类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 低功率模式 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||
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 | CC2640R2FYFVR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 34-UFBGA, DSBGA | YES | 34 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e1 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 34 | 5A992C | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2640 | 128kB Flash 28kB SRAM | Bluetooth v5.1 | 5dBm | Bluetooth | -97dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 5.9mA | 9.1mA | GFSK | 1.0141531e+07 | 14 | 575μm | 2.684mm | 538μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1273IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-VQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 860MHz~1.02GHz | 未说明 | SX127 | S-XQCC-N28 | LoRa™ | 20dBm | 802.15.4 | 300kbps | SPI | 10.5mA~11.2mA | 18mA~125mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -130 dBm | 6 | 1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20705B0KWFBG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 50-WFBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 50 | TxRx + MCU | 5.5V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.22V | 0.5mm | 2.4GHz | R-PBGA-B50 | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | SPI, UART, USB | 31mA | 65mA | 8 | 4.5mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1120RHMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Digi-Reel® | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 164MHz~192MHz 274MHz~320MHz 410MHz~480MHz 820MHz~960MHz | 未说明 | CC1120 | 32 | 不合格 | 3V | 4kB ROM 256B RAM | 0 b | 16dBm | General ISM < 1GHz | 200kbps | SPI | 17mA~23mA | 32mA~54mA | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | -127 dBm | 1 | 4 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA256RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 38 | 131072 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA256RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | I2C, SPI, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 38 | 35 | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG330F256R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1000-RTR1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 28 | 117.508773mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 2.1V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 4.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1000 | 28 | 3V | 10dBm Max | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | UART | 7.4mA~9.6mA | 5.3mA~26.7mA | 1 | FSK | -110 dBm | 1.2mm | 9.7mm | 4.4mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1233IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | YES | 24 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 290MHz~340MHz 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | 未说明 | SX123 | 24 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | AEC-Q100 | 17dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI | 16mA~17mA | 16mA~95mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -120 dBm | 6 | 1mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13212R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 71 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | BOTTOM | BUTT | 250 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-PBGA-B71 | 不合格 | 32kB Flash 2kB RAM | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I2C, SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM43566PKFFBG0 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | BCM43566 | 1250 | Broadcom Limited | Broadcom | Details | WiFi Modules - 802.11 | Broadcom Limited | Tape & Reel (TR) | * | 活跃 | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ESP32-D0WDQ6 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | 448kB ROM 520kB SRAM | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 150Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 100mA | 240mA | 34 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1014-C-GM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 15 | 有 | 768B | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | YES | 42 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 1997 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 1.9V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 768B RAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 4 | EZRadioPro | 8051 | 15 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21E16A-MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 16 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 8000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F6147IRGCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 44 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F6147 | 64 | I2C, IrDA, SPI, UART | 32kB Flash 4kB SRAM | 16 | YES | 16b | 2 | MSP430 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 4 | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 1mm | 9mm | 9mm | 880μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA1284RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 33 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA1284RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1010PAG | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32768 | NRND (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 274.706879mg | 26 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.7V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 10.2mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1010 | 64 | 3.3V | SPI, UART | 9.1mA | 24 MHz | 32kB Flash 2kB SRAM | 8 | YES | YES | YES | NO | 8051 | 0dBm | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | SPI, UART | 9.1mA~11.9mA | 5.3mA~26.6mA | FSK | -107 dBm | 26 | 1.2mm | 10mm | 10mm | 1mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1080-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 有 | 768B | 表面贴装 | 36-WFQFN Exposed Pad | 36 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 768B RAM | 8b | 4 | 8051 | 11 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 70mA~85mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1120RHMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 164MHz~192MHz 274MHz~320MHz 410MHz~480MHz 820MHz~960MHz | 未说明 | CC1120 | 32 | 不合格 | 3.6V | 3V | 4kB ROM 256B RAM | 0 b | 16dBm | General ISM < 1GHz | 200kbps | SPI | 17mA~23mA | 32mA~54mA | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | -127 dBm | 1 | 4 | 0.9mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2630 | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | DMA, I2C | 16 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | 6LoWPAN, Zigbee® | 5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1021RUZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | CC1021 | 32 | S-PQCC-N32 | 3V | 3V | SPI, UART | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 19.9mA | 12.3mA~27.1mA | FSK, GFSK, OOK | -109 dBm | 1 | 7.1mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF6936-40LFXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | WirelessUSB™ | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 2.4GHz | 20 | 40 | 不合格 | 2.5/3.3V | 21mA | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI | 18.4mA~21.2mA | 20.8mA~34.1mA | DSSS, GFSK | -97 dBm | 4 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1010PAGR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32768 | NRND (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 274.706879mg | 26 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.7V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 10.2mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1010 | 64 | 3.3V | SPI, UART | 9.1mA | 24 MHz | 32kB Flash 2kB SRAM | 8 | YES | YES | YES | NO | 8051 | 0dBm | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | SPI, UART | 9.1mA~11.9mA | 5.3mA~26.6mA | FSK | -107 dBm | 26 | 1.2mm | 10mm | 10mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1021RSSR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | CC1021 | 32 | 3V | 3V | SPI, UART | 19.9mA | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 12.3mA~27.1mA | FSK, GFSK, OOK | -109 dBm | 1 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF905-REEL | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 1 | 3V | 5mm | 433MHz 868MHz 915MHz | S-XQCC-N32 | 3V | 12.5mA | 10dBm | General ISM < 1GHz | -100dBm | 50kbps | SPI | 9mA~30mA | GFSK | -100 dBm | 0.9mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM357-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 12kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2013 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | 48 | S-PQCC-N48 | 3.6V | SPI, UART | 192kB Flash 12kB RAM | 32b | Zigbee® | ARM | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 21.5mA~43.5mA | O-QPSK | 24 | 1mm | 7mm | 符合RoHS标准 |