定书 | 输入特性 | 驱动程序位数 | 通信IC类型 | 接收器位数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | [医]GPIO | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EZR32LG230F64R60G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 41 | -40°C~85°C TA | EZR32LG | 活跃 | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 32kB RAM | 48 MHz | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | -129dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~22mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 41 | 9mm | 9mm | |||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F64R55G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 38 | -40°C~85°C TA | EZR32WG | e3 | 活跃 | 64 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 64kB Flash 32kB RAM | 48 MHz | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 38 | 9mm | 9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B232P1088GM32-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG330F64R69G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 38 | -40°C~85°C TA | EZR32LG | e3 | 活跃 | 64 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 64kB Flash 32kB RAM | 48 MHz | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 38 | 9mm | 9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F256R55G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 38 | -40°C~85°C TA | EZR32WG | e3 | 活跃 | 64 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 256kB Flash 32kB RAM | 48 MHz | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 38 | 9mm | 9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F128R68G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 41 | -40°C~85°C TA | EZR32WG | 活跃 | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 128kB Flash 32kB RAM | 48 MHz | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 41 | 9mm | 9mm | |||||||||||||||||||||||||||||
 | BC313143A18-IRK-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 84-VFBGA | -40°C~150°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 4MB ROM 32kB RAM | Bluetooth v1.2, Class 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | -85dBm | 723.2kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41B143A06-IRK-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 84-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~4.2V | 2.4GHz | 4MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR | 6dBm | Bluetooth | 3Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC413159A10-IPK-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96-TFBGA | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | -85dBm | 3Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC417143B-IQN-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96-TFBGA | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 4kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 2 and 3 | 6dBm | Bluetooth | -87dBm | 3Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC413159A11-IQA-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-QFN | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | -85dBm | 3Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC57E687B-ITB-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 169-TFBGA | Tape & Reel (TR) | 2001 | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 8MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 8dBm | Bluetooth | 3Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UF1050B-IC-E | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 88-BGA, WLCSP | Cut Tape (CT) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AK1594 | AKM Semiconductor Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-WFQFN Exposed Pad | 28-QFN (4x4) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | 仅TxRx | 2V~3.7V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 6dBm | Bluetooth | GFSK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SD3502A-CNE3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | 表面贴装 | YES | 90°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | QUAD | 无铅 | 2.5V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | 3.6V | INDUSTRIAL | 2.3V | 微处理器电路 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4343SKUBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC270113EP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | Tray | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 3.3V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7032ATJ+TWC6L | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | YES | 125°C | Obsolete | 32 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.7V | 0.5mm | compliant | 未说明 | S-XQCC-N32 | AUTOMOTIVE | 电信电路 | 0.8mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC270143VM | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LFBGA | Tray | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 3.3V | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11140IFEBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F6135IRGCT | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-VQFN (9x9) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | 16kB Flash 2kB SRAM | 13dBm | General ISM < 1GHz | -117dBm | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | 44 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XWL1835MODGAMOCT | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 130-FLGA Module | 130-LGA (13.4 x 13.3) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.9V~4.8V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | 17.3dBm | Bluetooth | -96.3dBm | 100Mbps | UART | 85mA | 420mA | GFSK | 13 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6127IRGC | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-VQFN (9x9) | -40°C~85°C | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | 32kB Flash 4kB SRAM | 13dBm | General ISM < 1GHz | -117dBm | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | 44 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFE7769IABJ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 400-BFBGA, FCBGA | YES | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 4 | 0.8mm | 600MHz~6GHz | 未说明 | AFE7769 | S-PBGA-B400 | NO | STANDARD | 4 | 4 | 29.5Gbps | 2.65mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFE7989IABJ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 400-BFBGA, FCBGA | YES | -40°C~85°C | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | compliant | AFE7989 | S-PBGA-B400 | 29.5Gbps | 符合RoHS标准 |