类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 阻抗 | 电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 源Url状态检查日期 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
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 | EFR32FG12P433F1024GM68-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 110MHz~191MHz 1.95MHz~358MHz 390MHz~574MHz 779MHz~956MHz | 1MB Flash 256kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | -126.2dBm | 38.4kbps | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 8.4mA~13mA | 20.3mA~134.3mA | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | 46 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43228KMLG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG13P232F512GM48-DR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz~2.4835GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 柔性壁虎 | 19dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX7030HATJ+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~125°C | Tube | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 433.92MHz | 未说明 | MAX7030 | 32 | 不合格 | 2.5/5V | 50Ohm | 12.5mA | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | 66kbps | 6.4mA~6.7mA | 4.3mA~12.4mA | ASK, OOK | -113 dBm | 0.8mm | 5mm | 5mm | 750μm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XR18W753IL48-F | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~3.6V | 868MHz~956MHz | 0dBm | General ISM < 1GHz | -94dBm | 250kbps | I2C | 19mA | 22mA | O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC41B143A06-ANN-E4C | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96-LFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~4.2V | 2.4GHz | 4MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR | 6dBm | Bluetooth | 3Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HMC6000LP711E | Hittite Microwave | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.7 V | 40 | 85 °C | 有 | HMC6000LP711E | HVQCCN | RECTANGULAR | Analog Devices Inc | Obsolete | ANALOG DEVICES INC | 5.81 | Analog Devices Inc | Obsolete (Last Updated: 6 months ago) | YES | 48 | 60 | e3 | 无 | 5A991.B | MATTE TIN (394) OVER COPPER | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | unknown | 64 GHz | 48 | R-PQCC-N60 | Compliant | INDUSTRIAL | 0.85 mm | 射频和基带电路 | 10.995 mm | 6.995 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC57E687C-ATB-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 144-TFBGA | 144 | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.7V~4.5V | 2.4GHz | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 2 and 3 | 6.5dBm | Bluetooth | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS3900-BQFP | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-WFQFN Exposed Pad | 28-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.2V~3.6V | 27.12MHz | 3.6V | 10dBm | General ISM < 1GHz | -90dBm | 212kbps | SDI | 3.8mA | 4.9mA~7.6mA | FSK, OOK | -90 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SN250QT | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 2.4GHz | SN250 | 48 | 3.3V | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 5kB SRAM | Zigbee® | 5dBm | 802.15.4 | 12Mbps | I2C, SPI, UART | 27mA~35.5mA | 19.5mA~35.5mA | O-QPSK | -98 dBm | 17 | 7mm | 7mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43570KFFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 254-TFBGA, FCBGA | 0°C~60°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz 5GHz | 668kB ROM 200KB RAM | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -99dBm | I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 79mA~220mA | 250mA~620mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCK2912HHN/T0BY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XWL1831MODGAMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 130-FLGA Module | YES | 130 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 2 (1 Year) | 100 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 1 | 0.7mm | 2.4GHz | WL1831 | R-PBGA-N100 | 1.8V | SDIO, UART | Bluetooth v4.1 | 17.3dBm | Bluetooth | 100Mbps | UART | 85mA | 420mA | GFSK | -96.3 dBm | 13 | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL11573-76FLXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 76-XFBGA, WLCSP | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | -92dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5178/001Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | JN517X | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 2.4GHz~2.485GHz | 256kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | -96.5dBm | I2C, PWM, SPI, UART | 12.7mA~14.8mA | 14mA~22.5mA | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5148/Z01,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 2.4GHz | 128kB ROM 128kB RAM | Zigbee® | 2.75dBm | 802.15.4 | -96.5dBm | 667kbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17.5mA | 15mA | O-QPSK | 21 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5139/Z01,531 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-VFQFN | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~3.6V | 2.4GHz | 192kB ROM 96kB RAM | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -97dBm | 1Mbps | SPI, UART | 37mA | 38mA | 21 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM48-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -99.2dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 31 | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B132F128GM32-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | -99.2dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 16 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1V132F128GM48-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | I2C, UART, USART | 128kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5148/J01,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 2.4GHz | 56 | 128kB ROM 128kB RAM | Zigbee® | 2.75dBm | 802.15.4 | -96.5dBm | 667kbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17.5mA | 15mA | O-QPSK | 21 | 2013-06-14 00:00:00 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5174/001Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | JN517X | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 2.4GHz~2.485GHz | 160kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | -96.5dBm | I2C, PWM, SPI, UART | 12.7mA~14.8mA | 14mA~22.5mA | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HPA01215RHAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | VQFN | YES | 40 | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 未说明 | HPA01215 | 85°C | 3.6V | INDUSTRIAL | 2V | 8kB | 微处理器电路 | 1002 Mb | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1110F8RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | S-PQCC-N36 | 不合格 | 3V | USART | 8kB Flash 1kB SRAM | 64 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 21 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2431ZRTCRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.4GHz | CC2431 | 48 | FLASH | SPI, USART | 128kB Flash 8kB SRAM | 250 kbps | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 802.15.4 | SPI, USART | 27mA | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 |